创客君获悉，无锡舜铭存储科技有限公司（以下简称“舜铭存储”）近日宣布完成A轮融资，融资金额暂未透露，本轮融资由嘉兴倍富和深创投参与投资。
舜铭存储成立于2023年3月，是一家有着新型存储技术的芯片设计企业，公司基于新型铁电存储（FRAM）工艺，结合公司全球领先的技术和材料优势，致力于持续丰富产品的布局，扩大产品的应用领域，逐步发展成为国内乃至全球领先的存储芯片供应商。
舜铭存储总部位于无锡市新吴区，在美国湾区设有设计中心，上海设有材料研发中心。公司以技术为先导，发明专利申请90多项，实用新型4件，获得授权35项。
新型铁电存储器能承受高温、辐射，具备纳秒级高速读写水平和高达万亿次读写耐久度，低功耗、低成本，它既继承了传统FRAM的优势，又几乎完美地解决了传统FRAM的不足。这样的核心竞争力，使舜铭存储在主流存储器领域一战成名。
目前，舜铭存储实现了第一颗国产铁电存储器的量产，也是全球唯一的新型铁电存储器产品的供应商。客户应用涵盖打印机耗材，电力仪表，工业控制，医疗电子，汽车电子等众多领域。
舜铭存储董事长、总经理胡禺石是美国匹兹堡大学电子工程学博士，复旦大学微电子系本科，有16年存储器研发经验，主要负责存储器工艺整合及架构研发；团队联合创始人潘锋是美国斯坦福大学电子工程学硕士，有30年存储器研发经验，存储器模拟电路设计专家；另一位联合创始人陶谦是美国伊利诺伊大学芝加哥分校化学工程博士，有16年存储器研发经验，半导体工艺和存储材料专家。
2017年，三位专家归国效力“国家队”长江存储，之后于2018年组成团队来到无锡创业。
2022年，团队研发的产品出货超过100万颗。目前，舜铭存储的产品已进入消费类、工控类、电力类与嵌入式定制化等应用场景，团队将此存储技术应用于手机端、PC端，“在一些核心数据的存储上，都可以看到新型铁电存储器的身影。
本文素材来源：
企查查、企业官网
科创新吴《舜铭存储：新“记忆”，新基建！》
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