【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】浙江赛瑾半导体科技有限公司（以下简称：浙江赛瑾）
【候选奖项】年度优秀创新产品奖
【候选产品】SMIFXLPT1500/2000
SMIF作为半导体制程领域的核心设备之一，其在保障半导体生产过程的效率和可靠性方面扮演着至关重要的角色。随着半导体行业的不断发展和技术的不断进步，SMIF市场也在不断发展。
行业周知，在半导体的制造过程中，晶圆输送对IC制造至关重要。为了确保晶圆在不同的制程间流转时的品质，避免晶圆受到尘粒或其它污染，采用了标准机械界面(standard mechanical interface,简称SMIF)技术，使用SMIF技术可以大大提高生产效率。SMIF技术以“隔离技术”概念为中心，旨在通过将晶圆封闭在一个超洁净的环境中，同时放宽对这个封闭环境以外的洁净度要求来防止产品被污染，从而在保障良率的前提下，大大减少FAB运营成本。
随着半导体技术的不断进步和市场需求的日益严苛，对SMIF的性能和功能也提出了更高的要求。为了满足这些需求，以浙江赛瑾半导体科技有限公司（简称：浙江赛瑾）为代表的厂商也持续加大技术布局，推出创新性产品，以推动半导体行业的持续发展创新。
赛瑾从2018年开始布局SMIF产品，一开始就选择软硬件自主研发的技术方向，结合积累的SMIF POD和Cassette的专业经验，打造出SMIF+SMIF POD+Cassette的一站式综合解决方案，彻底解决了FAB内这三种产品责任划分不明确的问题，以其整体方案良好的适配性和创新性，迅速在FAB客户端取得极大的成功，服务了包括士兰、SMEC等多家客户。
据悉，浙江赛瑾XLPT1500/2000产品可兼容6/8英寸晶圆生产线，产品在稳定性、技术创新性、机台适配性、定制化和完善的售后服务方面均较竞品有优势。
基于SMIF产品技术发展后发优势，更好地实现了对碳化硅应用场景的支持，越来越多的硅基FAB逐渐选择赛瑾SMIF产品。赛瑾SMIF作为国产化产品与海外友商相比，在交期、性价比、服务方面优势明显，更好地契合国内FAB国产化需求。
展望未来，赛瑾始终秉持“做半导体载具及智能化领域的引领者”的愿景，继续为集成电路制造的国产化助力。赛瑾期望依托自身的产品和服务，为更多的客户创造价值。
【奖项申报入口】
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度优秀创新产品奖】
旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，近一年内实现新产品的研发及产业化；
2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强。
【评选标准】
技术或产品的主要性能和指标；（30%）
技术的创新性；（40%）
产品销量情况；（30%）