12月12日，江苏先锋精密科技股份有限公司（股票简称：先锋精科，股票代码：688605）成功登陆上交所科创板，发行价格为11.29元/股。公司上市首日即大幅高开，开盘价85元/股，涨超652%。

先锋精科为国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造专家，尤其在国际公认的技术难度仅次于光刻设备的刻蚀设备领域。公司是国内少数已实现先进制程关键零部件量产的供应商，直接与国际厂商竞争。在聚焦半导体领域的同时，公司充分发挥精密零部件技术的扎实基础及创新能力，积极在光伏、医疗等其他领域探索和开发新产品。

最新数据显示，先锋精科2024年1-9月营业总收入为8.69亿元，较去年同期增长133.12%，净利润为1.75亿，较去年同期增长249.03%，业绩快速增长。

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专注半导体设备关键零部件制造，持续投入技术研发提升科技创新能力

刻蚀设备、薄膜沉积设备作为半导体晶圆前道生产的重要设备，其制造技术难度仅次于光刻设备。

在刻蚀设备方面，以等离子体刻蚀设备为例，该设备是在芯片上进行微观雕刻工序，仅以刻孔为例，其直径是头发丝的几千分之一，加工精度、均匀性、重复性要达到数万分之一，每台刻蚀设备每年需刻蚀百万万亿个既细又深的接触孔或者线条，工作量巨大的同时还要求合格率达到99.99%以上。因此，刻蚀设备对腔体、内衬等核心零部件的耐腐蚀性、洁净度、致密性等均有严苛要求。

在薄膜沉积设备方面，其工艺是通过在反应室内的物理化学作用，使介质在晶圆上沉积形成高性能、高致密性薄膜。由于极高的功能性和均匀性要求，作为关键工艺部件的匀气盘和加热器，在气体分配、混合、反应以及温度调节的控制中起着重要作用，因此对匀气盘、加热器等零部件的加工精准度、平面度、洁净度及温度场控制等方面都提出了极致的工艺要求。

先锋精科自设立时起即确立了专注刻蚀设备、薄膜沉积设备等半导体核心设备中的核心零部件的“双核”产品路线。同时，先锋精科始终将科技创新作为自身发展的核心驱动力，持续投入技术研发攻克工艺难关。2021年、2022年、2023年，公司研发费用分别为2,154.10万元、3,097.44万元、3,630.90万元，逐年上升。2024年1-3月，公司研发费用已达1,198.95万元，进一步凸显出公司对技术创新的重视程度。受益于持续加大的研发投入，截至11月22日，公司已形成32项发明专利及71项实用新型专利。

作为国内龙头设备厂商的核心金属精密零部件供应商，公司长期配合客户开发、试样、定型新零件，有力支持了国内刻蚀设备和薄膜沉积设备的创新发展，2021年至2024年1-3月，公司累计导入逾11,000种新零部件开发，逐年增加，在多种关键工艺零部件上实现国产化突破。通过持续的技术研发投入，在国产CCP高容性高能等离子体刻蚀领域，公司批量生产的腔体已规模化应用在先进制程的芯片刻蚀设备；在国产主流等离子LED芯片刻蚀领域，公司是该类设备反应腔室套件的核心供应商；在氮化镓基LEDMOCVD领域及12寸PECVD领域，公司是该类设备关键工艺部件——匀气盘的核心供应商。此外，公司通过高端器件的设计及开发技术实现了金属加热器的自主创新突破。

目前，先锋精科已在精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术三大重点技术领域形成了丰富的工程技术能力，在高端器件领域形成了自主设计和开发技术，同时发展了定制化工装开发及应用能力，以适应产品多样化及研发快速响应的要求。

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采用柔性化精益制造模式，拥有精密零部件完整制造体系

经过多年的生产探索，先锋精科针对产品多品种、小批量、定制化的特点，形成了一套适合自身的柔性化精益制造体系。该体系的建立使得公司成为半导体设备精密零部件的生产制造整合平台，能够以较高的效率、具有竞争力的价格向客户交付最终产品。

在内部管理上，先锋精科通过管理每日有效产出取得平稳的生产工序流动，从而缩短制造周期和避免逾期交付。通过对生产车间主要工序的节点管理，公司可以分解制造过程中的相关联要素而不受各制造中心复杂细节的干扰。针对定制化、多品种、小批量的生产方式，公司创造性地设计和应用多层级动态计划排产模式，从预排产、主计划、车间日排产、资源和资源组报告等精细化管理实现优先级别的计划执行动态切换；其次，公司利用数字化技术、协同及集成定制化智能管理软件，能够实时跟踪和监控各类产品的生产制造流程，确保种类繁多的产品能够实现有序生产和前道工序的实时可追溯，也实现了工艺流程、现场管理的优化调整与持续改进。

在外部管理上，先锋精科针对半导体精密零部件制造难度大、工艺步骤较多且不同细分工艺领域专业度高的特点，建立了一个以精密零部件为载体，多工艺联合迭代制造的生态系统，产业链各主体努力在各自专业领域取得突破。通过该种生态模式，公司不仅能平滑产能瓶颈和短期订单需求高峰，还能将内外部多种先进工艺完整集成在最终产品制造上，从而实现柔性化精益制造。

目前，我国半导体设备零部件行业集中度较低，资本投入和技术壁垒相对较高，与下游的设备企业往往只从事一或两道工序情况相似，行业内大多数企业只专注于个别工艺技术，或特定零部件产品，无法形成完整工序体系。而先锋精科是国内行业内少有的能够覆盖半导体设备精密零部件较为完整制造体系的企业之一，具备精密机械制造、表面处理、焊接及检测在内的全节点制造工艺和产能。公司通过一站式的制造解决方案，不仅能较好地控制产品品质和一致性，还能为客户节约采购成本。

未来，先锋精科将以本次上市为契机，继续坚持面向经济主战场、面向国家重大需求，优先服务国内本土半导体设备企业的战略方针，持续加大技术研发投入，提升工艺水平和产品性能，在深耕成熟制程半导体设备精密零部件业务的同时，扩大先进制程的半导体设备精密零部件品类；同时，在现有产品种类的基础上，进一步向模组装配产品、医疗装备、光伏装备零部件等领域拓展，促进公司向复杂模块供应商和零部件综合供应商转变，为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点。

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