AMD RX 8000显卡将没有旗舰产品
据此前曝料，RDNA4架构家族将放弃旗舰竞争，新一代只有两个GPU核心，其中高端的Navi 44可能会成为RX 8800/8700系列，主流的Navi 48可能会成为RX 8600/8500系列。
日前，有进一步的消息显示，RDNA4家族也不会引入新一代GDDR7显存，甚至不会有GDDR6X，而是继续使用GDDR6。毕竟刚出来的GDDR7肯定高端、昂贵，并不适合降级的RDNA4。
但没想到的，即便是GDDR6，AMD也趋于保守，RDNA4全线的显存频率也只有18GHz。
vivo X100 Ultra入网
4月26日消息，vivo X100 Ultra目前已经正式入网，型号为“V2366GA”，支持80W有线快充。据爆料，这只是vivo X100 Ultra的普通版，认证为5G手机，后续还会推出卫星通信版，届时备案信息应该是“卫星移动终端”。这款新机的代号是“灭霸”，是vivo X系列第一款Ultra旗舰。
据悉，该机主打影像，将影像系统堆料到极致，采用后置三摄方案。主摄升级为索尼LYT900，拥有完整的1英寸超大底，像素数量5000万，单像素尺寸达到了1.6μm。潜望式超长焦为2亿像素，配备蔡司APO长焦镜头，支持4.3倍光学变焦、200倍数码变焦；此外还有一颗5000万像素超广角镜头。
新机还将首发搭载vivo BlueImage蓝图影像技术。
核心配置方面，vivo X100 Ultra搭载高通骁龙8 Gen3移动平台，配备一块三星2K E7居中打孔AMOLED曲面屏，配备蓝海大电池，容量超过5000mAh。
专家：2030年中国将进入6G商用时代
近日，中国移动研究院院长黄宇红在接受采访时披露了我国6G技术的研究进展。黄宇红表示，目前我们正在做一些关键技术的研究和一些原型样机的开发，大约2029年6G标准将会完成制定，2030年左右就可以实现6G商用。
目前业内普遍认为6G通信能力将达到5G的10倍以上。
专家表示，6G在5G基础上，将从服务于人、人与物，进一步拓展到支撑智能体的高效互联，并且6G将推动沉浸感更强的全息视频，实现物理世界、虚拟世界、人的世界三个世界的联动。
总体来说，6G将成为连接物理世界和数字世界的桥梁，满足从人的连接，到物的连接，再到智能体的随时随地按需接入网络的需求。未来的6G网络不仅会比5G更快、更可靠，还会推动移动通信与人工智能、感知、计算等跨领域融合发展。
OPPO Reno12标准版核心配置曝光
今天，有数码博主曝光了OPPO Reno12手机的部分核心配置。该博主透露，OPPO Reno12标准版工程机搭载了天玑8200处理器，配备16GB+512GB大内存，电池为5000mAh，支持80W快充。
影像方面，OPPO Reno12标准版后置三摄分别是50Mp f/1.8大底主摄+8Mp超广角+50Mp 2X f/2.0人像长焦。
该博主还表示，这款新机的主要亮点是轻薄设计和等深微曲屏。
据此前爆料，OPPO Reno12系列共有标准版和Pro版两款机型，Pro版本预计搭载天玑9200+处理器，屏幕为6.7英寸1.5K+120Hz超窄微四曲屏。电池为5000mAh左右容量电池+80W快充，影像为前置50MP+后置50MP大底主摄+50MP 2x人像镜头。
新机预计将在今年6月份登场。
AMD Zen5移动版首次跑分曝光
日前，GeekBench 6测试数据库里第一次出现了Strix Point，产品编码识别为100-000000994-14_N，隶属于Fmily 26 Model 32系列，大概率是AMD Zen5移动版。
同时，AMD已经向Linux内核补丁x86/urgent里增加了一系列的Zen5序编号，分为0-15、32-47、64-79、112-127四个部分，目测对应总计64款不同型号。
GeekBench 6里的具体型号暂不确定，规格检测为12核心24线程，频率也比较低，毕竟是工程样品，标称最高2.0GHz，实际只能到1.4GHz。三级缓存会有16MB，热设计功耗则最低只需28W。
跑分成绩上，单核心1217、多核心8016，作为对比锐龙9 7940HS可以跑到1995、11838，锐龙5 8640U则是2000多分、8500多分。
Strix Point还会升级到RDNA3+ GPU架构，最多16个单元，NPU AI引擎架构则升级到XDNA 2，算力是目前的三倍。再往后的顶级移动端APU Strix Halo，将进一步升级到40个单元的GPU。
三星Galaxy Z Flip6/Fold6即将官宣
据媒体最新报道，三星将于7月10日举行Galaxy Unpacked活动，本次发布会将在巴黎举行，三星将正式推出Galaxy Z Fold6系列大折叠、Galaxy Z Flip6小折叠以及Galaxy Ring、Galaxy Watch 7系列等新品。
其中Galaxy Z Flip6是全球首款搭载高通骁龙8 Gen3平台的小折叠机型，该机整体设计语言跟上代保持一致。
三星主要升级了外屏，由3.7英寸升级到了3.9英寸，是Galaxy Z Flip系列史上最大尺寸的外屏，内屏尺寸是6.7英寸，配备12GB内存，后置5000万像素主摄和1200万超广角，电池容量是4000mAh，享有7年软件更新权益。
至于Galaxy Z Fold6，该机同样搭载高通骁龙8 Gen3平台，消息称这次三星将同时推出Galaxy Z Fold6和Galaxy Z Fold6 Ultra，后者会大幅升级影像，值得期待。
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