2023年，鼎龙股份以惊人的决心和创新精神，引领国内OLED显示行业实现了一个划时代的里程碑：实现了PSPI光刻胶年产能达千吨级规模产业化目标。时至今日，鼎龙（仙桃）半导体材料产业园不仅已经稳定地生产了多批次的OLED显示用PSPI光刻胶产品，还成功地输送至下游客户端，进一步保障了中国新型显示产业供应链安全，更以科技创新和自主供应的初心，推动了国内新型显示产业的蓬勃发展。
回溯十年，鼎龙股份从传统主业产品——彩色聚合碳粉的“颜料三原色”中汲取灵感，成功转型至OLED“显示三原色”的崭新领域。2017年，鼎龙股份以独立子公司柔显科技为平台，专注于柔性显示材料业务，正式进军OLED第三代主流显示技术的材料分支。同时，公司还前瞻性地布局了LCD、Micro-LED显示领域及先进封装中的关键“卡脖子”材料，展现了其深远的市场洞察力和技术实力。
今年是鼎龙股份进入半导体显示材料行业的第七个年头。为了保持产品的持续竞争力，并紧跟下游客户技术迭代的速度，公司沿循PI高性能材料的主脉络，不断拓展和开发出包括聚酰亚胺（YPI）、光敏聚酰亚胺（PSPI）、黑色光刻胶(BPDL)、PI取向液、薄膜封装油墨（TFE INK）、封装光刻胶等在内的三十多款“卡脖子”材料产品。鼎龙股份因此成为了国内半导体显示材料领域唯一一家能够同时与十几家国际巨头对标的创新型材料平台公司，为客户提供全方位的创新材料产品和技术服务方案。
在此背景下，我们有幸邀请了鼎龙股份集团副总裁肖桂林博士，他将从“半导体显示领域材料产品和技术创新”的角度，为我们分享鼎龙股份在显示材料产品、业务布局以及对半导体显示材料行业发展的独到见解。
Q：鼎龙股份抓住转型先机，迅速完成并优化半导体材料产品矩阵的原因是什么？
肖：鼎龙多年来在与下游客户的交互式研发中持续地测试、改良材料，同时围绕下游所亟需打造更为完善的产品矩阵，朝高端电子材料“一站式供应平台”方向阔步向前。目前已在半导体显示材料领域布局了三十多款“卡脖子” 材料产品，除了发光材料几乎大类产品都有涉足。并依托对材料产品的理解，将产品线快速延展到半导体封装领域。
鼎龙能抓住先机迅速转型并完成产品布局，主要是因为打造了七大技术平台，横向实现了产品线之间的技术赋能，纵向实现了产业链的贯通。鼎龙成立至今，一直坚持“对标国际巨头，坚持创新赋能”，多次打破了国际垄断。多年来与国际巨头在追赶中学习，搭建了七大技术平台，沉淀出了一套设计产品矩阵、配套关键原料的的成功范式。
其次是和客户建立了良好关系，能第一时间了解问题、解决问题。随着鼎龙为客户解决的问题越来越多，客户对鼎龙的技术实力也越来越信任，逐渐习惯了“遇到困难找鼎龙”，鼎龙也能够第一时间了解到客户的需求并投入研发。
鼎龙通过平台的优势和客户支持，加速了鼎龙对不同领域材料的理解。基于在单体合成，配方设计，构效关系，应用评价等方面的宝贵经验，鼎龙未来可视下游应用和自身技术储备情况，进一步将产品线延伸至更多关键材料领域，未来市场具有广阔的增长空间。
Q：鼎龙在显示材料领域目前的产品布局及在下游材料领域的覆盖程度如何？
肖：2017年，随着iPhone开始采用OLED屏幕，OLED显示的发展开始进入崭新阶段，OLED在智能手机2023年渗透率预计达51%，2000元以上新机型普遍选用OLED路线。未来在折叠屏增多、中尺寸产品渗透率提升、可穿戴设备放量的带动下，车载显示、笔记本电脑、平板电脑、智能手表、智能手机等柔性显示应用终端需求持续上扬，下游稼动率保持高位运行，由此拉动上游材料领域需求。
鼎龙在OLED制程中主要量产并且实现销售的产品有YPI（黄色聚酰亚胺浆料）、PSPI（光敏聚酰亚胺）和INK（柔性显示封装材料），并且已经全面搭载了市场上的主流品牌OLED手机。
①光敏聚酰亚胺PSPI：鼎龙是PSPI国产化的佼佼者，月销已经超过十吨级以上的规模，并在持续显著的增量趋势中，打破了日本企业近20年的垄断，是国内率先实现量产并实现规模销售的企业。产能建设方面，公司已完成武汉本部年产200吨产业化项目、仙桃年产1000吨二期扩产项目，为后续配合订单增长加速放量提供有力的产能支持。
②黄色聚酰亚胺浆料YPI：鼎龙是国内唯一一家拥有千吨级、超洁净、全自动化YPI产线的企业。目前，公司在国内各核心客户的G6线订单份额不断提升，全面进入国内所有核心柔性面板厂，已成为国内部分主流面板客户YPI产品的第一供应商。
③面板封装材料TFE INK：鼎龙TFE-INK产品在去年第四季度首次获得国内头部下游显示面板客户的采购订单，低介电封装墨水INK进入了验证环节。
此外，OC（低温、高折）、黑色PDL、无氟PSPI、PI取向液等产品也已成功开发，其中部分产品已顺利进入送样测试阶段，后续将成为驱动显示业务成长的关键引擎。另外，鼎龙PSPI产品还能拓展至半导体先进封装领域，进一步拓展了产品的应用空间，目前适配不同客户不同工艺需求的多款型号产品已经在多家晶圆制造客户端同时进行验证中。
Q：鼎龙柔显面对国内 OLED 厂家未来技术和工艺创新你们能提供哪些方面的材料创新支撑?
肖：目前，终端应用正在从“智能”向“智慧”发展，也就AI。2024年被业内视为“AI手机元年”，AI手机时代将成为继功能机、智能手机之后，手机行业的第三阶段。
各大主流手机品牌正在AI手机的赛道上疯狂竞速，但是也逐步发现了受限于手机的硬件资源，大模型运行所需的电力消耗等方面的问题。为了解决这些问题，国内各大主流面板厂商也纷纷提出新的技术路线，进一步完善硬件对软件的支撑能力。
鼎龙作为材料厂商，正在配合客户的显示技术创新和做材料创新。比如已经完成了G4.5代线验证的黑色PDL产品，这是一种用黑色基材料代替 PDL 原料的光敏聚酰亚胺 (PSPI) 材料，这是与国外同步的技术，也是国内率先。在业界，这种将滤色片放置在薄膜封装上的技术称为COE（Colorfilter On Encapsulation）。具备取代偏光片的功能，厚度更低，弯折性能提升，更有利于柔性屏幕。同时，其亮度要较带偏光片的OLED屏更高，也就意味着在相同的亮度条件下，COE技术的屏幕有更低的功耗，寿命更长。
不仅是手机领域，未来在中尺寸的PC、车载、Monitor、医疗商显等领域的应用中，国内主流面板厂都提出了不同的技术路线，比如EVEN蒸镀封装路线、去FMM MASK路线、IJP喷墨打印路线。
这些OLED中尺寸技术路线对材料的要求都很高，除了黑色PDL的应用，还要用到鼎龙的低介电INK产品。低介电INK是一种OLED器件的封装材料，在特定环境下固化成膜，形成有机平坦层，具有优异的光学性能和力学性能，同时起到水氧阻隔的作用。这种材料对电子的束缚能力较低，有利于提高屏体的触控性能，适用于中大尺寸屏体。这款产品已在各大主流面板厂G6代线上验证。
Q：鼎龙沿循PI高性能材料主脉络，产品线扩充至PSPI领域。作为最早研发、最早进入下游规模化批量供应的领军者，其发展对鼎龙其他领域的光刻胶产品战略布局有什么启发和带动作用？
肖：PSPI又叫光敏聚酰亚胺，是聚酰亚胺的一种。聚酰亚胺性能居于高分子材料金字塔的顶端，广泛应用于电子通信、航天航空、新能源、电气绝缘、汽车工业等诸多下游领域，被誉为“黄金薄膜”以及“二十一世纪最有希望的工程塑料之一”。半导体显示用PSPI作为特种PI，技术壁垒也更高，国产化率很低。
鼎龙通过平台的优势，掌握了PI系列材料中热、力、光、电学的复杂性，搭建了完整的验证评价体系。鼎龙未来可在此基础上，进一步将产品线延伸至新能源领域的电池隔膜或者一些隔热材料，高端电子通讯领域中更低高频损耗的材料，智能算力中的高频高速特种材料，这些材料广泛应用于关键领域赛道，市场空间广阔。
目前，鼎龙在夺取PI这颗璀璨明珠的竞赛中已跻身国内先发梯队，是国内唯一一家在半导体显示用光刻胶、半导体封装用光刻胶及晶圆制造用光刻胶三大领域同时获得国家部委支持的企业。可以这样说，鼎龙是目前国内进口替代类PSPI产品布局最广，产品系列最多，产能释放最快的企业。目前，鼎龙的光刻胶布局改善了国内PSPI行业“进口依赖度高、产业规模小、且产品多集中在中低端领域”的尴尬局面。
①半导体显示用光刻胶
鼎龙因为起步比较早，对光刻胶产品的理解比较深刻。在帮助客户实现“国产替代”之后，继续以客户需求为导向，将OLED用PSPI材料从性能、应用、技术创新多个维度延伸出了多个符合下游技术趋势的光刻胶产品。
无氟PSPI：欧盟拟在2025年禁入PFAS物质，鼎龙研发团队通过全新自研单体、树脂结构和独创配方配比等手段逐步实现无氟PSPI。目前，这款产品已经初步在客户端测试通过，并且在曝光灵敏度等方面的反馈情况要比国外竞争对手好很多。
黑色光刻胶（BPDL）：是OLED COE技术Array关键制程的核心材料，具备取代偏光片的功能，使得厚度更低，弯折性能得到提升，从而更有利于柔性屏幕的发展。同时在降低屏幕功耗、延长屏幕寿命、提升OLED屏的对比度等方面表现优秀。目前已完成了客户G4.5代线全流程验证。
负性PDL：是应用于Tandem双栈串联OLED架构中的核心材料，该技术在保持屏幕厚度基本不变的前提下，多设置了一个有机发光层，能实现更亮的画面，并能将屏幕寿命延长2-6倍。目前，鼎龙团队Tandem Undecut倒梯形负性PDL已经开发成功。
高解析度PSPI和高平坦度PSPI：从性能上进行了优化，助力客户将应用领域拓展到AR/VR领域。
Micro-LED作为下一代的主流显示技术，鼎龙也提前布局，研发了一款耐化镀PSPI，以及一款高耐热和高粘附力PSPI，目前已送样验证。
②半导体封装用光刻胶
受益于柔性显示及先进封装发展，国产替代空间广阔，国产化趋势明显，带动公司产业化布局。鼎龙运用在新型显示PI材料领域的丰富经验，实现了半导体封装PI关键树脂的自主研发生产，产品全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性 PSPI，满足前道IGBT功率模块封装和后道半导体先进封装需求。目前，多款型号产品已经在多家晶圆制造客户端同时验证，客户反馈结果良好。产品涵盖高低温固化制程，覆盖不同分辨率、宽膜厚范围、多基底应用场景；且主要用于后道先进封装的负性PSPI光刻胶项目产线已于2023年上半年竣工并成功投产，具备每月吨级的量产能力。封装光刻胶项目的产线建设和品管体系建设均已完成，保证客户测试通过后获得订单可实现无缝衔接。
③晶圆制造用光刻胶
晶圆光刻胶因技术指标多、技术壁垒极高，被誉为半导体材料“皇冠上的明珠”。KrF、ArF在光刻胶市场占比高，目前国产化率低，是光刻胶的制高点。在国际市场技术封锁、国内半导体产业加速发展的大背景下，覆盖了从0.25µm到7nm的主要半导体先进制造工艺的KrF、ArF胶国产化替代诉求极为迫切。根据Trendbank预测，2023年我国半导体光刻胶市场规模突破40亿，其中ArF光刻胶市场需求量约245吨，市场规模达19.6亿元，尚有充分的国产替代空间。另外据CEMIA预测，到2025年，中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模将达到37.64亿元，KrF与ArF光刻胶市场规模将同步增长，预计2025年市场规模将达到25.01亿元。
目前公司已经在进行16支国内还未突破的主流晶圆光刻胶及其核心原料（光酸、单体、树脂等）开发，且300吨/年KrF/ArF的光刻胶产业化正在抓紧建设中。包括8支高端KrF光刻胶和8支浸没式ArF光刻胶（其中包括4支负显影浸没式ArF光刻胶），均为客户主动委托开发的型号。已完成7支产品的客户送样，其中包括一支极限分辨率KrF光刻胶和一支极限分辨率ArF光刻胶，测试结果都获得了客户的一致认可；其余产品均计划在2024年完成客户送样。
Q：如何看待目前半导体显示材料行业的竞争格局？鼎龙的核心优势是什么？
肖：目前中国在全球显示产业方面已经积累了丰富的经验，产业规模已经位居全球第一。然而，产业链上游材料大多依赖进口，尤其是OLED显示材料的国产化率不到10%。因此，新型显示产业链上游材料的国产化迫在眉睫。鼎龙在这种环境下，从技术、产能、服务、质量、供应链五个维度承袭了鼎龙“以客户为导向，解决行业痛点”的创新特点，以材料驱动客户需求，促进材料技术和终端更加融合。核心优势主要体现在以下5个方面：
①技术创新领先：鼎龙的技术创新是按照追逐创新、平行创新、引领创新的规律踏实推进的。鼎龙的产品手册每个月都跟随客户的需求在不断更新，而这种产品创新活力得益于鼎龙舍得研发投入和强大的人才团队。
鼎龙几乎每年都要把超过10%-15%比例的营收投入到研发工作中，一直在不断加大研发投入力度，推动尚处于研发、验证阶段或市场推广初期的新产品创新开发，同时对已形成规模销售的成熟产品持续改进。鼎龙在材料领域已累计投入超十亿元建立了国内最先进的材料研发及产品检测体系：包含“G2.5涂布验证线”、“曝光显影评价线”、“液晶成盒CELL线”三大评价验证线及一套完整的表征评价体系。
高端人才团队是鼎龙迅猛发展的基石。鼎龙坚持材料技术创新与人才团队培养同步，已建立稳定的核心技术人才团队，培养并储备了一批懂材料、懂应用、懂工程化产能搭建的专业人才团队。公司也在积极扩充技术人才团队，近三年研发人员的数量逐年增长。鼎龙从成立伊始就组建了自己的研发团队，拥有高效的“老带新”成长环境、完善的人才培养机制和专业化的研发平台，到目前为止已经培养了三代研发人员。目前，有60多名海内外博士及200多名硕士在鼎龙攻克核心“卡脖子”材料技术难关。同时也拥有多个国家、省市级认定的科技创新平台和实验室。
②产能保障领先：鼎龙显示材料产品研发和工程化同步进行，2020年建成了国内首条千吨级、超洁净YPI产线；2023年，为响应客户需求，在200吨级PSPI生产线的基础上，投资上亿元建设了全国第一，全球第二条千吨级面板PSPI生产线，进一步巩固在国内PSPI领域的领先地位，扩大市场份额。
③客户服务能力领先：鼎龙一直用开放心态跟行业的主流客户一起去了解这个行业的新的需求，抱着对中国显示行业关键材料的义务和责任去做开拓性工作，做到了技术拉通、把控产品节奏，匹配测试资源；保障产品时刻对标，客户端沟通顺畅，材料和工艺双向奔赴。也得到了客户的肯定，在去年荣获了两家主流面板客户颁发的“技术创新奖”和“技术突破奖”。
④质量稳定领先：每一款从鼎龙走出去的产品都要完成严苛的检验流程，鼎龙的工厂都是按照原材料供应自主化、生产管理信息化、生产设备多样化、生产环境洁净化、生产过程自动化的国际一流标准打造的，产品从投产至今没有出现过任何质量问题。
⑤敏捷供应链领先：高端材料的特点之一就是原材料种类多，除了关键核心原材料自主研发，部分原材料都要依靠供应链端从上百种材料中筛选出符合我们产品要求的。除此之外，还培育了传统化学品供应商升级换代，让核心原材料通过战略合作实现优供/独供，培养了一条完整的国产原材料供应链，进一步保障产品安全。
鼎龙在材料领域的竞争精髓就是“多、快、好、省”。依托平台做不同领域多样化的材料，才能为客户解决更多问题；创新速度快，才能加速产品迭代抓住机遇；产品质量好才能得到客户认可；成本和效率的节省才能在国际舞台竞争。
Q：鼎龙股份在创新材料领域的未来愿景是什么？
肖：公司在显示面板创新材料领域的发展初心从未改变，无论过去还是未来：始终坚持以相关领域客户的应用需求为导向，始终坚持长期主义。从行业的发展大局、时代大势中找准“国际国内领先的关键大赛道上核心材料创新型平台公司”的定位，以多年的技术积累为基础向更多材料领域拓展，担当好中国半导体行业发展参与者、推动者的角色。
全球显示及半导体光刻胶市场分析报告
第一章：显示面板正型光刻胶市场分析
一、 显示面板光刻胶材料介绍
1.显示面板光刻胶材料分类介绍
2.液晶显示面板用正型光刻胶介绍
3.液晶显示面板用负型光刻胶介绍
4.OLED显示面板用正型光刻胶介绍
二、 2016-2025全球显示面板产能状况及趋势
1.2016-2025全球总体显示面板产能状况及预测
2.2016-2025全球TFT-LCD面板产能占比趋势预测
3.2016-2025全球AMOLED面板产能占比趋势预测
三、 2016-2025全球显示面板用正型光刻胶市场现状及趋势
1.2016-2025全球显示面板正型光刻胶市场容量及预测
2.2016-2025全球显示面板正型光刻胶市场规模及预测
四、 2016-2025全球显示面板用正型光刻胶市场现状及趋势
1.2016-2025中国显示面板产能状况及预测
2.2016-2025中国显示面板正型光刻胶市场容量及预测
3.2016-2025中国显示面板正型光刻胶市场规模及预测
4.2023年全球主要显示面板正型光刻胶材料厂商名录
5.2023年全球显示面板正型光刻胶市场份额分析
第二章：半导体光刻胶市场分析
一、 半导体光刻胶材料分类介绍二、 2016-2025全球晶圆产能状况及预测三、 2016-2025全球半导体光刻胶市场现状及趋势
1.2016-2025全球半导体正型光刻胶市场容量及预测
2.2016-2025全球半导体正型光刻胶市场规模及预测
3.2023年全球主要半导体光刻胶材料厂商名录
4.2023年主要半导体G/I线光刻胶材料厂商市场分析
5.2023年主要半导体KrF线光刻胶材料厂商市场分析
6.2023年主要半导体ArF/ArFi光刻胶材料厂商市场分析
第三章：正型光刻胶用光敏剂材料市场分析
一、 全球显示面板光刻胶用光敏剂市场现状及趋势
1.2016-2025全球显示面板光刻胶用光敏剂材料市场容量及预测
2.2016-2025全球显示面板光刻胶用光敏剂材料市场规模及预测
二、 中国显示面板光刻胶用光敏剂市场现状及趋势
1.2016-2025中国显示面板光刻胶用光敏剂市场容量及预测
2.2016-2025中国显示面板光刻胶用光敏剂市场规模及预测
三、全球半导体光刻胶用光敏剂市场现状及趋势
1. 2016-2025全球半导体光刻胶用光敏剂材料市场容量及预测
2. 2016-2025全球半导体光刻胶用光敏剂材料市场规模及预测
四、中国半导体光刻胶用光敏剂市场现状及趋势
1. 2016-2025中国半导体光刻胶用光敏剂材料市场容量及预测
2. 2016-2025中国半导体光刻胶用光敏剂材料市场规模及预测
五、全球光敏剂材料供应链及市场分析
1. 全球主要显示面板及半导体光刻胶用光敏剂材料厂商分析
2. 全球主要光刻胶与光敏剂材料厂商供应链关系分析
3. 2023年全球显示面板光刻胶用光敏剂材料市场分析
4. 2023年全球半导体光刻胶光敏剂材料市场分析
5.2023年光刻胶用光敏剂市场价格分析
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