制裁措施再度加码。
北京时间12月2日晚，美国商务部工业和安全局（BIS）宣布了一系列新规，对24种半导体制造设备和3类EDA工具、HBM进行了新管控。同时将140家半导体企业送上了实体清单（中国境内136家，韩国2家，新加坡1家，日本1家）。因为140这个数字足够震撼，整个半导体圈关注度达到了史无前例的高点，很多文章的评论区，会看见产业人士说自己公司上了名单。
当然，这条BIS新规还有更多细节，后面会用大白话细说。
12月3日，中国四大协会（中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会）先后发表声明，对美这一扩大制裁行为进行反对，并呼吁国内企业主动采取应对措施，审慎选择采购美国芯片。从2019年美国打压国内企业开始，第一次出现四大协会同时发表声明，影响力可见一斑。
本文将从影响几何，美国制裁策略复盘，国内目前的情况这三点入手，全面聊一下美国制裁这件事。
影响几何？
上实体清单的有140家企业，这既反映美国商务部打击的数量之多，同时，其针对的点也很清晰。
首先，超70%是国产设备公司。这说明制裁开始往上游供应链走，其中涵盖的类型包括光刻、离子注入、刻蚀、薄膜、RTP、CMP、镜头、清洗、量检测等。
相关企业有华峰测控、盛美、屹唐、凯世通、烁科中科信、东方晶源、北方华创、至纯、中科飞测、华海清科、拓荆、睿励、精测、新凯来、宇量昇、御微、芯源微。
这里可以总结出一句话，给制造厂提供设备和零部件的企业，细分工艺环节的龙头企业，几乎都上了名单。
其次，先进工艺和先进封装继续设卡。名单中的ICRD2期、鹏新旭、芯恩、中芯国际、昇维旭、武汉新芯、闻泰科技都是制造类。对先进封装HBM，美国还画了一条红线，设定为存储单元面积小于 0.0019 μm2、存储密度大于0.288Gb/mm2为“先进芯片”。这里的HBM，简而言之，就是让闪存变厉害的一个技术。
再者，美国还瞄准了材料。南大光电、新昇、基石、至纯这些上清单的企业，都是国产材料公司。卡材料意味着美国梳理供应链的报告，越写越深，越写越精了。设备是让产线动起来的核心，而材料/耗材是让设备持续动下去的燃料。
名单里还有国产EDA企业。从清单企业的属性来看，这些EDA工具还是针对先进节点。
把上面所有名单都总结一下，就是美国试图在断你粮（材料），砸你锅（设备），毁你厨房（制造厂），顺带撕你几本菜谱（工具）。显然，美国已经不满足于毁厨房这个动作了，因为他发现，厨房砸也砸了，怎么小灶开得飞起。
还记得令人难忘的2022年吗？当时BIS管制措施中，还有限制产业里美籍的一条规定——禁止“美国人”（包括美国公民、永久居民和受美国法律管辖的实体）在未经许可的情况下，向中国的特定半导体制造企业提供支持，这就是连厨子都要查一遍的意思。
客观来看，影响很大。但具体多大影响，就要看具体的实施和中国反制后的美国再调整。
主观来看，已经习惯。这几年，圈内人士已经把上实体清单当作“美国认证”，上了就表示技术实力还不赖。
为了更好地理解美国制裁这件事，我们要从历史沿革来看，看看到底用的什么花招。
美国制裁策略复盘
梳理美国制裁的“升级”之路，可以看出它已近乎癫狂。
2016年中兴被狙击，收到了“禁止美国企业向中兴出售零部件、商品、软件和技术”的禁令。
2019年发生了大家熟知的华为事件，公司被列入实体清单。根据 “出口管制”限制的规定，只要销售给华为的产品当中，涵盖硬件、软件等的美国技术含量超过 25%，就会被要求禁止。
2020年美国对华为采用“追溯”机制，显然是之前没掐死，这一次直接完全断供。同年，中芯上清单。中芯发声明表示，该事项对公司短期内运营及财务状况无重大不利影响，对 10nm 及以下先进工艺的研发及产能建设有重大不利影响。
以上为特朗普时期的“点杀”行为。彼时的实体清单里的名称，还没有像现在多到这么费纸。
拜登上台，开始划线。一方面实体清单开始“扩招”，另一方面，针对先进芯片画一条不让国内芯片能力超过的线。拜登不仅想制造业回流，让美国再次伟大，还要对中国进行全面脱钩。一个靠全球市场化而兴起的半导体产业，拜登非要逆势而为。
拜登先做了一件什么事呢？2021年先让台积电交出供应链核心数据。台积电制造了全球最先进的芯片，拜登就从这里入手，看看怎么个事。所谓先调研摸排，再精准打击。
2022年，拜登正式签署《芯片与科学法案2022》。这其实属于进攻性的策略，主动寻求让美国再次伟大的方法。上清单啥的，属于防御，防止中国做出先进芯片。
那年10月，拜登制裁中国半导体的策略也发生改变。就是上面说的划线。先进逻辑芯片划到14/16nm，意味着先进通用芯片做不了；NAND划到128层，意味着固态硬盘技术升级受阻；DRAM划到18nm半节距，意味着内存条技术研发受阻。这也对应了中国的三家公司，中芯、长存、长鑫。
大算力芯片也画了一条线，算力和带宽的线。意味着你买不到英伟达先进GPU，同时遏制了国内AI芯片厂商的发展。当时，国内这些AI芯片企业，刚要发力，被来了一个剃头刀。对国内研发进度，拿捏得死死的。
后来美国发现以上这些单边制裁的策略还不够，还要拉上盟友进行全面围追堵截。于是我们就看见，2023年5月，日本加入制定的出口管制协议；6月，荷兰的一系列对DUV的管控。
2023年10月，美国将国内两家知名GPU公司摩尔线程和壁仞放入实体清单。
2024年，日本和荷兰又进一步收紧了出口政策。荷兰那边的光刻机从NXT2000进一步收紧到了NXT1970。简而言之，就是部分28nm的不能出口了。
后面就是最新的，我们所看见12月2日的140家企业上清单。
复旦大学网络空间国际治理研究基地特邀研究员陈骋从产业、法务、国际政策全面总结了美国的策略和方法论。我用大白话理解了一下。
美国商务部最核心的武器就是EAR出口管制条例，美国采用的策略叫“小院高墙”。首先确定一个卡脖子的点，这个点要尽可能的小，放在小院里。其次建立高墙。而且这个小院，要小而精准，不能影响贸易。再配合盟友的多边管制。最后再对小院里的自家企业进行护犊子。
一套完整的操作，层层递进，行云流水。
这里需要解释的是，为什么那些明明不是美国的公司，非要遵循美国的法律？这里涉及一个概念叫“最低限度”，美国就算不生产这些东西，只是把技术和材料卖给你，你靠此生产出的产品超过一定比例，美国就认为这跟在美国生产没区别。你不听，那就断供。
真的悲观吗？
其实12月2日的制裁，反而告诉我们一件事。美国商务部似乎已经按不住国内晶圆厂的发展，中国企业已经有相当程度的国产化替代。所以，开始将矛头对准这些晶圆厂的供应商们。
这样能起到一举两得的作用，既打击晶圆厂，又捅了盟友一刀。因为中国设备/材料厂的上游往往不是美国，而是日本。捅起来不心疼。
产业链人士开玩笑地说，要感谢特朗普，感谢拜登。这些制裁的的确确加速了中国供应链国产化的速度，“非A”（无美国的）供应链的组建速度异乎寻常的快且合乎市场化。当国际设备厂商在中国做生意，都要考虑国产供应链的时候，就是国产企业实打实的机会。
我们再看被美国打击的企业这几年的发展，从它们的财报来看，重压之下逐年上升。是一团扑不灭的火。
去年的SEMICON China大会——这是国内最大的半导体大会，聚集了非常多的国产设备材料零部件企业。它们第一次在自己的展位展示一个数字——国产化率90%。这是什么意思，明眼人一看就懂。似乎在对参观的人说，“选我，安全可靠且努力的国产企业”。
同样，我国的反制手段也在路上。
12月3日，我国商务部安全与管制局发布关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告。瞄准了多类半导体关键材料。出口管制的内容有：1、禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口；2、原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口；对石墨两用物项对美国出口，实施更严格的最终用户和最终用途审查。
以上规模和强度的反制过去十分少见。总部位于北京的咨询公司TriviumChina的副总监汤姆·努尼斯特（Tom Nunlist）分析称：“中国在对美国发起反制方面一向比较行动缓慢或谨慎，但现在似乎很明显的是，中国开始放开手脚了。
对于国内的半导体从业人士来说，四个字——放弃幻想。其实国内企业的韧性，远远超出我们的想象。
文中配图部分来源于视觉中国，部分来源于网络
作者 | 张亚
编辑 | 向由
值班主编 | 吴擎
排版 | 八斤