汽车芯片这个赛道，这两年肉眼可见地在洗牌。英特尔把汽车芯片业务关了，转身去扑主业；欧洲几家老牌大厂的财报一个季度比一个季度难看。国内这边倒是打得火热，比亚迪的 IGBT 冲到了国内头名，地平线、华为昇腾、黑芝麻在智驾芯片上都占住了位，蔚小理更是把自研芯片从自用推向了外供。但就在这个节骨眼上，又一颗雷落下来了。
近日，韩媒爆料，三星系统 LSI 事业部已经决定退出 Exynos Auto 车载应用处理器业务，计划在完成向现代汽车、宝马的现有供货之后，停止后续产品的研发与量产。对此，有人当场下结论，汽车芯片格局要变天了。
那么汽车芯片格局真的要变天了吗？这得先看看三星这八年是怎么走过来的。Exynos Auto 是三星2018年推出来的芯片，这颗芯片一开始被当成汽车的“大脑”，软件定义汽车、自动驾驶，样样都指着它。奥迪第一个用，接着是现代，再后来宝马也上了。客户名单一路都是豪华品牌，订单一条条地拿，怎么看都像一条上坡路。
那问题就来了，三星订单明明在手，怎么反倒收摊了？答案藏在一笔账里。业内人士算过一笔很简单的账，开发一款车载应用处理器，砸进去的是千亿韩元级别的钱，可一颗芯片卖到车企手里，供货价只有二三十美元。这生意怎么算？一颗赚一两百块人民币，要摊平近五个亿的研发，得出货几百万颗起步。
更要命的是，车规级认证一走就是好几年，钱先花出去，回报在好几年以后。这种高研发、低单价、长周期的买卖，只有一个活法，那就是绑住大车企，拿到持续的大批量订单。可三星拿到的是奥迪、现代、宝马各一两款车，规模根本撑不起来。
更三星难受的是它下一代车载芯片订单的门也关上了，今年7月的时候，高通和宝马宣布扩大合作，宝马选择高通作为下一代数字座舱和自动驾驶的主要芯片供应商，合作覆盖的是2030年代启动的车型项目。这就是汽车供应链最残酷的地方，这一代订单归你，下一代照样得重头再抢。三星赢了三次客户，三次都没能延续到下一代。再算上系统LSI事业部常年亏损，这门生意继续做下去，就是往无底洞里扔钱。
那车载芯片的天到底变没变？我认为天没塌，但风向确实变了，而且变得比三星走不走这件事本身更值得看。真正的搅局者其实不是芯片同行，是车企自己。目前国内的蔚小理都在做自研智驾芯片，比亚迪从MCU 到碳化硅到智驾芯片全线铺开，客户变成了对手，中间那些专业芯片商被两头挤着。有的新势力算得很清楚，一颗自研芯片能顶好几颗外购的，单车成本降下来一大截。买别人的芯片，钱是给别人赚走的；自己造，成本降了，话语权也到手了。这股力量，比三星退不退场影响大得多。
回过头看三星这步棋，其实也算得清楚。它是砍车载、保移动、赌未来，省下来的资源压向传感器、压向新一代手机芯片、压向数据中心。有意思的是，它跟汽车也不是一刀两断，三星的子公司哈曼还跟高通合作做座舱，还打算收购采埃孚的自动驾驶业务。所以三星砍掉的是自己造车载芯片这条线，而卖汽车电子这个盘子它还端着。说白了，不是三星不看好汽车，是它想换个姿势上车。
汽车芯片的天真的变了吗？我看未必，但汽车芯片的洗牌已经开始了。跑分定不了胜负，订单也锁不死未来，真正值钱的功夫是占住车企那份物料清单里最关键的决策层。三星用八年时间给全行业上了一课，那就是技术上的理想扛不过规模效应的清算。这堂课，急着造芯的每一家都值得认真听一遍，大家觉得呢？