高新区企业瑞发科半导体精彩亮相北京车展

日前，高新区企业天津瑞发科半导体技术有限公司携产品精彩亮相2024（第十八届）北京国际汽车展览会。

作为国产SerDes车载芯片领先者，天津瑞发科本次是第三次参加在国内举办的大型国际车展。在本次北京车展中，瑞发科携最新量产的12G HSMT SerDes车载芯片系列产品精彩亮相，全面展示12.8Gbps HSMT（车载有线高速媒体传输）车载SerDes系列芯片的量产及生态建设成果。赢得了众多行业资深人士和权威机构的好评，受到车企、客户和相关产业链合作伙伴企业的认可。其中，车载传输芯片系列中的NS6012和NS6603两款产品，是全球首颗符合汽标委HSMT行标的商用量产芯片，处于国际领先地位，广泛适合于各种车载智能应用。

据了解，为改变HSMT（车载有线高速媒体传输）技术缺乏国内标准的局面，汽标委网联工作组在2020年启动《车载有线高速媒体传输系统技术要求及试验方法》标准起草的行标。瑞发科是参与HSMT标准的首家芯片设计企业，参与了标准制定和测试规范的完善。2022年，瑞发科完成芯片产品的测试，最高速率达到12.8Gbps，测试结果全部满足标准测试规范要求。

瑞发科半导体公司副总裁王立新表示，公司在此次车展重点展示了量产能力和产品生态，为行业交了一份令人满意的答卷。他表示，自主知识产权创新是企业的护身符。瑞发科半导体将继续秉持创新驱动的发展理念，不断深耕车载芯片技术领域，为行业的自主、可控、保供、降本提供更加有力的技术支持和保障。

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