【摘要】电动化和智能化重塑汽车产品形态，对智能驾驶芯片的性能和开发效率都提出了更高的要求。
智驾芯片的发展离不开上游的IP、EDA工具在设计上的支持，也离不开云端算力为汽车智能化转型打下的基石。
汽车智能化面临众多挑战与机遇，需要各个环节协同推动行业发展，共同助力汽车产业在智能化浪潮中前行。
这一前进过程中，行业分工形态、价值分配格局都正在重塑。找到深度绑定的队伍，是一项宜早不宜晚的决策。
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以下是正文：
“车的基础是计算机，车是计算机控制的外设”的理念正不断深入人心。
电动化、智能化发展到今天，汽车产品形态正在飞速发生改变，尤其是新一代汽车的智能化需求正在引发汽车的软硬件体系改变。
一个鲜明的标志是：智能化程度已经成为消费者评判新车吸引力高低的重要标准。
据中国电动汽车百人会数据，超过四成的Z世代消费者会将智能驾驶水平作为购车的重要考量，愿意为更先进的智能驾驶技术支付额外费用。
自动驾驶、全数字化智能座舱以及新型人机交互等技术都在持续改善驾乘体验，并不断创造出新卖点。
但这也意味着对智能驾驶芯片提出了更高的要求。
新一代汽车智能化正在让硬件体系变得更复杂，研发周期变得更快，而在可靠性与安全性必须兼顾的情况下，车规芯片与硬件开发遇到前所未有的挑战。
01高标准的智驾芯片
自动驾驶技术发展，给汽车引入了更多传感器，而传感器大量增加，则需要更强的数据处理和数据传输能力。相比传统汽车通常采用低算力、高可靠ECU，越来越多的GPU、FPGA或专用SoC等高算力芯片被引入汽车中，这就要求汽车硬件体系向着适应高算力、大数据量的方向做调整。
据此前德勤分析数据，中美汽车产业链未来价值分配格局呈现微笑曲线，预测未来价值链的顶端将被上游的自动驾驶方案提供商、仿真测试软件提供商和下游的云平台服务商、地图服务商、出行服务商占据。
其分析的合理性很大程度来源于车规级芯片的复杂性。
车规技术对环境适应性、可靠性、安全性和使用寿命的要求比消费级高得多，ISO 26262、AEC-Q100等工业标准，正在为芯片的设计、制造与测试环节设定严苛的基准。
也因如此，汽车在新技术采用上速度其实慢很多。
举例而言，手机上采用5纳米或7纳米工艺的SoC已经很普遍，但车规芯片中，用到5纳米工艺的非常少；万兆以太网（10G网络）在消费端已经很普及，但2021年才有部分高端车开始采用千兆以太网。
2025年则刚好是新能源汽车竞争业态愈发激烈之年，智驾芯片如何在新技术和安全性之间达成均衡正成为当务之急。
02IP：提升效率的关键
随着汽车智能化的加速发展，智能驾驶芯片开始迈向7纳米/5纳米工艺，智能座舱和车载网关SoC主流工艺从28纳米向12-14纳米转移。
此外，车规芯片开发和测试还需要通过AEC-Q100与ISO 26262等标准，这就让车规SoC开发成本和周期暴增。
传统上，一款车载芯片从概念定义到上车的时间往往长达数年，而一旦流片回来出现严重缺陷，则迭代时间拉长，很可能让芯片厂商丧失上市时间窗口。
车规SoC开发成本与市场风险不断增加的情况下，如何在保证可靠性及功能安全的基础上，实现高效率开发，成为车规芯片公司工程开发的首要目标。
接口IP，作为芯片设计中实现内外互联的桥梁，对于芯片的性能优化、功能扩展及生态系统构建具有不可估量的价值。
通过采用经过硅验证的IP化开发模式，既能提升开发效率，加速芯片上市时间，又能满足车规芯片性能与功耗要求。而使用通过汽车行业标准的IP来组合SoC，也可提高芯片的可靠性与功能安全。
这方面，芯耀辉是国内IP头部企业，在高速接口IP领域成果显著，全套接口IP产品的应用领域涵盖了数据中心、人工智能、智能驾驶、网络通信等数字新基建中各种应用。
目前，其也是国内目前唯一能够提供全套车规级IP解决方案的的领先企业，其车规接口IP不仅满足ISO 26262功能安全要求，还全部通过了AEC-Q100的严格测试，已经在客户的项目中量产。
其产品不仅可以帮助客户在产品设计和集成阶段更轻松地满足车规功能安全的要求。还能减少客户自行验证和认证的工作量，加速产品上市。
03EDA 验证：确保安全与优化设计
为了减少产品的开发时间和成本，降低由于安全问题而导致的维护甚至召回的风险，越来越多的整车厂和供应商开始将汽车领域的功能安全问题提上日程。
车规芯片为了要保证在严苛环境下设计的安全性，常常会使用一些特殊的逻辑功能。
比如在数据流中的采用硬件CRC校验；在片内SRAM和Flash memory中采用单比特奇偶(parity)校验、数据读取ECC校验、以及芯片电源电压检测；在控制密集型逻辑上采用冗余逻辑，如多个CPU同时处理单一任务，输出结果比对等等。
要设计这些安全措施相关的逻辑单元，就需要验证它的必要性、可靠性和完整性。EDA工具能帮助设计者在在没有SoC真实环境的条件下，可以用模型验证对复杂设计做前期分析，做出最优判断。
包括ISO26262认证所要求的定量分析——在设计车规芯片时，通过对芯片进行有意的故障注入来评定车规芯片的安全完整性等级，EDA工具在此时也是必不可少的，需要用仿真引擎来提高功能仿真验证的效率及覆盖率。
芯华章科技的EDA产品穹鼎GalaxSim与穹瀚GalaxFV获得ISO 26262 TCL3功能安全工具认证，可以帮助客户从底层工具开始实现汽车安全完整性标准最高ASIL D级别的芯片开发验证，为客户减少在验证和认证上所需的时间，在加速设计周期的同时，提供满足芯片安全完整性等级的证据。
效率上，EDA工具的性能直接决定了用户在验证上的成本。假如某个优化可以使仿真速度提高2x, 那可以使原本一个月完成的回归测试缩短到二周，从而给客户省掉很大的验证支出，并在市场竞争中赢得宝贵的时间窗口。这方面，芯华章聚焦EDA数字验证领域，提供从芯片到系统的敏捷验证解决方案，打造了完整的数字验证全流程工具平台。
据了解，芯华章推出的PIL处理器在环仿真解决方案，可以通过结合场景仿真与芯片仿真，降低芯片公司进入主机厂领域的风险，并为主机厂提供精准有效的验证工具与方法。而这一方案将显著缩短18-24个月的开发周期，大幅降低应用成本，该方案已被收录于《中国汽车工业软件发展建设白皮书》。
04云端算力：汽车智能化转型的基石
汽车行业向智能化、电动化、网联化、共享化发展，受政策、5G 商用、消费者需求等因素推动，面临海量数据冲击，对多元算力需求迫切。
云计算服务是智能驾驶关键基础设施，独立IDC则是云计算服务物理基础。
尤其是当前爆火的端到端技术开发，推进了计算资源储存和托管需求的暴增。
自动驾驶初创公司往往没有足够的资源、或难以在短周期内建设更多算力基础设施，寻求外部计算、储存方面的服务成了必要手段。
世纪互联作为大型独立数据中心运营商，其运营数据中心、机柜数量、上架率等表现出色，客户资源丰富，在行业中占据重要地位。
目前，世纪互联正在凭借覆盖全国的核心数据中心资源和互联互通的网络优势，融合混合IT服务能力，为汽车企业提供实用而高效的融合云平台及企业级混合云解决方案。
通过融合基础架构、优选云服务组合、精益运营交付、业务赋能体系以及创新支撑平台，帮助汽车企业用户升级体验、平衡性能、降低成本、优化运营，提升安全性和合规性。
05尾声
汽车智能化浪潮的魅力在于，不仅拼技术，也拼速度。
以最快、最具性价比的打法实现智能化普惠，成了当前各产业链厂商的核心任务。
从高标准的芯片要求，到 IP 提升效率的关键作用，再到 EDA 验证保障安全与优化设计，以及云端算力奠定汽车智能化转型的基石，各个环节紧密相连，难以一家独大。
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