新 闻1： 传苹果已取消M4 Extreme，原计划用于Mac Pro，拥有64核心CPU和160核心GPU
苹果在北京时间2024年5月7日晚上10点举行了名为“Let Loose”的特别活动，推出了全新iPad Pro和iPad Air。其中在新款iPad Pro上，首次搭载了M4芯片，为新设备带来了强劲的性能表现。随后的几个月里，苹果陆续更新了搭载M4系列芯片的iMac、Mac mini和MacBook Pro等机型，同时做了进一步扩展，带来了M4 Pro和M4 Max芯片。
据Notebookcheck 报道 ，不少苹果的用户都希望在2025年的WWDC上看到性能更强的M4 Extreme芯片，并搭载到新款Mac Pro机型，不过最近的一份报告指出，苹果很可能已经取消了M4 Extreme的开发。
传闻苹果确实曾测试过M4 Extreme，拥有64核心的CPU和160核心的GPU，是由两块M4 Ultra组成，而M4 Ultra则是由两块M4 Max组成。也有消息称，苹果只是推迟了计划，原因是优先开发服务器芯片。如果把时间再往前推，同样的理由在M2 Extreme时也发生过，但最终没有出现在Mac Pro的迭代型号上。
为了满足不同产品更高的性能要求，苹果将进一步拓展M4系列，接下来会有M4 Ultra，Mac Pro和Mac Studio都计划使用该款芯片。由于这些Mac机型配备了更强大的散热解决方案，苹果可能会进行调整，让芯片在更高的频率下运行，并提供更强的单核和多核性能。
原文链接：https://www.expreview.com/97261.html
好好好，其实从M1时代开始，苹果M系列的旗舰芯片——Extreme系列就一直存在于传说中，最早是由于M1 Ultra这款二合一的芯片，被发现仍有用于MCM封装的连接部分，带来的一些遐想。而这次，在M4时代，M4 Extreme似乎真的存在过，至少有消息称苹果曾测试过这款产品，但很遗憾的是似乎是彻底流产了。不过好消息也不是没有，上次在M3时代断过一代的双芯Ultra好像要复活了，也算是喜事一件吧！
新 闻 2： 消息称苹果已向台积电订购 3nm 工艺 M5 芯片，生产工作有望明年下半年开始
据外媒 The Elec 报道，苹果已经向台积电订购了 M5 芯片，相关芯片生产有望于 2025 年（明年）下半年开始，首批搭载 M5 芯片的设备可能会在 2025 年底或 2026 年初上市。
M5 系列预计将使用台积电 3nm 工艺技术进行生产。尽管台积电已经能够提供更先进的 2nm 工艺，但苹果决定放弃使用这一技术，主要原因被认为是“成本”。
尽管如此，M5 芯片据称相比于 M4 依然会有显著的提升，这是因为该芯片将采用 SoIC 封装技术，SoIC 封装技术于 2018 年首次推出，可将芯片堆叠成三维结构，从而实现更好的热管理、更低的电流泄漏和更好的电气性能。
此外，IT之家注意到外媒称苹果还计划将 M5 芯片部署到其 AI 服务器基础设施中，以增强“苹果牌 AI”能力。
原文链接：https://m.ithome.com/html/814309.htm
苹果的进度一向就是快，毕竟作为台积电最大的客户没有之一，苹果真的能最优先的拿到产能用于提前备货自家要用的芯片。而根据消息，苹果M5芯片的代工订单很可能已经下达，明年下半年有望开始生产。遗憾的是，这次苹果似乎并没有选择3nm，而依旧是与M3、M4同代的3nm制程，对于苹果来说，长期停留在某一制程节点的情况是很少见的，可能台积电2nm的价格对于财大气粗的苹果来说都有些……嗯……过于昂贵了……
新 闻3： 苹果或选择与博通合作，开发采用台积电N3P工艺制造的AI芯片
据The Information 报道 ，苹果正在与博通合作，开发其首款针对人工智能（AI）应用设计的服务器芯片，计划采用台积电（TSMC）的N3P工艺制造，以确保服务器部署的稳定性和效率。
有消息人士透露，苹果与博通合作开发的芯片代号“Baltra”，预计2026年进入量产阶段。早在2023年，苹果和博通就展开了合作，不过最初是为了开发5G调制解调器，这是一项价值数十亿美元的协议。由于M系列自研芯片的成功，在开发定制芯片方面给了苹果足够的信心。
苹果近期积极地与其他科技公司合作，共同开发各类芯片，这么做主要为了减少对包括英伟达在内的供应依赖，以避免市场供应短缺或者高定价对其业务造成的长期影响。随着过去两年里人工智能业务的蓬勃发展，不少科技公司都采取了类似的方式，以定制芯片提升计算效率，并降低运行成本。
目前苹果还使用了亚马逊AWS的芯片，包括Graviton和Inferentia系列，为自家的Apple智能（Apple Intelligence）等服务提供支持。按照苹果的说法，相比于英特尔的x86芯片，实现了40%的效率提升。苹果还在评估Trainium 2，预计效率将提高50%。
原文链接：https://www.expreview.com/97251.html
值得一提的是，除了M系列芯片外，苹果似乎要有新的大芯片产品线了。消息称苹果与博通合作，开发用于AI服务器的AI芯片，其实苹果要自研AI芯片的消息倒是很早就有了，但没想到居然是和博通合作。另外，这里依旧使用了N3工艺的改进版——N3P，这倒是挺有意思的，这个N3在苹果产品线中出现的频率真高啊！
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