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本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合

超过了2022年创下的1292亿美元的前纪录。

韩国产业通商资源部周三公布的数据显示,2024年暂定出口额为6838亿美元,创下了历史最高业绩。在全球10大出口国中,以9.6%的出口增幅位居榜首,出口排名也从世界第8名上升至第6名。

出口品类第1名半导体出口额为1419亿美元,同比增长了44%,是当之无愧的一等功臣。尽管通用内存价格走低,但HBM(高带宽内存)等高附加值品类出口激增,得以拉动出口增长。

汽车出口额为708亿美元,连续两年超过700亿美元。此外,船舶(256亿美元)、生物产品(151亿美元)、食品(117亿美元)、化妆品(102亿美元)等也都取得了创纪录的出口业绩。

芯片出口飙升

全年来看,韩国2024年出口同比增长8.2%,达到6838亿美元,创下历史新高,超过了2022年6836亿美元的前纪录。全年进口下降1.6%,至6320亿美元,录得518亿美元贸易顺差。

这些良好的数据主要归因于半导体出口的强劲增长。2024年芯片出口同比增长43.9%,达到1419亿美元,同样创下历史新高,超过了2022年创下的1292亿美元的前纪录。

尽管全球半导体价格整体下降,但对包括高带宽存储芯片在内的高端产品的强劲需求推动了整体出口的强劲表现。

此外,从目的地来看,主要受芯片、石化产品和移动设备的出口带动,对最大贸易伙伴中国的出口增长6.6%,达到1330亿美元;对美国出口增长10.5%,达到1278亿美元,连续第7年创下年度新高。

韩国的出口环境很可能急剧恶化

韩国《朝鲜日报》报道,但新的一年,对外条件并不明朗。由于特朗普二期政府上台引发的美国贸易保护风暴和中国扩大出口倾销等,韩国的出口环境很可能急剧恶化。据分析,如果特朗普政府履行公约开征10%的普遍关税,并对华征收60%的报复性关税,韩国对美出口额最高可能减少14%。在主力产业领域,中国的追赶势头更加凶猛,继而有较大的可能性蚕食掉韩国的出口市场。

当前韩国经济内需停滞,说是只有出口在驱动增长也毫不为过。作为内需指标的零售销售额指数已经连续10个季度出现负增长,戒严事态后消费心理进一步萎缩,个体户、平民经济跌至冰点。如果政治风险导致企业投资减少和消费萎缩的恶性循环开始提速,2025年经济增长率很可能降至潜在增长率(2.0%)以下。如果内需停滞深化,叠加出口下降,韩国经济将迅速滑向危机局面。

政府和朝野政界必须合作,寻找维持出口增势的对策。当务之急是朝野应尽快在国会通过支持半导体企业研究开发的《半导体特别法》。政府应该加强对外贸易外交,找到抵御美国关税炸弹、中国倾销攻势的解决方法。此外,还必须继续培养未来的出口产业,防止在混乱黑暗的时局下,给予全体国民慰藉的出口引擎熄火。

韩国投资2479万美元用于48个下一代芯片研发项目

韩国贸易、工业和能源部 (MOTIE) 宣布到2025 年将投资 364 亿韩元(2479 万美元)资助 48 个下一代半导体研发项目。该计划重点关注内存处理 (PIM) 芯片、先进封装、设备上 AI 半导体、系统半导体和复合功率半导体。

据ZDNet Korea报道,韩国工业和信息化部投资 364 亿韩元是韩国 2025 年工业技术创新综合实施计划的一部分,其中 179 亿韩元用于 PIM 芯片开发,周期为 3 至 4 年,每个项目每年的资金约为 10 亿韩元。

PIM 芯片开发资金将支持利用 PIM 计算架构的内存接口和商业平台技术。它还将资助 SCM 控制半导体技术以及基于相变存储器 (PRAM) 和磁性随机存取存储器 (MRAM) 的制造设备的商业化工作。

先进封装行业将为 13 个新项目获得 178 亿韩元的资助。MOTIE 认识到先进封装的重要性日益增加,旨在支持相关技术、材料、组件和设备。每个项目每年将获得约 10 亿韩元的资助,开发周期为 3 至 7 年。

MOTIE 将为设备上的 AI 半导体项目拨款 43 亿韩元。这些项目包括用于低功耗机器人的边缘计算芯片和用于工业自动化的 PHM 芯片。每个项目每年将获得 15 亿韩元,开发周期上限为 4 年。

对于系统半导体开发,MOTIE 已投入 105 亿韩元,瞄准五个具有高商业化潜力的行业:汽车、能源、生物技术、无人机/城市空中交通以及物联网/智能家电。每个项目将在 3 年的开发周期内每年获得约 18.3 亿韩元的资金,企业将合作进行研发。

MOTIE 计划投资 211 亿韩元用于 18 个项目,以推进复合功率半导体技术。这些项目将专注于实现功率转换设备、功率集成电路和材料技术的商业化,每个项目在 4 年的周期内每年将获得 12 亿韩元的投资。

另一方面,韩国产业通商资源部计划投资1亿韩元在韩国建立小型晶圆厂,预计于2025年投入使用。这些设施将专注于12英寸晶圆和先进的半导体前端工艺,加强国内半导体材料、零部件和设备的供应链,同时提升芯片制造商的全球竞争力。

为减少对进口传感器产品的依赖,韩国工业和贸易部将投资 302 亿韩元用于“K-Sensor 技术开发项目”。据《财富商业洞察》报道,每个项目将在 3 至 7 年的开发周期内每年获得 5 亿至 10 亿韩元的资金,以促进韩国传感器技术行业的创新。

在未来汽车领域,韩国交通部已拨款 46 亿韩元用于半导体研发。该投资将专注于开发用于 4 级自动驾驶汽车的超高速通信半导体、实现 10 Gbps 以上数据传输速度的以太网交换机、软件定义汽车 (SDV) 通信架构和功能电子控制单元 (ECU)。

此外,SDV AI加速器半导体技术开发项目将获得42亿韩元的投资,旨在开发额定速度为1,000 TOPS的AI加速器和应用处理器的驱动软件。

韩国2025年综合产业技术创新项目投资额将达到创纪录的5.7万亿韩元,其中约1.25万亿韩元将投入半导体、二次电池、显示器、生物技术、未来汽车、下一代机器人等六大战略产业。

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