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量子计算机高密度微波互连模组核心部件实现国产化
1天前
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5N Plus将其GaN-on-Si专利商业化1天前
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复旦大学芯片院在高速低EMI功率集成电路设计领域取得重要进展
2024-05-15
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对GaN集成电路的明智投资
2024-05-15
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碳化硅衬底成本随采用直径的扩大而降低
2024-05-14
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罗姆加速深化与东芝在功率半导体领域的整合2024-05-14
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CEA-Leti团队创下micro-OLED通信纪录
2024-05-14
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Moov宣布拓展欧盟市场
2024-05-13
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Moov宣布拓展欧盟市场
2024-05-11
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总投资35亿元，湖北十堰一半导体新材料制造基地项目开工2024-05-09
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三星开始量产首款3nm Exynos芯片2024-05-09
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日本宣布开发出世界首个6G设备2024-05-08
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SiC晶圆厂继续扩产
2024-05-08
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厚度达100 mm! 碳化硅单晶生长取得新进展
2024-04-28
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南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术
2024-04-26
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SK海力士计划在清州M15X工厂新建DRAM生产基地
2024-04-25
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英飞凌扩大在汽车半导体行业领先地位
2024-04-17
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重磅：首片8英寸蓝宝石基GaN HEMTs晶圆发布
2024-04-15
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新技术发布！“万能离子刀”技术为8英寸SiC提供低成本方案
2024-04-15
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2024CSE亮点盘点 | 9位院士领衔、200+企业参展、近2万人到场观展
2024-04-12
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