近两年以来，台积电一直在推进2nm芯片工艺的研发和生产。然而，目前台积电2nm工艺面临着诸多难题。
日前，根据消息透露，台积电2nm芯片工艺的制造良品率仅为60%，这一数据远低于行业标准要求。
同时，伴随着良品率的低下，其单片晶圆的成本大幅上涨，高达3万美元，相较于3nm晶圆的2万美元成本，这一涨幅相当惊人。
这种良品率低、成本高的状况给台积电的客户带来了影响，像高通、英伟达、苹果等芯片领域的巨头都受到了影响。
例如高通和英伟达，这两家公司在芯片市场的影响力不容小觑。从它们的一些相关营收数据可以看出，芯片订单的稳定对它们的发展至关重要。
当台积电2nm制造工艺出现这样的问题时，这些芯片设计厂商不得不做出调整。
而高通和英伟达首当其冲，其计划将部分2nm芯片订单转移到三星。三星在芯片制造方面也有自己的优势，尤其是在GAA工艺上，并且其代工价格一直相对较低。
因此，台积电很可能会被替代。
再加上台积电的一些大客户，如苹果公司的反应也体现了芯片制造产业链上下游之间的紧密联系。苹果原计划在iPhone17系列上首发2nm芯片，这一计划是基于多方面的考虑，包括市场竞争需求和对产品性能提升的期待。
然而，由于台积电2nm工艺的难产，苹果不得不将2nm芯片的投产时间推迟到2026年。这不仅影响了苹果手机产品的升级计划，还可能对相关的供应链企业产生影响。
所以从零部件供应商到软件开发者等一系列环节都可能面临调整。
而台积电2nm工艺难产的原因，我们可以发现一些深层次的问题。
因为台积电在向2nm工艺进军的过程中，过于依赖EUV光刻机。
在当今的芯片制造技术体系中，ASML的EUV光刻机确实处于领先地位。台积电长期依赖其大量的EUV光刻机来维持其在芯片制程工艺上的先进性。对于2nm工艺来说，ASML也公开称最新一代的NA EUV光刻机被认为是更为理想的生产设备。
但是，台积电在这方面并不积极，在引入阿斯麦的新一代EUV光刻机方面进展缓慢，并且目前仅到货一台。
这种对特定设备的过度依赖以及在新技术设备引入上的迟缓，注定台积电在2nm工艺的研发生产上要面临滞后的风险。
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