1. 英伟达Q2净利润同比暴涨843%，达62亿美元
8月24日，英伟达公布了截至2023年7月30日的2024财年第二财季财报。报告显示，英伟达第二财季营收为135.07亿美元，与上年同期的67.04亿美元相比增长101%，与上一财季的71.92亿美元相比增长88%，创下历史纪录；净利润为61.88亿美元，与上年同期的6.56亿美元相比增长843%，与上一财季的20.43亿美元相比增长203%；不按照美国通用会计准则的调整后净利润为67.40亿美元，与上年同期的12.92亿美元相比增长422%，与上一财季的27.13亿美元相比增长148%。
2. 北京现代汽车将其重庆工厂挂牌出售
据消息，北京现代汽车已将其重庆工厂挂牌出售，起售价为人民币36.8亿元。面对激烈的价格竞争和需求放缓，这家韩国汽车制造商正在重新调整其在华战略。
据悉，北京现代汽车8月11日在北京产权交易所公布的一份披露文件显示，北京现代正在出售其位于重庆的工厂的土地使用权、设备和其他设施。该工厂是现代与北京汽车集团有限公司的合资企业，于2017年开始生产，年产能为30万辆。
现代汽车发言人表示：“现代汽车为了改善在中国的销售业绩，一直在采取各种措施。我们计划通过优化生产线的运营，以提高盈利能力。截至目前，买家和时间表尚未确定。”
3. 半导体项目投资下滑，全球半导体产业仍处于去库存阶段
根据CINNO Research统计数据显示，2023年1-6月中国（含台湾）半导体项目投资金额约8,553亿人民币，同比下滑22.7%，全球半导体产业仍处于去库存阶段。
2023年上半年中国（含台湾）半导体行业内投资资金主要流向晶圆制造，金额约为3,731亿人民币，占比约为43.6%；半导体材料投资总金额约为1,715亿人民币，占比约为20.1%；芯片设计投资总额约为1,616亿人民币，占比约为18.9%；封装测试投资总额超约为980亿人民币，占比约为11.5%；设备投资总额约为169亿人民币，占比约为1.9%。
2023年上半年中国（含台湾）半导体项目投资资金从地域分布来看，半导体项目投资资金分布区域主要在台湾、江苏与浙江为主，三个地区总体占比约为66.9%。
4. 半导体公司设备投资下滑，三星逆势增投
据日经报道，2023年全球十大半导体企业投资额已达1220 亿美元，年减16%，意味着自2019年以来，主要半导体公司的设备投资首度出现下滑，跌幅为近十年来最大一次，主要受到半导体库存影响。
而韩媒Business Korea报道指出，在这半导体寒冬之际，三星逆势大幅增加投资。根据该公司半年报，今年上半年设备投资达25.2593万亿韩元，比去年同期成长24.7%，半导体投资占92%；研发费用达13.0777万亿韩元，较去年同期成长13.1%。
5. ARM递交IPO，估值超过4600亿！
8月21日，软银旗下的芯片设计公司 Arm在纳斯达克交易所申请首次公开募股，预计这将是近年来最大规模的 IPO 之一。
Arm 在周一提交的文件中并未列出预期股价。软银最近从其愿景基金部门购买了其并非完全拥有的 Arm 24.99% 的股份，据报道估值超过 640 亿美元（约合人民币4600亿）。这是软银七年前为 Arm 支付的 320 亿美元的两倍。
该公司报告截至 3 月份的财年收入为 26.8 亿美元，略低于上一年的 27 亿美元。上个季度，Arm 每股净利润为 10 美分，低于上一年的 22 美分。
申请文件并未披露有关Arm估值、计划IPO的定价及募资规模这些信息。但文件中显示，软银在8月份以约161亿美元从旗下愿望基金手中购买了该基金所持Arm的25%股份，这笔交易可能意味着对Arm的总估值约为640亿美元。Arm还在文件中披露，公司当前不存在任何债务，但也不会派发股息。
根据路透社消息，软银计划在IPO中出售Arm约10%的股份，并寻求600亿至700亿美元的估值。由此，Arm有望成为今年全球最大IPO。
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