联发科天玑8200发布
12月8日，联发科新一代5G移动芯片天玑8200正式发布，这一代主打冰峰能效、高能游戏。
天玑8200采用台积电4nm制程，CPU采用8核设计，1+3+4三丛集架构，4个Cortex-A78大核+4个Cortex-A55小核，其中1颗A78大核主频可达3.1GHz。对比5nm的天玑8100，8200不仅工艺改良，大核主频也增加了250MHz，提升幅度接近9%。
GPU集成Mali-G610六核，支持四通道LPDDR5-6400内存和UFS 3.1闪存。
通信方面，基带支持全频段Sub-6GHz 5G网络和三载波聚合（下行峰值4.7Gbps），支持Wi-Fi 6E 2x2、蓝牙5.3、蓝牙LE音频等标准，支持北斗三频、GPS双频等导航。
其它方面，天玑8200集成联发科第五代APU 580 AI处理器，可降低应用功耗、支持多媒体、相机等AI应用和功能；采用HyperEngine 6.0游戏引擎，集成Imagiq 785的14位HDR影像处理器，支持3.2亿像素主摄和4K HDR视频录制等。
MiraVision 785显示单元支持最高120Hz 2K或180Hz 1080P屏幕显示、4K AV1视频解码、芯片级蓝光防护等。
按照联发科的说法，搭载天玑8200的首批产品将于本月陆续上市，目前已经官宣的有Redmi K60E、iQOO Neo7 SE等。
OPPO Find N2系列折叠旗舰官宣
OPPO今天宣布，将于12月14日-15日举办OPPO未来科技大会2022，主题为“致善·三生万物”。其中，OPPO技术战略发布会将于12月14日16:00举行，次日16:00则是Find N2系列新品发布会。
据了解，OPPO Find N2系列共有两款机型，包括Find N2以及OPPO首款竖向折叠手机Find N2 Flip。
OPPO首席产品官刘作虎曾表示，Find N2系列采用创新材料并重构关键结构件，带来折叠屏重量上的重大突破，在下一代OPPO折叠屏旗舰上，外屏和折痕都不是问题。
此外，有数码博主曾透露，OPPO小折叠屏定价很香。
除了折叠旗舰，OPPO今天还宣布第二颗自研芯片将于12月14日在未来科技大会2022（OPPO INNO DAY 2022）上正式发布。“芯突破”预示OPPO自研芯片将在关键技术上实现全新突破。
Intel确认发烧级CPU王者归来
近两年，Intel的发烧级HEDT平台没了动静，至强W的继任者也没了音信，一度传闻被取消，但是Intel现在亲自出面，证实了新一代工作站处理器要来了。
近日，Intel称新一代的工作站处理器非常快，暗示性能强大，甚至需要用户重新规划下去接咖啡的时间了，因为工作等待时间会更短。
虽然Intel没说啥有用的信息，但是官方确认的信息就足够了，因为这个新的工作站处理器必定是基于第四代至强可扩展处理器Sapphire Rapids的衍生版，应该会命名为至强W-3000系列处理器。
根据曝料，至强W-3000系列分为W9、W7、W5三个级别，其中旗舰至强W9-3495X 56核心112线程，缓存105MB，基准频率1.9GHz，热设计功耗350W，另一款至强W9-3475X则是36核心。
CPU架构是12代酷睿同款的Golden Cove性能核，不会有E核，因此支持满血AVX512指令集，而且还会解锁倍频。
平台会升级为全新的W790，LGA4467插座，支持8通道DDR5内存（16条）、112条PCIe 5.0插槽，显卡及SSD扩展能力极为强大。
小米13系列发布会定档12月11日
今天，小米13系列发布会宣布重新定档，将于12月11日（周日）晚7点正式召开。本次发布会上，小米13系列和MIUI 14是绝对的重点。
除此之外还有一大波配件、智能硬件产品，包括小米手表S2、小米迷你主机、小米万兆路由器、小米Buds 4耳机等。
Redmi K60宇宙新机型官宣
Redmi今天首次公布了Redmi K60系列消息，小米集团合伙人，中国区、国际部总裁，Redmi品牌总经理卢伟冰发文剧透，Redmi K60宇宙新杯型为K60E，将首批搭载天玑8200旗舰芯片，卢伟冰称：“轻享高性能，超越想象的强大配置”。
值得一提的是，K60E也是Redmi K系列首款带“E”的机型，定位或为中小杯，有望是一款类似小米12X的小屏旗舰。
从爆料来看，K60系列预计将带来三款机型，除K60E外，还有K60以及K60 Pro，分别搭载骁龙8+和第二代骁龙8处理器。