近日，江苏晶度半导体科技有限公司（简称“晶度半导体”）宣布成功完成B轮融资，此轮融资由安芙兰创投领投，具体融资金额暂未对外公布。

晶度半导体成立于2018年，专注于晶圆生产领域，拥有先进的晶圆凸块及集成电路封装、测试生产线。公司主要提供专业的封装、测试服务，涵盖金凸块、COF（Chip On Film）、COG（Chip On Glass）等先进封装工艺，能够为LCD驱动器集成电路提供从植凸块到封装、测试的一站式加工服务。

打开网易新闻 查看更多图片

作为江苏壹度科技的全资子公司，晶度半导体拥有总面积达26，000平方米的现代化厂房，其中包含3，500平方米的百级无尘车间和7，500平方米的千级无尘车间。该项目的总投资预计将达到12亿元人民币。晶度半导体的核心团队长期专注于晶圆生产工艺的研发，并与南京大学光电工程研究院建立了紧密的产学研合作关系，共同推动技术创新和发展。

根据公开资料，晶度半导体的产品线与国际领先企业相媲美，其关键技术指标包括：凸块（bumping）良品率达到99.95%以上，COG良品率也超过了99.93%。此外，该公司还致力于推动国内封装测试设备的国产化进程，特别是在凸块bumping的核心设备和材料方面，已经实现了约70%的国产化率，并且生产线实现了高度自动化。

通过不断的技术创新和服务优化，晶度半导体正逐步成为国内显示驱动芯片封装测试领域的领导者之一，为推动中国半导体产业的发展贡献力量。