【摘要】志橙有着亮眼的经营成绩却上市失败，这背后既有上市前突击分红的表面原因，又有科技属性不足的深层原因。
此次上市失败似乎为半导体零件与材料行业带来阴霾，但是，一家公司显然不能代表整个行业。
在日益内卷的半导体零部件与材料行业，持续在供过于求的领域打简单的价格战显然不是长久之计。不如另辟蹊径寻找新的增长点，通过技术创新提高产品性价比，从而推动国产化半导体领域发展。
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以下是正文：
2024年7月1日，深交所终止志橙的上市审核，标志着志橙本次IPO失败。
志橙成立于2017年，公司主要产品是碳化硅涂层石墨零部件，并提供相关碳化硅涂层服务。
碳化硅涂层石墨零部件指以石墨作为零部件基底材料，用 CVD 法在石墨表面均匀覆盖一层碳化硅薄膜，从而提升零部件耐腐蚀、耐高温等特性。
碳化硅涂层石墨零部件的细分市场主要集中在半导体制造领域，特别是在刻蚀设备、MOCVD设备、Si外延设备和SiC外延设备、快速热处理设备等关键环节。
其中志橙的代表产品是碳化硅涂层石墨基座，直接接触并承载晶圆，对工艺过程中的温度场和气流场有较大影响，直接影响相关设备制造产品的性能。
根据QY Research的调研，预计至2029年，全球碳化硅涂层石墨基座市场规模将达到5.7亿美元，并以年复合增长率(CAGR)9.5%的速度持续增长。
而2022年中国碳化硅涂层石墨市场容量为14.1亿元，全球碳化硅涂层石墨市场容量为42.82亿元，预计全球碳化硅涂层石墨市场容量在2028年达到71.03亿元。
此外，2023年全球碳化硅材料市场规模约为14亿美元，预计到2027年将达到53亿美元。根据百川盈孚统计数据，截止到7月25号，碳化硅参考价格已经达到6552元/吨。
在此增幅下，志橙也水涨船高，经过多年发展，取得了不错的成绩。
根据QY Research统计数据，2022年，志橙在全球CVD碳化硅零部件市场的占有率达到3.57%，排名第八。在国内，志橙的市场份额为14.51%，排名第三。
而根据志橙的招股书，公司的主营业务毛利率在2020年、2021年及2022年分别为72.77%、78.15%及78.49%，均保持在较高水平。
但是，这些亮眼的成绩并没有帮助志橙成功上市。据知情人透露，在上市失败之后，志橙正在公开市场寻求新的买家。
01
志橙，依附中微半导体设备的菟丝花
半导体行业作为高科技行业的代表，一个公司如果独立性存在问题，核心技术上面存在模糊之处，意味着该公司的核心竞争力有较大不确定性。
而提到志橙的独立性，就不得不提志橙与中微半导体设备公司（以下简称“中微”）的关系了。
中微是一家以中国为基地、面向全球的微观加工高端设备公司，为集成电路和泛半导体行业提供极具竞争力的高端设备和高品质的服务。中微成立于2004年，并在2019年的时候在上海证券交易所科创板成功上市。
而中微与志橙的关系始于2017 年。
那一年，美国维易科（Veeco）公司对西格里碳素公司（SGL，以下简称“西格里”）开展专利诉讼，要求禁止西格里出售采用了Veeco专利技术的无基座金属有机化学气相沉积系统（MOCVD）使用的晶圆承载器，其中包括专为中微MOCVD系统设计的晶圆承载器。
当时，国内的碳化硅涂层石墨基座并不成熟，中微面临供应链断裂的风险。
为此，中微验证多家碳化硅涂层石墨零部件的潜在供应商，由于志橙对于 CVD碳化硅零部件技术有较高的投入倾向，故最终选中志橙。
随后，在2019年，中微协助志橙 MOCVD 设备用碳化硅涂层石墨零部件产品完成验证。
但是二者关系并不止步于此。
中微对志橙股份前后进行了两轮增资，前者目前持有后者4.81%的股份。并且，2022年11月，中微公司董事张亮被志橙股份聘任为新任董事。
图片来源：志橙招股书
此外，2020和2021年，志橙股份对中微公司的关联销售金额分别为457.22万元和1829.93万元，占当期营业收入的比例的的10.76%和15.36%，均为志橙股份的前五大客户。
可见，中微在业务方面给予了志橙很大的帮助。
而且，中微要求志橙向除中微公司以外的第三方客户（即使用中微公司设备的终端客户）销售特定型号碳化硅涂层石墨基座时，需要按销量向中微公司支付特许权使用费。
根据招股书数据，志橙已经靠售卖此类产品累计实现营收4765.27万元，占总营收的10.89%，计提及支付特许权使用费总共545.38万元。
图片来源：志橙招股书
另外，志橙与中微在研发上也保持合作关系，主要涉及MOCVD技术和CVD技术的相关项目。
图片来源：志橙招股书
从客户到投资者，从股东到合作伙伴，志橙和中微之间有着千丝万缕的关系。志橙就像那菟丝花，在多个层面需要依附着中微半导体。独立性的缺失，或许是志橙发展的隐患。
02
IPO前突击分红，增长难以为继
除了缺乏独立性，突击分红以及今年业务不理想等原因也阻碍了志橙成功上市。
据知情人士透露，在上市前，深交所向志橙还提出了几个问题。其中一个问题大概意思是：你们这么有钱，为什么要上市？
确实，志橙2020-2022年的净利率分别是36.49%，43.19%，41.59%，三年累计净利润超1.8亿元，经营状况良好，似乎不急于上市融资。
紧接着，深交所又抛出另一个问题：你们为什么在上市前突击分红?
而据知情人士所说，志橙在上市前突击分红，之前的积累基本被投资者分掉，可以说是将最初的投资者的钱都还回去了。
此外，据业内人士所述，因为今年碳化硅市场不好等影响，志橙的业务并不理想，利润也相应较差。
况且，志橙在国内外的CVD碳化硅零部件市场占有率有限，在其前面的Tokai Carbon、Sgl Carbon等大厂实力雄厚，难以短时间超越，想要增长市占率并不容易。
而这或许可以在一定程度上解释志橙想要上市的原因，但因为其自身独立性和上市前的分红等原因，志橙的上市计划不得不进行推迟。
03
内卷解药：技术降本
志橙未来发展还有希望吗？答案是肯定的。
那么该如何破局呢？——技术创新。
半导体零部件与材料市场和其他市场相似，众多厂商为了抢占市场份额与知名度，都在内卷、打价格战。但是，一味压价只会降低利润，难以持续发展。对于半导体行业来说，最终落脚点还是要落在技术创新上。
据业内人士所言，就半导体复合涂层方面来说，竞争点在于碳复合材料。这其中不仅是碳化硅，还包括碳化钽等。
目前，CVD法是现在半导体厂商生产碳化硅的主流技术。值得注意的是，该方法同样可以用于制碳化钽。
CVD全称是化学气相沉积，是一种用于生产高纯度固体材料的真空沉积工艺，该工艺经常被半导体制造领域用于在晶圆表面形成薄膜。
根据志橙招股书介绍，使用该方法制备的碳化硅具有较高的均匀性和纯度，且该方法具有较强的工艺可控性。
但CVD法经过多年实践，要想进一步压低成本并不容易。
同时，据业内人士所说，碳化硅的涂层供应量很大，并且这两年市场行情不好。换句话说，碳化硅涂层市场供过于求。
从碳化硅上找利润比较困难，何不调转矛头，将目标放在其他材料上呢？比如碳化钽（TaC）涂层。
最近碳化钽涂层较火，其具有耐高温等优良性能，可以对碳化硅涂层进行替代。据知情人士爆料，对于6吋碳化硅晶圆制造厂，厂商一个月需要使用3个石墨件，但是换用碳化钽涂层件后，最多只用1个。
从这点来说，通过碳化钽代替碳化硅确实能压缩成本，不失为市场竞争的新增量。
前文提到可以使用CVD法生产碳化钽涂层，志橙股份、德智新材料就是用的这种方法。但是这种方法制成碳化钽涂层的原材料利用率很低，不到10%，而1kg钽粉卖价可达几千元，所以CVD法的TaC涂层其成本不太可控。而且CVD法生产的碳化钽涂层件在SiC长晶炉这样超高温的环境下存在着先天的缺陷，性能很难满足行业需求。
业内人士告诉芯流智库，泰坦未来（湖南泰坦未来科技有限公司）使用一种不同于CVD法的全新方法——超临界多相法来生产碳化钽涂层，成功降低了生产成本，而且产品质更加稳定耐用。
可以说，泰坦未来使用超临界多相法是通过技术和工艺的创新来取得市场定价权的经典案例。
就如业内人士所说的，客户看的是产品的性价比，而不是大客户的背书。真正要在半导体市场上赢得一席之地的关键就是通过技术创新打造高价值产品，或者另辟蹊径寻找新的发展增量，而这也有利于国产半导体行业的健康发展。
总之，志橙上市失败是其自身原因，并不能代表整个行业。而半导体零部件与材料厂商不管是上市还是抢占市场，都需要实现技术上的突破，拥有自己的核心竞争力。
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