康宁发布大猩猩玻璃陶瓷
近日，康宁公司最新宣布推出大猩猩玻璃陶瓷，官方强调这是一款创新、透明且可强化的玻璃陶瓷材料，相比于其他铝硅酸盐玻璃的抗跌落性能显著提升。
在康宁实验室测试中，大猩猩玻璃陶瓷在模拟沥青表面上可以抵御从1米高度的连续10次跌落，而市场上一些其他铝硅酸盐玻璃通常在首次跌落时即出现破损。
康宁官方介绍，这款大猩猩玻璃陶瓷将于数月内首发应用于一款摩托罗拉设备上。康宁官方并没有给出具体参数，但预计可能会与小米龙晶陶瓷类似，能实现陶瓷的手感、硬度，但是却更轻、更耐摔。
紫光闪存发布两款PCIe 5.0 SSD新品
紫光集团属下的紫光闪存宣布，推出两款PCIe 5.0 SSD新品，分别是UNIS SSD S5以及UNIS SSD S5 Ultra系列，两者均搭载3D TLC NAND闪存，配备了1mm石墨烯散热配件。
UNIS SSD S5系列采用了M.2 2280单面设计，搭载12nm工艺制造的主控芯片，PCIe 5.0 x4通道，基于DRAM-less设计，利用HMB（Host Memory Buffer）动态缓存功能，借助主机系统内存来临时存储数据，并搭载SLC Cache。
UNIS SSD S5系列最大顺序读取速度为14900MB/s，最大顺序写入速度为12900MB/s，4K随机读取可达1800K IOPS，4K随机写入可达1700K IOPS，1TB和2TB的质保写入量分别为600TBW和1200TBW，近乎触及PCIe 5.0标准的性能天花板。
UNIS SSD S5 Ultra系列采用了M.2 2280双面设计，PCBA经过特殊工艺处理，一方面保证了坚固性，另一方面优化了散热效果。其搭载了6nm工艺制造的主控芯片，PCIe 5.0 x4通道，搭配独立缓存，进一步提升了运算能力和数据处理速度。
UNIS SSD S5 Ultra系列最大顺序读取速度为14200MB/s，最大顺序写入速度为13400MB/s，4K随机读取可达1700K IOPS，4K随机写入可达1600K IOPS，2TB和4TB的质保写入量分别为1200TBW和2400TBW，更加注重生产力方面的赋能。
OPPO Find X8s屏幕黑边仅1.25mm
今天，OPPO官方揭晓了OPPO Find X8s的屏幕黑边数据，仅仅只有1.25mm，做到了全球最窄四等边。官方还晒出了四张对比图，让大家直观的感受极窄黑边，与钢琴键缝隙、吉他弦、绣花针、叶片纹理一样窄。
该机将搭载6.3英寸直屏，不仅仅是黑边窄，重量还小于180g，机身厚度不到7.8mm。
该机核心搭载天玑9400+，其X925超大核的CPU频率提升至3.7GHz，预计性能还会进一步提升，将成为小屏旗舰的性能天花板。
影像方面，OPPO Find X8s将后置三摄，其中包括一颗采用索尼IMX906传感器的5000万像素主摄和一颗采用三星JN5传感器的5000万像素潜望式长焦镜头，长焦支持3.5倍光学变焦。
此外，OPPO Find X8s内置电池容量至少为5700mAh，支持80W有线充电以及无线充电，机身配备按压式按键，支持IP68/IP69防尘防水。
三星加速QD-OLED面板生产
日前，三星宣布计划提升 QD-OLED 面板出货量，预计与 2024 年的143万块相比，2025 年将实现50%以上的增长。
据市场研究公司Omdia的数据显示，OLED 面板的出货量在过去几年有显著增长，从 2021 年至 2024 年，每年的增长率接近 300%，凸显了 LCD 到 OLED 技术的快速转换。
去年，三星在OLED市场中占据了71.2%的市场份额，处于绝对领先的地位。
2025 年，三星将通过推出具有卓越性能的新产品来巩固其技术领先地位，包括全球首款刷新率为240Hz的27英寸 4K OLED 面板和具有2K分辨率的27 英寸 500Hz OLED面板，有望成为高端显示器市场的“游戏规则改变者”。
三星还计划扩展消费及商业领域的产品阵容，扩大在各个细分市场的影响力，目前正在积极与主要客户接触，以最终确定产品发布时间。
vivo X200s官宣搭载天玑9400+旗舰芯
今天，vivo官方正式宣布vivo X200s将搭载联发科天玑9400+移动平台。
据悉，天玑9400+芯片乃是天玑9400芯片的小幅迭代版本。CPU架构方面，天玑9400+延续采用了全大核设计，具体由一颗性能强劲的Cortex-X925超大核、三颗Cortex-X4超大核以及四颗Cortex- A720大核构成，相较于天玑9400芯片，Cortex-X925超大核的CPU频率将从原本的3.63GHz跃升至3.7GHz。
此外，vivo通信科技有限公司总经理韩伯啸还曝光了vivo X200s的部分配置细节。新机将增添一项极具创新性的旁路充电功能，当对手机进行充电操作时，电能能够巧妙地绕过手机电池，直接为手机供电。
其他方面，vivo X200还将引入超声波指纹识别技术以及无线充电功能，成为vivo标准版中功能性最全面的手机。
高通年底将推出骁龙8系双平台
据数码博主近日爆料，高通将在今年下半年同时发布两款骁龙8系新平台SM8850和SM8845，都是采用台积电3nm工艺制程，并且都使用高通Nuvia自研架构。
其中SM8850是高通正统迭代平台骁龙8 Elite 2，SM8845的命名暂时不得而知，该博主还爆料，联发科同样会推出天玑9系双平台，分别是天玑9500和天玑9450。
根据此前爆料的信息，SM8845是厂商联合高通定制的一颗Soc，主打的是高性价比，其跑分接近骁龙8 Elite，意味着SM8845的综合成绩可能接近300万分。
从定位来看，SM8845的综合实力超过了骁龙8 Gen3，但是还没有达到骁龙8 Elite的水平。
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