明年iPhone 17系列搭载的SoC将是A19和A19 Pro，已经在开发当中，苹果大概率会采用台积电第三代3nm工艺，也就是N3P，相比今年的N3E会有进一步的提升。虽然更早之前有消息称，苹果曾有转向2nm工艺的想法，但是出于台积电（TSMC）的量产时间及生产成本的考虑，最终打消了念头。

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据TECHPOWERUP报道，苹果正在考虑引入新的晶圆代工厂，让芯片制造战略多样化，在2026年发布的iPhone 18系列上，可能会改用英特尔代工制造的A20芯片。传闻苹果最初打算选择Intel 20A工艺，但是随着该制程节点被取消，转向了Intel 18A工艺，甚至可能选择更为先进的Intel 14A工艺。虽然一切听起来很合理，但是以目前台积电和英特尔的代工情况来看，这样的操作似乎很难让人信服。

过去几年里，英特尔大力推动先进工艺的研发，但是各个制程节点的量产工作一直举步维艰，甚至需要将Arrow Lake和Lunar Lake外包给台积电生产，这让人怀疑英特尔是否有能力满足苹果的严苛要求。另外也有消息称，苹果打算选择台积电的2nm工艺生产iPhone 18系列使用的SoC，以确保供应链的连续性。

由于iPhone 18系列还有大概两年才会到来，很多事情都存在不确定性，可能随时会发生变化。有分析师认为，如果美国政府要求更多芯片留在国内生产，那么可能会迫使苹果、英伟达、AMD和高通等考虑一些更本地化的制造，将部分芯片的生产订单交予英特尔代工。