半导体市场重入上行周期，国产进程持续推进，共促2024年前三季度公司营收、业绩同比大幅增长。2024年前三季度公司营收为8.69亿元，同比增长133.12%;归母净利润为1.75亿元，同比增长249.03%，主要原因系：2023年前三季度，受下游行业周期性波动影响，公司收入和净利润下降较多，随着2023年下半年起下游半导体设备市场重新步入上行周期及国产化进程持续推进，2024年前三季度公司营业收入和净利润水平大幅增长。根据《先锋精科招股说明书》披露，2024年公司预计实现营收10亿元-11亿元，同比增长79.30%～97.23%;预计实现扣非归母净利润2.05亿元-2.15亿元，同比增长156.94%～169.47%，主要来源于半导体领域核心产品的持续增长。
专注刻蚀/薄膜沉积等半导体核心设备中核心零部件，营收占比在80%左右。刻蚀设备、薄膜沉积设备是半导体晶圆前道生产的重要设备，两大类设备价值量合计约占半导体设备市场的40%，制造技术难度仅次于光刻设备。公司是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造专家，尤其在刻蚀设备领域，公司是国内少数已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的供应商，直接与国际厂商竞争。目前，公司产品已经批量应用于国内头部半导体设备制造商，并成为该等客户同类产品的重要供应商之一。例如，在中微公司批量生产的应用于7nm及以下制程芯片生产线的CCP刻蚀设备及其氮化镓基LEDMOCVD设备领域，公司是关键工艺部件——腔体、匀气盘的核心供应商，在国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备的核心金属零部件领域占据重要地位。在刻蚀领域，公司主要提供以反应腔室、内衬为主的系列核心配套件;在薄膜沉积领域，公司主要提供加热器、匀气盘等核心零部件及配套产品。2021-2024Q1应用于刻蚀设备和薄膜沉积设备的收入占比分别为82.37%、88.63%、77.46%和82.04%。2023年，公司应用于刻蚀/薄膜沉积两大设备的收入金额绝对值未下降，但占比有所下降，主要原因系2023年应用于光伏领域的收入金额和占比大幅上升。
关键工艺零部件质量直接影响晶圆工艺良率，公司国内相应领域渗透率仍有较大提升空间。公司核心产品为腔体、内衬、加热器、匀气盘等关键工艺部件，该些精密零部件构成半导体刻蚀设备和薄膜沉积设备核心反应工作区的一部分，一般在密闭真空腔室内的复杂工作环境中与晶圆接触或参与晶圆反应，零部件质量会影响晶圆工艺良率，是半导体设备金属精密零部件中技术要求最高、工艺制程最复杂、技术难度最大的一类零部件。公司整体对应的半导体设备机械金属类零部件的国内市场规模约为160.13亿元;其中，公司目前已量产的关键工艺部件应用在刻蚀设备、薄膜沉积设备的国内细分市场规模约为18.97亿元，已量产的工艺部件、结构部件的国内细分市场规模约为46.60亿元，合计规模约为65.57亿元。(1)用于刻蚀设备：2023年，公司已量产销售的应用在刻蚀设备的关键工艺部件在中国境内同类产品的细分市场规模约为7.77亿元，细分市场占比超过15%。随着中国境内刻蚀设备规模不断增长叠加国产化率提升，未来公司应用在刻蚀设备的关键工艺部件对应的细分市场规模将进一步提高。(2)薄膜沉积设备：2023年，公司已量产销售的应用在薄膜沉积设备的关键工艺部件在中国境内同类产品的细分市场规模约为11.20亿元，细分市场占比超过6%。占比相对较低，主要原因系公司主要生产和销售匀气盘和加热器产品，腔体和内衬销售较少。根据公司对主要客户的了解及战略规划，未来3年公司同类加热器在国内龙头半导体装备企业的市场占比预计可达40%。
投资建议：我们预计2024年—2026年，公司营收分别为10.48亿元/13.46亿元/15.78亿元，增速分别为88.0%/28.4%/17.3%，归母净利润分别为2.19亿元/2.54亿元/3.21亿元，增速分别为173.0%/15.7%/26.7%;PE分别为66.1/57.1/45.1。考虑到公司是A股专门从事半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件稀缺性标的，且为国内少数已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件供应商。未来，公司将充分利用国产化浪潮机会，深耕半导体产业链“卡脖子”领域，筑牢国产半导体设备供应链安全基础，积极推动国内大循环。首次覆盖，给予“增持”评级。