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话说这年头,啥都涨价,芯片也一样。

台积电作为芯片界“地主老财”,今年又要涨价了,据说幅度会在5%-10%之间。

面对台积电的涨价,高通就开始琢磨着“换个地主”。

于是,三星就顺理成章成了潜在“接盘侠”。

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但问题来了,三星的芯片代工,“前科”众人皆知。之前的“火龙”888,发热严重,功耗爆炸,直接把高通和手机厂商坑惨了。

所以这次高通敢不敢把身家性命交给三星,还真不好说。

而且,这里面还有个“横插一脚”的,那就是苹果。

苹果作为台积电的“VIP客户”,早就把2nm的产能预定得七七八八了。这就好比你下馆子,最好的包间永远是留给大老板的,其他人只能坐大厅。

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为了应对产能问题,据说iPhone 17 Pro还要用3nm的N3P工艺“过渡”一下。同时,台积电也在积极扩产,计划到2026年把2nm的月产能从1万片晶圆提高到8万片。

这波操作,摆明了是想继续巩固自己的“霸主地位”。

因此,苹果也很有可能在2026年的iPhone 18 Pro上用上台积电的2nm芯片。

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而高通这边,就有点“骑虎难下”了。如果继续用台积电的芯片,成本压力巨大;如果转投三星,又怕重蹈“火龙”覆辙。所以,高通的策略可能是“渣男”策略,一方面继续和台积电保持合作,另一方面也扶持三星,让“备胎”做大做强。

对于三星来说,这可能也是一次“生死攸关”的机会。如果这次能抓住高通这根“救命稻草”,或许还能在芯片代工市场硬气一下。但如果还是扶不起阿斗,参考去年三季度7亿多美元的亏损量,那就真的只能“凉凉”了。

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目前来看,骁龙8 Elite 2仍将使用3纳米N3P工艺,由台积电独家代工。至于骁龙8 Elite 3会不会重蹈覆辙,成为新一代“火龙”,谁也说不准。