21%！中国CIS反超韩国，跃居全球第二

华为与惠普签署多年Wi-Fi专利协议，覆盖Wi-Fi 7

一站触达智能制造与产线升级！来NEPCON ASIA 2026亚洲电子展，10月27-29日深圳，看遍电子制造新设备和新技术

OpenAI掀桌，自研芯片超越英伟达

HBM正在被重新定义

半导体硅晶圆迎来三年多来首次大幅调价

英飞凌宣布收购C2i半导体，补齐AI供电全链路

钽价涨至三倍，车用电容器交付周期超一年

英伟达CUDA瞄准RISC‑V

二手半导体设备成抢手货了

存储芯片材料大变革：300层以上NAND必须“由钨转钼”

2nm时代，多芯片组件成为主流

小米玄戒三芯，一次性揭晓

存储三雄，亮出HBM底牌

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量产时间集体更改，玻璃基板迎来第一次大考？

在手订单翻倍！韩国半导体设备商吃到扩产红利

35%年复合增速！功率氮化镓市场2031年将达35亿美元

0.8纳米碳膜或将替代芯片互连两层薄膜

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