PCB通孔焊盘激光焊锡技术相较于传统焊接工艺，拥有以下显著优势：
1.非接触式焊接：激光焊锡是一种非接触式加工方法，这意味着它不会对PCB板或元件造成机械应力损伤，减少了因压力导致的形变或损坏风险。同时，这种焊接方式热效应区域小，对周边元件影响小，有利于保护敏感元件。
2.精准能量控制：激光焊接能非常精确地控制施加到焊点的能量，确保焊接质量的一致性和可靠性。这使得它非常适合于需要高度精确焊接的应用场景，比如微小元器件或高密度PCB板的焊接。
3.焊接效率与质量：激光焊锡过程中，锡膏或锡线能迅速且均匀地熔化，形成饱满、无缺陷的焊点，提高了焊接质量和外观。这对于提高生产效率和降低不良率至关重要。
4.适应复杂和精细结构：激光焊锡特别适用于焊接狭小空间或细微焊点，如在多层PCB板和超细小化电子基板上的应用。它能够轻松应对传统焊接难以触及或无法精确控制的部位。
5.自动化与智能化：激光焊锡通常配备有智能工作平台和CCD摄像定位系统，支持自动对位和焊接过程监控，确保焊接精度，适合自动化生产线，降低了人工干预的需求，提升了生产效率。
6.温度反馈控制：一些高级激光焊锡系统具备温度反馈控制系统，能够实时监测并调节焊点温度，确保每个焊点都在最佳温度范围内完成焊接，进一步提高了焊接良品率。
7.环保与节能：由于激光焊锡的高效率和精确性，它通常比传统焊接方法更节能，产生的废料也更少，符合现代制造业的环保趋势。综上所述，激光焊锡技术在PCB通孔焊盘的应用，以其高精度、高效能、自动化程度高以及对复杂结构的适应能力，为电子制造行业带来了显著的生产效益和质量提升。
ULiLASER PCB通孔焊盘激光焊锡机特点：
-PC 控制，可视化操作。高清晰度 CCD 摄像，CCD 自动定位;
-拥有核心技术的温度控制模块，并采用高精度红外温度探测器做实时温度反馈与控制;
-非接触式焊接，无机械应力损伤，升温速度快，减少热效应;
-激光，CCD，测温，指示光同轴，解决了行业内多光路重合难题并减少复杂调试;
-自主开发的恒温激光锡焊软件，实现不同参数调用与加工，方便使用;
-光学系统、运动单元、控制系统全模块化设计，提高了系统稳定性，便于维护;
-焊接过程数据、视频可保存追溯;