彭博社近日通过《Power On Newsletter》报道说，苹果自主研发的5G调制解调器芯片将用在iPhone17 Air上，从而减少手机厚度。
该媒体表示：“苹果使用自主研发的5G芯片，在确保电池、显示屏及相机系统空间的同时，还可以制造出比iPhone16薄出约2毫米的手机结构。”
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据悉，苹果自家的5G芯片比高通的芯片要小一些。彭博社马克•格曼解释说：“苹果为了解决iPhone的内部空间问题，集中整合了其他设计零件和芯片，通过节约空间，在不牺牲电池续航、相机和显示屏质量的情况下，可以制造出更薄的iPhone17 air。”
iPhone 16 Pro的厚度为8.25毫米，如果厚度再薄2毫米，iPhone 17 Air的厚度约为6.25毫米。迄今为止上市的iPhone中最薄的产品是iPhone6，厚度为6.9毫米。
根据之前的传闻，iPhone17 air的厚度在5~6毫米之间，根据各种可靠的消息来源，最后预计将在6毫米以下。
苹果自主设计的5G芯片有望搭载在明年上市的iPhone SE4、iPad、iPhone17 Air上。此后，随着苹果引进越来越强大的5G芯片，计划阶段性地废除目前正在使用的高通芯片。
彭博社评论称，随着苹果改善5G芯片的设计，将加快苹果今后推出折叠屏iPhone等产品的速度。