据封面新闻报道，近日，商务部发布公告，加强对美国两用物项出口管制。明确禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口，原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口。有专家表示，这是我国审时度势，为了维护自身安全与发展利益，进一步完善出口管制体系而采取的重大举措。
美媒表示，镓、锗、锑对现代武器系统的重要性不可小觑。镓常用于高端雷达、制导系统和半导体芯片。锗广泛应用于夜视红外成像及光学传感器；锑则是弹药配方中提升火药稳定性和性能的关键物质。美军武器装备，如“爱国者”防空导弹、反导雷达、远程精确制导弹药，以及海军各型舰艇上的感应探测设备，均依赖高纯度镓、锗、锑等材料。
中国在全球镓、锗和锑资源方面具有显著的优势。在镓的生产上，中国占据全球产量的96%。锗方面，中国的产量占全球的70%，是主要的供应来源。锑的产量占比为48%，虽然低于镓和锗，但仍然占据重要地位。此外，中国在这些金属的生产上拥有丰富的资源基础和先进的生产工艺，特别是在氧化铝和锌的生产过程中有效提取伴生金属，如镓和锗。
即将卸任的美国商务部长雷蒙多称美国在芯片竞争中试图阻止中国是愚蠢的。但就在今年3月，她还公开表示要不惜一切代价阻止中国，加大芯片出口管制力度。为何一年之内她会出现截然相反的表态？
还有不到一个月，拜登政府就要走人，雷蒙多在此时做出此番表态，相当于是为他们过去四年打压围堵中国芯片产业发展的一个总结，那就是彻底失败。我们知道，雷蒙多可是拜登政府里对华科技封锁的“头号打手”，在她任内，不仅制裁了大量中国科技公司；还联手其他国家一起，企图将中国科技企业挡在全球芯片产业的门外。然而雷蒙多忙活了四年，最后却给出这番总结，相信她心里也是万分无奈和不甘的。这说明美国无法阻止中国科技发展已经是板上钉钉的事，她不得不承认。
数据显示，目前中国在全球成熟芯片领域的产能占比约30%，估计十年内会增长至46%。同时，这对于汽车领域有较严重影响，当前80%的汽车芯片需求在成熟制程。
拜登政府表示，半导体对于美国国家安全和经济至关重要，它们是汽车、医疗设备、关键基础设施、航空航天和国防系统等关键领域的核心，因此要求美国贸易代表办公室 (USTR) 启动301条款调查，以保护美国工人和企业，并支持美国基础半导体产业的健康发展。
中美相互制裁下，谁会先扛不住？近期英媒认为会是美国。理由是美国制裁中国半导体产业，中国企业依旧能够在技术上取得突破，无非是速度要慢上一些。但中国在成熟芯片市场一旦全球覆盖率超过美国，随着技术的突破与市场份额的提升，中国从中低端将不断发起向高端市场的冲击。而美国芯片企业要往下做大成熟芯片市场，却非常困难。它们不仅仅受到客户需求的制约，还受到它们参与竞争的价值网络所固有的财务结构与企业文化的制约。
美国的封锁与制裁倒逼中国产业突围，也正在伤害全球供应链，只要有一点美国技术，美国就不允许对中国销售，就要接受美国的管制。这让全球很多企业都在加速去美化。美国的做法，正在让其陷入一种封闭的生态困境中，而中国却在打造一种开放的供应链，尽管台积电对中国大陆制裁，但中国依然允许台积电南京厂在中国大陆运营，中国的开放供应链正在带动越来越多的芯片企业进入中国。