近日，北京行云集成电路有限公司（简称“行云集成”）宣布成功完成总额达数亿元的天使轮及天使+轮融资，投资方涵盖多家行业领先的战略投资者和知名财务机构。行云集成，成立于2023年8月，由一支来自清华大学和国际顶级芯片企业的精英团队组建而成，专注于开发面向大模型推理场景的高性能GPU芯片。

作为公司的掌舵人，季宇凭借其在华为天才少年计划中的卓越表现，以及在清华大学计算机系获得的博士学位背景，带领团队在AI芯片架构设计与优化领域取得了显著成就。他提出，行云集成的目标是通过创新的异构计算方案和开放的硬件平台，彻底改变大模型计算系统的现状，旨在实现更高性能的同时大幅降低算力成本。

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展望未来，行云集成计划深入研究并自主开发适用于大模型的通用并行图形处理单元（GPGPU），力求提供与市场主流CUDA平台相媲美的编程体验。为了更好地满足大模型对内存带宽的高要求，公司还将精心设计芯片的存储容量，确保大模型能够高效运行。此外，行云集成将致力于提高芯片集成度和减少能耗，以进一步压缩大模型推理的成本，并通过采用国产制造工艺来保障供应链的安全性和稳定性。

季宇认为，当前大模型的基础设施类似于80年代的大型计算机，而未来的AI产业则需要一个更加开放、灵活且成本效益更高的平台。行云集成正努力成为这一转变的关键驱动力，为大模型时代的“个人电脑”和“互联网”产业奠定坚实的基础。