摘要
在大国博弈和新冠疫情双重因素交织影响下，全球芯片产业链和供应链进入新一轮加速调整和重组期。为实现“数字主权”战略目标、应对现实芯片危机以及回应美国芯片政策的大幅调整，欧盟不得不实施芯片新政，以改善芯片产业结构性缺陷，提升全球竞争力。欧盟主要采取了创建专职行政管理机构、引导芯片制造业回迁、重视芯片技术研发以及建立危机应对机制等举措。这些新政具有资金来源多元化、参与主体协作化、对外合作联盟化以及对华“去风险化”四个显著特征。于中国而言，顺应全球芯片产业变革大势并应对对华“去风险化”挑战，当务之急是及时升级芯片发展战略。在芯片资金管理、公私合作、技术研发以及开展芯片外交等方面，欧盟的经验具有重要借鉴意义。
当前，世界百年未有之大变局已进入加速演变期。在此过程中，信息科技既是世界变局的颠覆性变量，也是国际竞争的高地。芯片，也称“集成电路”或“半导体”，是一小块半导体材料（通常是硅），上面连接了数百万或数十亿个微型晶体管。芯片是电子信息产业的基石，自晶体管诞生以来，电子信息产业已走过了70余年的历史，并形成了高度全球化的产业链和供应链布局。然而，自2018年特朗普政府转变对华战略以来，在美国对华战略博弈持续升级的推动下，一场具有逆全球化和民族主义特征的大国芯片竞赛已然拉开帷幕。欧盟虽不是本轮全球芯片竞赛第一梯队的核心竞争者，但却采取了颇为积极的参与姿态。2022年，欧盟委员会提出《关于建立旨在强化欧洲半导体生态的措施框架条例》（以下简称“《芯片法案》”）草案，并开始实施以之为核心的系列产业促进新政策（以下简称“芯片新政”）。欧盟的强势介入，不仅加剧了全球芯片竞赛的烈度，还将深刻影响全球芯片产业链和供应链重组。
一、欧盟实施芯片新政的主要动因
为了成为本轮全球芯片竞争的佼佼者，世界主要芯片强国纷纷更新相关战略，作为全球最大经济联合体的欧盟亦不例外。一方面，就内部动机而言，为实现“数字主权”的战略目标，欧盟需通过新政改善其芯片产业的结构性缺陷，提升全球竞争力；另一方面，就外部影响而言，新冠疫情触发的世界大范围芯片危机和美国发起的芯片竞赛，使得欧盟不得不采取应对策略。
（一）芯片新政是实现欧盟“数字主权”战略目标的内在要求
在近年的大国博弈中，欧盟的战略自主意识重新被唤醒，而“数字主权”正是欧盟在当前技术发展条件下维护“主权”的核心诉求之一。为此，欧盟不仅加快了数字自主能力建设的步伐，同时也将其上升到了捍卫“数字主权”的战略高度。芯片作为数字化技术的核心物理组件，既攸关欧盟政治与经济安全，也是实现欧盟“数字主权”的重要保障。过去，由于欧盟的数字市场长期被美国科技企业垄断，其芯片产业发展深受美国掣肘，欧盟在芯片领域的技术自主能力被严重削弱。为扭转这种不利形势，欧盟在2020年3月曾发布欧洲新工业战略文件，强调微电子技术是对欧盟工业发展具有战略意义的关键支撑技术，芯片产业对于提升欧盟“数字主权”具有战略价值。随后，欧洲议会在2020年7月发布的《欧洲的数字主权》报告中阐述了欧盟“数字主权”的战略目标及其相关诉求，将芯片产业的国际竞争力视为欧盟加强数字能力建设和实现“数字主权”的重要组成部分。
然而，欧盟既有的芯片政策并未能助其达到实现与维护“数字主权”的战略目标。例如，虽然2013年发布的《欧洲微型和纳米电子元器件及系统战略路线图》提出要融资100亿欧元，并成立了微电子领域企业领袖小组，但受制于资金有限和欧盟制造业转移等因素，该战略并未扭转欧盟芯片产业发展的下滑态势。对此，欧盟委员会也不得不承认该战略未能达到预期目标。此后，为加大对芯片研发和制造领域的扶持力度，在2020年的《欧洲处理器和半导体技术倡议》中，欧盟提出要设立新的微电子欧洲共同利益重要项目，但因该倡议缺乏政策效力，未能实质性推动欧盟芯片产业发展。在此情形下，进行芯片产业政策变革，顺理成章地成为欧盟实现“数字主权”战略目标的一项内在要求。
（二）芯片新政是弥补欧盟芯片产业结构性缺陷的重要选择
根据芯片产业发展现状分析，欧盟在芯片设计、制造以及封装等环节存在严重的结构性缺陷。欧盟芯片产业的全球竞争力、市场份额和技术优势因此受到削弱。1990—2021年，欧盟在全球芯片市场的份额从44%下降到10%。为扭转这一颓势，欧盟寄希望于实施芯片新政来优化其芯片产业结构，并提升竞争力。
在芯片设计环节，欧盟缺乏芯片设计的关键技术，严重依赖于美国的技术供给。例如，欧盟企业使用的集成电子设计自动化工具主要由楷登电子（Cadence）和新思科技（Synopsys）等美国企业提供，在该领域美国占有全球70%的市场份额。同时，在美国芯片企业的收购下，欧盟在芯片设计领域的全球市场份额已从2010年的4%下降到2021年的1%，且全球50强的芯片设计企业中没有一家是欧盟企业。
在芯片制造环节，欧盟本土企业的芯片制造能力不足，难以同东亚地区的芯片企业竞争。在此前的全球分工协作演进中，英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）等欧盟主要芯片企业已将其90%的芯片制造业务转移到东亚地区，致使欧盟本土芯片制造能力严重下降。尤其是在尖端制造领域，欧盟的英飞凌、恩智浦、意法半导体（STMicroelectronics）等主要芯片企业仅掌握10纳米以上的芯片制造工艺，它们的实际产能仅占全球市场份额的8%。
在芯片封装环节，欧盟则严重依赖东亚，欧盟本土企业所占的市场份额严重萎缩。由于芯片封装是劳动密集型产业，利润率较低，致使欧盟长期忽视对芯片封装产业的投资。目前，欧盟芯片企业在芯片封装环节中的全球市场份额仅为5%，主要承接欧盟本土芯片制造企业所延伸的封装订单。而在国际上，欧盟外包封装和测试代工厂的全球市场份额已接近零，这意味着欧盟基本失去了国际市场的芯片封装和测试订单。
（三）芯片新政是应对欧盟芯片供应链危机的现实需要
在新冠疫情和乌克兰危机双重因素影响下，欧盟出现了罕见的芯片供应链危机，社会秩序和经济发展受到严重干扰。为解决芯片供应的现实困难，欧盟不得不采取一些举措来消除芯片供应链系统中长期存在的弊病。
首先，新冠疫情直接触发了欧盟芯片短缺危机。2020年初，全球性的新冠疫情迅速蔓延。一方面，疫情导致全球同时出现大规模的停工、停运现象；另一方面，疫情促使全球数字化转型加速，导致芯片需求急剧上升。与此同时，适逢美国2020年大选年，美国对华竞争加剧使得全球芯片贸易市场不确定性陡增。因而，很多国家面临普遍性的芯片供需失衡问题，芯片制造业空心化的欧盟问题尤甚。据欧盟委员会发布的调查报告显示，芯片短缺扰乱了汽车制造、医疗保障、能源供应等行业的市场秩序，导致欧盟出现大范围的经济下滑、失业率上升等社会问题。例如，在汽车制造行业，由于芯片短缺，2021年德国汽车产量相比2019年下降了34%，跌落至德国1975年的生产水平，导致德国车企出现不同程度的经营困境。为摆脱困境，德国大众、奔驰等汽车制造商在宣布大范围裁员的同时，削减了下一年度的投资预算，以减轻经营压力。但企业裁员和削减预算却进一步导致欧盟的失业率上升和经济下滑，进而对社会稳定和国家安全造成冲击。
其次，乌克兰危机进一步加剧了欧盟芯片短缺危机。2022年乌克兰危机爆发后，欧盟芯片产业面临更为严峻的原料短缺、运输和生产成本增加等问题。这些问题增加了欧盟对芯片短缺的恐慌情绪，推动欧盟加快了《芯片法案》草案的立法进程。例如，在原料供应方面，乌克兰是芯片制造原料惰性气体的主要供应国，全球约50%的氖气由乌克兰企业供应。但在乌克兰危机爆发后，乌克兰主要的氖气生产商因盖斯（Ingas）和快因（Cryoin）等被迫停产，全球氖气供应量下降一半，导致欧盟乃至全球的芯片制造面临原料短缺问题。在芯片生产方面，乌克兰危机所引发的天然气价格上涨和俄罗斯的航空禁飞令，导致欧盟芯片产业的生产和运输成本上升，加大了恢复欧盟芯片供应链正常运作的难度。
（四）芯片新政是抗衡美国竞争性芯片政策的应对之举
为维护美国的芯片霸权以及缓解本轮芯片短缺问题，拜登政府实施了以投资国内芯片产业、进行对外技术“脱钩”和加强友岸外包为主的竞争性产业政策。美国的芯片政策调整深受霸权主义、技术民族主义、保守主义和逆全球化等思潮影响。虽然欧盟是美国较为亲密的盟友，但由于芯片产业已成为当前大国竞争、博弈的战略高地，因而，美国的芯片政策及其变动在技术竞赛、出口管制和国际投资三个方面也对欧盟形成了外部压力，这迫使欧盟采取了应对政策，以保护欧盟本土芯片企业。
在技术竞赛方面，美国率先采取补贴国内芯片产业发展的芯片政策，在全球范围内引发新一轮芯片技术竞赛，欧盟也被卷入其中。2021年，美国国会参议院通过《2021年美国创新和竞争法案》，提出要为美国芯片产业提供520亿美元（约475亿欧元）的政府补贴。日本、韩国等国为保障本国的芯片产业供应链安全和技术优势，紧随美国相继提出扶持本国芯片产业的政策方案。例如，2021年、2023年日本先后发布、修订《半导体和数字产业战略》，计划新投入十万亿日元（约580亿欧元）用于发展日本芯片产业。韩国则于2021年发布《K-半导体战略》，提出为芯片产业提供资金补贴和税收优惠等扶持政策。
在出口管制方面，为提高技术制裁的政策效率，美国在芯片领域与欧盟协调建立多边出口管制机制，严重干扰了欧盟芯片产业的正常发展。例如，在2019年美国商务部扩大《出口管理条例》审查范围之后，美国先后多次游说荷兰芯片设备制造企业阿斯麦（ASML），要求其停止向中国出售尖端光刻机设备，迫使欧盟芯片企业退出中国市场，承受美国对外制裁的市场成本。此外，美国对华实施的芯片技术出口管制政策对欧盟也起到了警示作用，让欧盟决策者认识到在芯片技术领域过于依赖美国的安全风险。如果欧盟不摆脱对美国的技术依赖，则将永远受美国出口管制政策掣肘，欧盟在与美国的国际合作中将始终处于被动地位。
在国际投资方面，美国对于欧盟企业的过度投资挤压了欧盟本土芯片企业的生存空间。欧盟委员会联合研究中心的数据显示，2015—2021年，美国对欧盟芯片企业的股权投资占比达54%以上，并购交易占比27%，是欧盟芯片企业的主要投资国和并购交易国。美国资本的蚕食导致欧盟本土企业的市场份额和技术研发能力逐年下降。
综上所述，欧盟实施芯片新政受内外多重因素的交织影响。实现“数字主权”战略目标和改善芯片产业的结构性缺陷主要为其提供了内部动机与动力，而芯片短缺危机和美国引领的全球芯片竞赛则从外部形成推动力，迫使欧盟及时采取应对策略。
二、欧盟实施芯片新政的主要举措
欧盟在制定芯片新政的过程中，借鉴了美国芯片政策的措施和经验，并结合自身芯片产业发展的实际需要，以《芯片法案》草案为基础，从机构设置、制造业回迁、技术研发以及危机应对四个方面制定了具体措施，试图补齐欧盟芯片产业的短板，加强欧盟芯片产业的复原力和竞争力。
（一）设立多层级专职机构，协调芯片政策实施
在创建协调治理机构方面，除已成立的欧洲半导体专家组之外，欧盟还在《芯片法案》实施阶段创设欧洲半导体委员会，要求各成员国设立主管部门，以更好地在联盟和成员国不同层面协调推进《芯片法案》的实施进度。
2022年2月，欧盟委员会在提出《芯片法案》草案的同时，宣布成立欧洲半导体专家组。欧洲半导体专家组的协调职能主要体现在以下两方面：其一，充当欧盟成员国应对芯片短缺问题的协作平台，促进欧盟委员会和成员国之间的信息交流，协调各成员国间的分歧，并组织各成员国采取应急措施，以及时应对芯片短缺问题。其二，为欧盟制定《芯片法案》提供决策参考。例如，收集欧盟芯片供应链关键数据，整体评估欧盟芯片产业发展态势，为欧盟的立法机构提供芯片产业相关的政策咨询建议，以推进立法进程。
2023年9月，欧洲《芯片法案》正式生效，与此同时，欧盟正式宣布成立欧洲半导体委员会。欧洲半导体委员会是欧盟实施芯片新政的主体部门，由欧洲半导体专家组改制而来，其主席由欧盟委员会指派的代表担任，委员则由27个欧盟成员国的代表担任。该委员会主要负责对内制定方案和实施项目，对外开展国际合作，以推动相关芯片计划和项目落地。在方案制定方面，欧洲半导体委员会具体制定、审议和修订可落地实施的芯片方案，并督促各成员国落实芯片项目。在国际合作方面，该委员会可为欧盟对外技术合作、投资往来提供必要的政治协调和政府背书，促进成员国之间的信息交流，协调各国分歧，推进欧盟与国际盟友的芯片产业合作。
除在欧盟层面成立专职机构以外，欧盟各成员国也被要求在各自国家层面指定芯片主管部门，从而完善了包含欧盟委员会、欧洲半导体委员会以及各成员国芯片主管部门的三级管理体系。芯片主管部门是欧盟各成员国执行芯片新政的骨干机构。欧盟各成员国为其芯片主管部门提供技术、政治、资金和人力资源，以便于芯片主管部门推动芯片项目的投资建设，加快欧盟芯片技术研发和技术人才培养的进程。
（二）引导芯片制造产业回迁，保障欧盟芯片供给
为应对欧盟芯片产能不足的困境，欧盟计划为扩建集成生产设施和开放式欧盟制造厂提供资金补贴、技术人才保障和优化行政审批流程等优惠政策，以加快芯片制造生产线迁回欧盟本土，提升欧盟芯片制造和封装生产能力，稳定欧盟内部的芯片供应。
在资金补贴方面，欧盟委员会计划筹措超过430亿欧元用于发展芯片产业，主要用于补贴有利于提升欧盟芯片制造能力的首创设施，如上文提及的集成生产设施和开放式欧盟制造厂，涵盖芯片产业的关键原材料供应、芯片制造设备生产以及芯片模块组装和封装等技术环节。欧盟希望通过资金补贴的方式，激励芯片企业在本土投资扩建覆盖全产业链的芯片制造生产线，整体提升本土芯片制造的产能。
在技术人才保障方面，欧盟强调要通过人才引进、工人培训和学生实习等多种方式，增加芯片技术人才供给，为芯片制造业回流提供劳动力保障。欧盟在《芯片法案》中提出，一方面，应加大对芯片设计等高端技术人才的引进力度，更新人才政策，引进国际人才；另一方面，也应重视在本土增加芯片人才供给量，缓解芯片技术工人短缺的问题。此外，欧盟在《2023—2024年数字欧洲计划多年度工作计划》中提出，将筹建一个由高校、企业和协会团体组成的欧洲半导体技能学院，通过提供芯片技术课程教育和校企联合实习项目，为欧盟芯片技术工人和学生提供培训和实习机会，吸引更多的工人和学生从事芯片行业。
在优化行政审批流程方面，欧盟要求各成员国为企业扩建首创设施提供行政便利，以激励芯片企业在欧盟内部投资芯片制造生产线。例如，当芯片企业在欧盟内部投资集成生产设施和开放式欧盟制造厂时，欧盟成员国政府应设立专项工作组，高效处理芯片企业在资质审批、场地拨付、设备建造以及生产线运营各个环节中的行政审批程序，以优化芯片企业入欧投资建厂的营商环境。
（三）重视芯片技术研发，抢占芯片产业发展高地
在加大对芯片制造业投资力度的同时，欧盟也注重提升在芯片技术领域的创新能力。为此，欧盟计划通过创建虚拟芯片设计平台、尖端芯片试验生产线、量子芯片研发生产平台等措施，增加对芯片设计、尖端制造和量子芯片三大领域的研发投入。
其一，计划创建一个研发芯片设计技术的虚拟平台，提升在芯片设计领域的创新能力。一方面，该虚拟平台将为欧盟内部技术人员提供免费的集成电子设计自动化工具、芯片设计扩展库和开源RISC-V芯片架构技术，为小型芯片设计企业、技术社群和芯片设计师提供技术支撑；另一方面，该平台还将创建一个内部交流社区，推动欧盟芯片设计企业、工具供应商和芯片技术社群共同开发和推广欧盟芯片设计技术。
其二，为芯片虚拟设计平台配套搭建可迅速试产的试验生产线，以及时将芯片设计概念转化为实物，测试芯片创新技术的实际效能和量产可能性，缩短从技术研发到产品量产的时间。目前，欧盟已将2纳米以下的芯片设计、10纳米以下的全耗尽型绝缘体上硅（以下简称“FD-SOI”）以及异构集成技术列为试点领域。试验生产线将主要用于试验、测试和验证这些领域的创新技术。
其三，重视发展下一代芯片技术，为研发量子芯片技术建立创新设计库和试点生产线，加速欧盟在量子芯片技术领域的研发和创新进程，尽可能在全球芯片竞赛中抢占技术优势。欧盟将在传统芯片设计和制造工艺的基础之上，进一步建立研发量子芯片的创新设计库，用于支撑量子芯片的研发和创新。此外，欧盟还将为试产量子芯片单独建设一条试点生产线，为量子芯片的原型设计和制造提供洁净室和铸造厂以及用于测试和验证量子芯片性能的硬件设施。此举意在降低开发和试产量子芯片的准入门槛，加快创新进程，缩短创新周期。
（四）建立供应链危机管理机制，提升欧盟调控能力
为避免再次出现供应链危机，欧盟委员会还计划基于危机生命周期管理理论建立集监测、预警和应对于一体的芯片供应链危机管理机制。欧盟及其成员国将通过该机制，协调在整个芯片生产和交付过程中所涉及的物流、采购、生产和分销等活动，重点关注材料、组件和成品流动的顺畅、效率及稳定程度。
在危机发生前，欧盟计划建立一个常态监测系统，以全面了解和评估欧盟芯片供应链的运作情况，即欧盟委员会将与各成员国建立常态化的芯片供应链信息共享机制。各成员国定期向欧盟委员会报告国内芯片产业的原料供给、劳动力就业和国际贸易等关键信息。欧盟委员会将在汇总和分析上述信息的基础上，为欧盟成员国制定一份预警指标清单，以评估欧盟芯片供应链的整体运作态势和潜在安全风险。为此，欧盟委员会已在2023年5月推出监测欧盟芯片产业的试点项目，为建立上述常态监测系统做好技术测试和前期规划。
在危机发生时，欧盟委员会和各成员国应发出预警信号并采取预防措施，以应对芯片产业危机。欧盟委员会可采取以下三项预防措施：一是召开欧洲半导体委员会特别会议，研判危机的具体情况和风险来源，并就应对危机与欧盟各成员国、芯片企业和利益攸关方进行对话协商，要求各方做好应对准备。二是在芯片领域加强国际合作，通过与国际盟友的协调合作，制定解决芯片危机的应急预案。三是指导欧盟各成员国芯片主管部门采取预防措施，例如，进一步评估和优化各国芯片企业的应急预案，协助芯片企业调整经营策略等。
在危机发生后，欧盟委员会将有权宣布欧盟进入紧急状态，并启用危机应对工具箱，在信息收集、优先供应和普通采购三个方面采取紧急措施。一是扩大芯片产业信息收集范围，要求芯片企业向欧盟政府提供更为详细的商业信息，如企业当前产能、实际库存量以及预期产量等企业经营数据。二是在芯片危机中建立优先供给机制，填补关键产业的芯片需求，如享受过欧盟优惠政策的芯片企业，应在芯片危机中优先供应欧盟订单。三是欧盟委员会可在两个以上成员国的要求下，发起公共采购程序。欧盟委员会可作为代表成员国的中央采购机构，为集中采购芯片提供资金和国际协调，增加欧盟对危机相关芯片产品的购买力和进口量，填补欧盟内的芯片短缺。
三、欧盟实施芯片新政的主要特征
作为一个超国家行为体，欧盟在实施芯片新政过程中，既要从盟内层面考虑成员国与欧盟当局之间的利益平衡与主体协调，也要在美国对华竞争的背景下，对外开展芯片外交，防范潜在的溢出风险。这也使得欧盟的芯片政策呈现出资金来源多元化、主体协作化、对华关系“去风险化”和芯片外交联盟化的主要特征。
（一）注重资金来源的多元化，扩大芯片领域的公私合作
欧盟计划筹集的芯片资金并非政府单一财政拨款，而是由欧盟预算资金、成员国补贴资金、私人企业资本等多种渠道筹集而来。欧盟希望通过多元化资金来源，以政府补贴撬动私人资本的方式筹措更多资金，弥补长期存在的资金不足短板。
其一，欧盟委员会计划拨付33亿欧元的基础资金。依据《芯片法案》的资金拨付计划，欧盟计划在2021—2027年多年期财政框架预算中拨付33亿欧元，为欧盟实施芯片政策提供基础资金。其中，16.5亿欧元通过“地平线欧洲计划”的预算拨付，另外16.5亿欧元通过“数字欧洲计划”的预算拨付，主要用于筹建芯片设计虚拟平台、芯片制造试验生产线以及芯片产业链监测系统等基础设施，为欧盟的芯片技术研发和芯片制造提供宏观层面的资金支持。
其二，欧盟成员国为吸引芯片企业入境投资，计划提供超过430亿欧元的政府补贴。在《芯片法案》草案通过之前，德国、法国等欧盟成员国已经相继宣布将为芯片企业入境投资提供资金补贴。其中，德国政府已与英特尔和台积电达成协议，分别为英特尔和台积电提供100亿欧元和50亿欧元的政府补贴。法国政府则在2023年6月宣布，为意法半导体和格芯在法国新建的FD-SOI工艺芯片工厂项目提供29亿欧元的政府补贴。
其三，欧盟计划通过政府补贴和企业融资的模式，撬动900亿欧元的企业资金投资芯片产业。在欧盟成员国政府补贴的刺激下，芯片企业相继向欧盟作出新的投资承诺。例如，英特尔在德国、法国等国政府补贴的激励下，已宣布将向欧盟芯片产业投资超过376亿欧元，用于在德国马格德堡新建两个尖端的芯片制造厂，在法国建立新的研发和设计中心，在波兰建立尖端半导体组装和测试设施等。此外，全球最大芯片制造商台积电宣布在德国投资超过100亿欧元，与欧洲芯片公司博世、英飞凌和恩智浦合资创建德国欧洲半导体制造公司（ESMC）。
综上可知，欧盟委员会、成员国和芯片企业的资金在欧盟实施芯片新政的过程中发挥了不同作用。由于欧盟委员会的财政预算资金有限，因此实施欧盟芯片新政的启动资金主要用于优化基础设施，而成员国的政府补贴资金则是撬动私营资本投资欧盟芯片产业的重要杠杆。相比之下，企业资金的投资力度大，是复兴欧盟芯片产业的关键资金来源。
（二）加强参与主体的协作化，提升芯片政策的实施效力
为解决此前政策执行力不足的问题，欧盟在芯片新政实施中特地加强了相关主体之间的协调与合作。除当前已形成的多层级管理机构组合之外，还将通过欧洲半导体地区联盟、欧洲芯片基础设施联盟和欧洲半导体能力中心网络等协调机构，分别加强地区主体、公私主体和技术主体之间的横向协作与技术合作。
其一，2023年9月，欧洲半导体委员会成立了欧洲半导体地区联盟，在12个欧盟成员国中组建芯片合作网络，以增强欧盟内27个地区间的交流合作。该联盟将通过举办行业会议、组织培训课程，在各地区之间建立芯片技术信息交流机制，促进各地区研究所、高校和企业的技术合作，加强各地区间的人才交流、资金流动和共同研发，推进地区的集群发展以及芯片技术的研发和应用进程。
其二，计划中的欧洲芯片基础设施联盟旨在简化联盟内公私主体之间的法律关系，以便欧盟委员会、成员国和芯片企业组建公私合资联合体，促成多元主体在芯片领域的联合投资。该联盟将由至少三个成员国的公共或私人法律实体申请成立，并任命一个协调员，其他成员国可在联盟成立之后继续申请加入。成员国在加入联盟之后，应在法律豁免、行政管理和公私合营等方面加强与其他主体间的合作，包括遵守欧盟层面统一制定的行政、法律和财务管理规则，为芯片资金的募集、分配和使用提供对话机制，共同推进具体芯片项目的落地实施。
其三，另一个计划中的欧洲半导体能力中心网络，则旨在加强芯片企业、技术社群、高校和研究机构之间的技术合作。该中心将聚焦提升各个技术主体的专业能力，通过为相关方提供专业培训等方式，加快欧盟引进最新芯片技术的进程。与此同时，该中心还将促进欧盟成员国和地区之间的创新交流与技术转让，鼓励技术主体建立合作研究机制。
（三）谋求对华关系“去风险化”，凸显芯片政策对华竞争性
作为美国的传统政治盟友，欧盟一直是美国在国际层面拉拢合作的主要对象。在2022年10月美国全面提升对华芯片出口的管制力度之后，美国不断游说欧盟建立对华芯片出口管制和投资审查机制。在美国的影响之下，欧盟于2023年3月提出了对华“去风险化”的技术政策，强调在关键技术领域减少中国“风险”的影响。因而，在欧盟芯片新政谋划与实施中，对华竞争性的特征日趋凸显。具体表现在以下两个方面。
在出口管制方面，欧盟在芯片领域有进一步加强对华出口管制措施的倾向。经过美国多次政治游说，欧盟成员国荷兰已于2023年1月正式同美国达成协议，加入美国对华芯片出口管制，限制荷兰芯片设备制造商阿斯麦向中国出口光刻机设备，该限制协议已于2023年9月正式实施。紧接着，2023年10月，欧盟委员会发布了关于欧盟经济安全关键技术领域的建议，将“半导体技术、量子技术、生物技术和人工智能”确定为存在技术安全风险和技术泄露风险的四大技术领域，并宣布将联合其成员国对上述四个领域进行风险评估。此次风险评估要求反映了欧盟正在思考在新兴技术领域实施出口管制的必要性，若最终评估结果不佳，或将促使欧盟实施新的芯片出口管制措施。
在投资审查方面，欧盟在阻止中资企业投资欧盟芯片企业的同时，谋划在芯片领域建立对华科技投资的审查机制，以减少欧盟在芯片领域的对华依赖程度。一方面，欧盟加大了对中资企业入欧投资的干预力度。2022年11月，德国总理朔尔茨在访华回国后，以国家安全为由，宣布禁止中资企业收购德国两家芯片企业；另一方面，2023年6月，欧盟发布《欧洲经济安全战略》，强调要评估芯片领域的技术泄露风险，审查欧盟企业对外投资带来的安全风险，并计划采取措施加强欧盟对外科技投资的审查。该文件虽未提及中国，但明显暗示中国是其针对目标。此后，德国在同年7月发布的《德国联邦政府的中国战略》中也提出要降低德国对中国的依赖度，并计划参照欧盟层面拟议的对外投资审查措施，研判德国在芯片技术领域对华投资审查的必要性。
综上所述，在美国的游说和影响之下，欧盟及其各成员国政府在芯片领域对华的负面认知不断加深，并且正在尝试通过制定新的出口管制措施和对外投资审查机制，干预中欧芯片企业之间的投资往来和技术合作，以实现其对华关系的“去风险化”。
（四）转向芯片外交的联盟化，构建芯片领域的战略联盟
芯片产业的稳定与发展离不开全球各国之间的产业分工和技术合作。因此，欧盟在提出《芯片法案》草案的同时，也增加了“芯片外交”的频次，积极在技术合作和芯片制造等领域开展国际合作，借助主要的芯片技术强国和制造大国的资金、技术和产能，逐步构建以欧盟为中心的芯片战略联盟，以增强欧盟芯片供应链的韧性和产业发展潜力。
其一，欧盟先后加强与美国、日本和韩国等技术强国的合作力度，就建立联合预警机制、避免恶性补贴竞赛以及促进共同技术研发等议题加强合作。一是欧盟已同美国连续召开四次欧盟—美国贸易和技术委员会会议，通过组建供应链安全工作组加强双方在芯片领域的技术合作。具体举措包括：建立芯片供应链联合预警机制应对潜在危机，制定跨大西洋半导体投资方案避免美欧之间的芯片补贴竞赛，以及建立多种合作机制促进双方合作研发芯片技术等。二是2022年5月，欧盟宣布同日本建立数字伙伴关系，将芯片技术合作列为主要合作议题；2023年7月，欧盟同日本签订半导体合作备忘录，在加强信息共享和建立危机预警机制之外，进一步提出将在芯片技术研发和产品应用等方面加强双方合作。三是2022年11月，欧盟宣布同韩国建立数字伙伴关系，并计划与韩国联合举办年度欧盟—韩国论坛，推进欧韩两方技术人员就下一代芯片技术研发展开交流合作。
其二，欧盟借助欧盟—印度贸易和技术委员会、欧盟—新加坡数字伙伴关系以及欧盟—拉美共同体峰会等合作机制，就承接中国芯片制造产业、投资芯片封装产业和关键原材料供应等议题，加强与印太和拉美地区国家的合作。在印太地区，一方面，在欧盟—印度贸易和技术委员会的框架之下，欧盟于2023年11月同印度签署欧盟—印度半导体谅解备忘录，强调在芯片制造和工人技术培训等方面加强合作，在欧盟和印度之间建立稳定的芯片供应链体系，以减少欧盟对中国芯片制造的依赖；另一方面，欧盟计划基于欧盟—新加坡数字伙伴关系，促进两国企业在先进封装和特种半导体方面的投资往来，以引进美国之外的芯片封装和制造技术。在拉美地区，欧盟于2023年7月举行了第三次欧盟—拉美和加勒比国家共同体峰会，与拉美国家就进口稀土、关键矿产等原材料的贸易投资达成合作，意在通过进口拉美地区的原材料，保障欧盟芯片产业的稳定生产。
四、结语
欧盟芯片新政对于提升欧盟整体芯片技术实力和引导芯片制造业回流具有重要意义，在一定程度上将推动欧盟芯片产业的发展。但同时，欧盟芯片新政也可能会扩大欧盟各成员国在芯片领域的技术差距，扩大欧盟成员国之间的技术鸿沟。因为欧盟芯片新政在各成员国落地实施过程中，由于各成员国存在技术和经济实力差距，芯片资金难以在各国之间公平分配，导致芯片企业对欧盟的投资主要集中在德国和法国境内，其他欧盟小国难以从芯片新政中实质获益，这无疑不利于欧盟芯片产业的平衡发展。而在对华方面，随着“去风险化”政策成为欧盟成员国的对华政策共识，欧盟及其成员国将在技术和经济领域采取更多措施，减少对中国的依赖，这不仅将影响中欧芯片企业之间的技术合作，还将对全球芯片供应链稳定造成重大影响。
面对即将到来的全球芯片产业大调整，中国可借鉴欧盟芯片新政的有关经验，在资金管理、公私合作、技术研发等领域采取积极措施，增强中国芯片产业竞争力。同时，警惕欧盟在芯片领域的对华“去风险化”倾向，加强与欧盟及其成员国的对话和经贸合作，消除欧盟对华的负面认知与战略误判。此外，还应积极开展芯片外交，除了从韩国、日本、荷兰等国寻找突破口之外，还应加强与新加坡、以色列等拥有关键芯片技术国家的合作，尽可能打破美国、欧盟的对华技术封锁。
作者：张心志1、戴丽娜2、高再红3 1 华东师范大学政治与国际关系学院 2 上海社会科学院新闻研究所 3 中国传媒大学媒体融合与传播国家重点实验室
本文转载自微信公众号复旦经济学中国化中心，原载于《当代世界与社会主义》2024年04期
| | | | | | | | | | | | | | | |更多精彩敬请期待
投稿邮箱：nais-research@cnais.org.cn