通信世界网消息（CWW）万物互联时代，所有的智能设备都要上网，而上网的关键元件就是基带芯片。作为无线终端芯片领域研发难度最大的产品，这一赛道寡头效应明显，高通、联发科、华为海思占据了八成以上的份额。
近年来，举国体制发展下半导体国产化替代进程加速，各类国产芯片加速崛起，无线终端基带芯片也涌现一批作出实绩的企业，上海星思半导体有限责任公司（以下简称“星思”）就是其中的代表之一。在2024年国际信息通信展（以下简称“PT展”）上，星思携旗下面向5G/6G通信的多款基带、射频芯片及解决方案重磅亮相，引发行业合作伙伴关注。
PT展期间，星思CTO林庆接受了通信世界全媒体记者的采访，深度解析星思的技术突破、最新成果和市场布局。
执着求索，“芯”耀PT展
“星思成立于2020年10月，成立的初衷是为我国无线通信芯片的研发贡献力量，公司成立至今初衷未改，全部资源都投入到基带、射频等无线终端芯片的研发与市场拓展。”林庆在采访中铿锵表示，不同于其他创业公司，星思一开始就走了一条最难的路，虽然这条路充满荆棘和风险，但成功后再做市场需要的性价比产品就会容易的多。
据了解，历经四年的潜心研究与开发，星思已拥有帕拉丁、Zebu等大型芯片设计、仿真加速设备，构建了算法工程平台、芯片原型验证平台、加速器验证平台、自动化测试平台四大研发资源平台，以一流的研发环境快速推进卫星互联网基带芯片及5G终端SoC芯片的开发，保证芯片质量并缩短开发周期，使星思在一众竞争对手中脱颖而出。
林庆表示，星思在卫星宽带与超宽带领域取得了不错的进展，目前正朝着更大通信带宽（5G-A/6G）及更有性价比（RedCap）发展。在今年PT展上，星思展示了面向5G和卫星领域的最新成果，如5G eMBB芯片CS6810，5G RedCap芯片CS6610，低轨卫星宽带芯片CS7610、CS7620，窄带卫星芯片CS7210和SDR芯片CS2510，以及卫星和蜂窝通信模组、CPE、终端参考设计等。
据星思技术人员介绍，在5G领域，星思5G通信芯片以其卓越的信号处理能力和超低时延特性，为智慧城市、无线宽带接入、智能网联汽车、工业物联等领域提供坚实的技术支撑。在卫星通信领域，星思推出了“低轨+高轨”、“宽带+窄带”的多模卫星通信芯片及平台，助力实现空天地一体化通信的6G发展愿景，满足广域智慧连接和全球泛在无缝接入需求。
更值得关注的是，在本届PT展上，星思发布了5G RedCap基带芯片平台Everthink 6610，这是一款兼具高性能、低功耗、尺寸紧凑等特点的基带芯片平台，支持5G RedCap和4G LTE两种工作模式，内置高性能RISC-V处理器，可作为开放CPU承载丰富的行业应用，同时具备丰富的接口，满足客户对中速数据连接、高集成度和低功耗场景的通信需求。
具体来看，Everthink 6610采用了高集成度SoC芯片和低功耗管理技术，可充分满足可穿戴等产品的低功耗需求；支持URLLC特性，满足工业用户毫秒级低时延和高可靠性的要求，以及高精度授时、高精度定位、5G LAN、TSN等行业需求。
拓宽“护城河”：竞逐卫星通信
卫星互联网是一个既全新又很老的风口，它解决了地面蜂窝不能全球全域覆盖、民航飞机不能上网、海洋船只上网难的“老大难”问题，同时又带来了多普勒频移、信号衰减、终端功耗等新问题。基于需求和挑战，星思正全力进军卫星互联网领域，为空天地一体化提供芯片解决方案，并配合客户有序开展实地测试、验证、仿真等工作。同时，星思还与客户探讨卫星基站与卫星组网方案，推动全产业链发展。
目前，低轨宽带卫星的应用场景有三类，即偏远地区通信服务、应急救援和手机直连通信，其中手机直连通信是卫星通信进入大众市场的关键技术。在该领域，星思积极配合客户完成多项星地之间的关键测试，凭借支持Sub 6GHz的手机直连卫星芯片走出了一条独特之路。“这条路是客户急切想在短期内验证并实现之路，星思和客户一起完成了这一开拓性的创举。”
与此同时，针对芯片组的面积微型化、功耗优化、芯片的降本增效、卫星芯片与终端结构的适配、手机芯片配套等手机直连卫星应用的现实难题，星思已与多个合作伙伴展开技术攻关。林庆表示，相信不久将来就能看到可以支持宽带通信的直连卫星手机出现，消费者可以在飞机等特殊场合通过卫星网络发微信和视频通话。
扬帆正当时，逐浪天地宽
四载耕耘，风华正茂。从2020年成立，星思克服困难发展5G基带芯片，到2022年7月、11月分别成功流片了射频和基带两颗芯片，打通市场闭环，再到多款高性价比的芯片产品推出，星思产品在无线宽带接入、消费电子、工业互联、行业通信、专网通信等领域得到了广泛应用。在此过程中，星思不断成长，不断得到认可，2024年入围“上海市重点服务独角兽（潜力）企业”榜单、上海市专精特新中小企业，CS6810芯片列入“2024年上海市创新产品推荐目录”。
经过四年的发展，星思已掌握多项核心竞争力。其一，星思具备独立研发5G基带芯片和射频芯片技术能力。第一款5G eMBB芯片从5G核心算法到物理层、协议栈完全实现自主研发，构建了完整的5G算法体系和算法工程平台以及面向对象的全自研4G/5G融合协议栈，18个月实现5G基带流片，回片后10个月具备商用的能力；同时射频芯片也是公司自主研发，是全球屈指可数的能够自行研发5G基带、射频及解决方案的芯片公司。
其二，星思卫星互联网基带芯片的研发进度处于领先地位。星思在2023年8月实现了低轨宽带卫星基带芯片的突破，率先实现卫星高清视频电话，同时配合三大运营商进行NR NTN技术验证。
其三，星思掌握超大规模SoC芯片设计技术。星思具备超大规模SoC芯片从芯片规范定义、系统设计、RTL实现到封装测试方案设计的全流程技术，覆盖前端设计、中后端设计等端到端业务。
其四，星思打造“一站式”解决方案。星思具备EVB开发板、通信模组、CPE终端、卫星宽带接入终端等产品的参考方案开发能力，可提供包括硬件和软件在内的“一站式”Turnkey全套解决方案，缩短客户产品上市周期，增强产品与应用场景之间的适配性。
未来，市场前景广阔，星思大有可为。林庆指出，星思将继续加大研发投入，聚焦卫星通信和蜂窝通信领域，推出支持4G/5G/RedCap/卫星的多模芯片，满足机载通信、无人机自组网、车载通信和智能座舱、5G FWA固定无线接入、应急通信、工业物联及行业应用等蜂窝和卫星通信需求，并拓展在eVTOL等低空经济领域的产品应用。