随着电子消费市场对电子产品性能要求的提高和技术创新的蓬勃发展，消费电子产品为了进一步提高竞争力，不得不向高性能、多功能、小尺寸等方向发展。这一趋势无疑对产品的结构制造和电路设计提出了更高的要求和挑战。
由于电子元件的设计追求更精细、更薄、更短、更小，传统的电阻加热焊接工艺越来越难以满足电路焊接尺寸精细和超小焊盘间距的要求。这种情况也成为微电子行业代工厂商亟待解决的技术难点。此时，技术优势较强的激光焊球焊接立即“应时而生”。
由于其非接触式、无助焊剂、无污染、低热影响、焊接精度高、一致性好等技术优势，激光锡球焊接逐渐弥补了传统焊接技术的不足，在微电子行业得到了广泛的应用。
精密电线焊接行业痛点
随着电子工业技术创新的发展，电源线、电磁线、数据线、RF天线、信号线等各种电路线材。线径越来越小，排列越来越密集，体积越来越轻薄，所以对电路线材的焊接难度要求越来越高，传统的焊接方法很难完成。
电线焊接的技术难点在于：
1.线芯小，焊盘尺寸小；
2. 电线排列密集，电线间距小；
3. 锡渣飞溅，导线间易短路；
4. 接触式焊接，应力挤压容易损坏电路，静电损坏器件风险高。
针对这些困难，激光锡球焊接凭借其诸多技术优势，基本突破了传统电阻加热锡焊在应用中的局限性，成为微电子电线焊接领域的新技术突破。
Ulilaser激光锡球焊接解决方案
为了解决行业痛点，寻求新技术突破，激光锡球焊接半自动设备采用双工位交替工作的设计理念，最大限度地提高焊接头的利用率，更高效地提高焊接效率。
其主要优点是：
1. 焊接部分配有直线电机模块，实现短距离稳定启停，长距离快速响应。
2. 重复定位精度高标准，保证产品焊接精度稳定，效果一致。
3. 该设备操作灵活，焊接过程快，无接触，避免了与设备表面接触后对设备表面造成损坏和静电击穿的危险。
4.焊接后，锡球有惰性气体回流保护，锡球表面光亮无氧化，帮助客户在满足精密设备锡焊质量要求的同时，最大限度地提高设备的动力。
Ulilaser激光锡球焊接应用领域
CCM摄像头模块、VCM电机、传感器、硬盘磁头、电感线圈、倒装芯片、电子连接器、天线、扬声器、光通信元件、热敏元件等传统方式难以焊接的领域。