据环球时报援引法新社报道称，美国贸易代表办公室表示，将对中国半导体行业政策展开301调查，调查的重点是基础半导体，“从汽车到医疗设备，无所不包”。中国商务部迅速回应：“中方将密切关注调查进展，并将采取一切必要措施，坚决捍卫自身权益”。美国贸易代表戴琪表示，之前对华301调查的内容包括钢铁、铝、太阳能电池、电动汽车等，现在又将半导体覆盖，美国商务部长雷蒙多称，对美国半导体供应链的分析发现，2/3的美国产品含有中国制造的基础芯片。
拜登表示，本次 301 条款调查涉及国防、汽车、医疗设备、航空航天、电信、发电和电网等关键领域的半导体以及下游产品，从而保护美国工人和企业，同时，美国将于2025年把中国芯片的关税税率从目前的25%提高到50%。不过，由于这些措施需要很长时间进行落地，预计将留给美国下任总统特朗普进行最终确认。一位半导体行业人士向硅基世界坦言，这是美国政府对中国半导体产业进行的最广泛、最严厉、影响最大的一轮调查措施。
拜登上台后，为了遏制中国芯片产业发展，以及确保美国芯片独占鳌头，曾出现过两个大动作。一是在2022年4月，美国政府提出与韩国、日本以及中国台湾地区共同构建所谓的“芯片四方联盟”（CHIP4），企图将中国大陆排除在全球半导体供应链联盟之外。二是在同年的8月份，美国颁布《2022芯片与科学法案》（通常简称为“芯片法案”），该法案旨在通过法律手段促进美国国内的芯片制造，并且对向中国转移相关技术加以限制。这两个大动作的结合让美国的“司马昭之心人尽皆知”。
美国长期主导着全球半导体产业，但近年来，中国在半导体领域的迅速崛起，特别是在集成电路设计、制造以及相关基础设施建设等方面的投资，令美国感到压力。美国政府一直将中国视为其技术竞争的主要对手，尤其是在半导体产业领域。中国政府通过多项政策和资金扶持，推动了本土芯片产业的发展，但这些政策却遭到美国的批评和指责。美国认为，中国通过补贴、产业政策以及市场干预等手段，采取了“非市场化”做法，造成了所谓的“不公平竞争”，并对美国企业构成威胁。
在这样的经济背景下，雷蒙多得出了以下结论：努力将北京排除在敏感技术之外仍然很重要，但出口管制只是使中国向全球技术主导地位迈进的步伐“减速”而已。她说：“战胜中国的唯一办法就是保持领先。我们必须跑得更快，在创新方面超越他们。这才是取胜的方式”。雷蒙多说，她承认有些规定确实阻碍了美国的竞争力，但“给企业开出空白支票，令其可以为所欲为……我认为这是一个巨大的错误”。
近日，商务部新闻发言人就美提高对华部分产品的301关税答记者问。答：中方反对单边加征关税措施的立场是一贯的，并多次向美方提出严正交涉。世贸组织早已裁决美对华301关税违反世贸组织规则。美方提高301关税的做法是错上加错。美方关税措施不仅不会解决美贸易逆差和产业竞争力问题，还将推高美国内通胀，损害美国消费者利益，严重破坏国际经贸秩序和全球产业链供应链安全稳定。
或许正是由于拜登在半导体领域的制裁措施已经步步深入，导致特朗普在这一领域几乎没有太多可以施压的筹码。无论如何，美方的制裁举措并未放松，而是持续强化。中国始终保持坚定立场，无论美方如何施压，依然采取积极应对措施，捍卫自身利益。无论面临多大的压力，我们都要保持坚定的信念，准备好打一场持久战。唯有在坚持到底中，才能迎来最终的胜利，走出困境。