【摘要】据知情人士透露，兆易创新与博世进行车规级MCU合作的项目目前已进行到开发M-core和外围接口阶段。
不过，项目进展较为急迫，兆易创新面临人手不足的压力，是否顺利现在还不好下结论。
但对兆易而言，这次合作是其汽车MCU事业部的重要转折点，内部极为重视。
博世层面看，本次合作也并非是“一个萝卜一个坑”，其在2023年年初就评定了包括兆易创新在内的四家国内芯片合作商，试图通过“外部赛马”机制挑选合作伙伴。
这一背景下，各家实际都要花样百出，兆易也预期要与博世底盘部分进行诸多对接工作，能否抓住这一崛起的关键机会，对整个MCU事业部的发展至关重要。
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以下是正文：
2023年初，博世曾针对国产功能安全(ASIL-D)MCU的中国芯片合作厂商，初定了四家进入评估：
包括兆易创新，华大半导体，芯海科技，紫光芯能。
博世最终会对选定的合作伙伴，通过技术赋能+产业赋能的方式，把合作伙伴绑定在自己的体系内。
近期，据知情人士透露，兆易与博世的合作目前已经进展到产品定义环节，相关概念设计已经成型，是否流片尚不确定。
当前，二者正在合作开发M-core和外设接口IP等。
值得一提的是，博世从MCU等芯片合作伙伴也可以获得订单收入。如编译器、OS工具及服务，可以从ETAS（博世子公司，主要提供汽车软件开发、测试标定等工具）处采购。
不过，从流程上看，达到开发M-core做原型验证的阶段，至少要有原型或fpga出来才能开发。
知情人士透露，目前二者合作的项目进展较为急迫，兆易内部比较缺少人手，是否顺利现在还不好下结论。
但即便芯片开发周期较长，兆易内部仍对这一项目十分重视，视为对兆易汽车MCU事业部的重要转折点。
且此次合作的MCU产品用于底盘域等关键环节中。
以博世经典的五域分类拆分整车为动力域（安全）、底盘域（车辆运动）、座舱域/智能信息域（娱乐信息）、自动驾驶域（辅助驾驶）和车身域（车身电子），这五大域控制模块较为完备的集成了L3及以上级别自动驾驶车辆的所有控制功能。
动力域和底盘域则为MCU中难度较高的部分，也相应承载了更多价值，兆易也同样能在合作中获得不少经验。
近年来，兆易创新也在积极发展汽车MCU第二增长极，但市场上新老势力众多，想要形成优势卡位同样面临不少挑战，市场总体尚存很大增长空间。
而从博世的角度来看，这一合作是公司战略的必然选择。
一方面，定制国产车规级MCU对公司主营业务存在不少影响，我国针对汽车、新能源等产业提出自主可控的要求，国产化是不可逆转的潮流，竞争激烈的形势下，博世也得提前布局，早早谋划。
另一方面，尽管对其自身而言，作为顶级Tier1，凭借垂直整合能力，想自研汽车MCU也并不是什么难事。但边际效益的考量也十分重要。
该类芯片与博世的自研体系并不相符，若选择自研无疑需要另外开辟一条新路，重新进行巨大研发投入，面临并不划算的投入产出比，寻找国内合作商是最为明智的选择。
战略层面上，博世实际上也希望通过四家合作伙伴的“外部赛马”机制，挑选出最具性价比和可靠性的方案。
这一背景下，各家实际都要花样百出，兆易也预期要与博世底盘部分进行诸多对接工作，能否抓住这一崛起的关键机会，对整个MCU事业部的发展至关重要。
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