【热点速读】
1、传三星本月量产290层NAND，年底前量产10nm第六代DRAM
2、美光：台湾地区地震对单季DRAM供应影响约5%左右
3、消息称苹果拟通过AI芯片彻底改造Mac产品线
4、芯盛智能发布企业级SSD SS2000SE
5、威刚：3月营收创14年来单月次高，Q1同比增长5成
6、华为与EDMI签订全球物联网专利许可协议
1、传三星本月量产290层NAND，年底前量产10nm第六代DRAM
据外媒报道，三星电子将于本月晚些时候开始批量生产 290 层V9 NAND 芯片，有消息称三星还计划明年推出 430 层 NAND 芯片。
DRAM方面，据韩媒报道，三星公布DRAM量产蓝图：2024年底前将量产10nm第六代DRAM，最大特点是以极紫外光（EUV）技术制造，2026年左右将量产10nm级第七代产品、2027年之后将量产10nm以下DRAM产品。并预计在2025年推出以垂直通道电晶体（VCT）技术制造3DDRAM初期版本，并于2030年推出将cell堆叠起来的「堆叠式DRAM」。
2、美光：台湾地区地震对单季DRAM供应影响约5%左右
美光宣布，台湾地区地震对单季的DRAM供应影响约5%左右(mid-single digit percentage)。美光在提交给美国证券交易委员会(SEC)的8-K重大事项公告中强调，这次地震并未对厂房、基础设施或设备造成永久性伤害，不会对DRAM供应造成长期影响。截至目前，震后的DRAM生产尚未完全恢复，但厂房复原进度良好。
3、芯盛智能发布企业级SSDSS2000SE
芯盛智能近日发布搭载自研控制器芯片的企业级SS2000SE固态硬盘，该产品采用YMTC 3D TLC NAND Flash，SATA3.0（6Gb/s）接口，搭载XT6120EN控制器芯片，提供480GB~3840GB多种容量选择，兼容主流CPU、OS平台。
SS2000SE顺序读写高达560/520MB/s，稳态随机读写可达98000/50000 IOPS，最大运行功耗低于3.54W，空闲功耗小于1.6W，且稳态随机读写时延分别低于110/25us，可满足企业级数据密集型应用的需求。
4、消息称苹果拟通过AI芯片彻底改造Mac产品线
据外媒报道，苹果正准备生产自研的具有增强AI功能的芯片M4，并通过此推动所有Mac机型的更新。
苹果计划从今年年底到明年初发布配备 M4 的 iMac、低端 14 英寸 MacBook Pro、高端 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 以及 Back Mini。随后还将推出13英寸和15英寸MacBook Air和Mac Studio（台式机）。
报道称，尽管有关人工智能功能的细节尚不清楚，但新芯片将支持人工智能功能在设备本身上运行。苹果还计划今年在 iPhone 上安装人工智能功能。
摩根大通预测，由于即将搭载的AI功能，2026年iPhone销量将大幅增长。
5、威刚：3月营收创14年来单月次高，Q1同比增长5成
存储模组厂威刚3月合并营收39.75亿元（新台币，下同），年月双增，各成长56.59％及19.02％，创14年来单月次高。累计第一季合并营收达108.81亿元，较去年同期大增5成。
就产品结构而言，DRAM占整体营收比重41.43％，SSD占比23.48％，闪存卡、U盘与其他产品为35.09％。累计第一季DRAM营收占比为42.17％，SSD为28.25％，闪存卡、U盘与其他产品为29.58％。
威刚指出，DRAM与NAND Flash价格多头走势确立，且整体市场库存水位相对健康，自2023年第四季至今，客户下单动能仍相当积极。
在整体供需维持平稳健康状态下，威刚存货金额从2022年第四季62.2亿元，一路增加到2023年第四季的150.4亿元，保持相对足量的库存水位，以满足客户下半年传统旺季及AI新产品出货需求。
6、华为与EDMI签订全球物联网专利许可协议
据华为官网消息，华为和EDMI宣布已根据公平、合理、无歧视（FRAND）原则签订了一项专利许可协议。
根据该协议，华为将授予EDMI蜂窝物联网标准必要专利（SEP）许可，涵盖NB-IoT、LTE-M和LTE Cat.1标准。该协议的签订标志着华为在蜂窝物联网领域的标准必要专利实力再一次得到业界认可，而EDMI也可通过该协议更好地保护其自身业务并为其客户提供全面的法律保护。