众所周知，芯片被称之为“现代工业的粮食”，其重要性关乎到了企业、行业的生死。凭借着芯片技术的领先，美、日、韩等发达国家在尖端科技领域实现了领先，并吃下了不少时代的红利。但随着美制造业的衰败，中国制造业的逐渐强大，美西方又开始坐不住了！
以“重振本土制造业”为噱头，吸纳更多的外企赴美建厂的同时也对中国半导体产业进行了多轮打压和制造，包括断供光刻机、禁售先进芯片等等，从芯片到芯片制造设备等各个环节，对中国制造业进行“卡脖”，目的就是要让中国科技产业的发展速度减慢，巩固其科技霸主的地位。
不可否认，美西方的打压确实对中国半导体、AI等尖端科技的发展造成了很大影响，但进入2024年后，经过四五年的努力，转机出现了。通过自主研发和科技创新，中国科技走出了一条属于自己的道路，当然我们之所以能够在这么短的时间实现“翻盘”，和美西方的作茧自缚有很大关系。
一开始，美西方为了邀请三星、台积电等芯片制造巨头赴美建厂，重振本土制造业，拿出了不少丰厚的筹码，或补贴或免税，力度相当大。但说归说，能真的做到才好。果不其然，美西方依然是“言语的巨人”，之前承诺的补贴全都没到位，这也导致三星、台积电等巨头企业逐渐失望而退出。
而美西方这种出尔反尔的行为，对整个半导体产业都带来了巨大影响，不仅失信于“外人”，也让“自己人”不敢盲从了。基于此，中国半导体产业也迎来了“转机”，中美芯片博弈的风向开始转变了。
之前选择美芯阵营而放弃中国市场的不少企业态度开始转变，以台积电、三星等为代表的企业开始加大对中国市场的投资，有吃“回头草”的计划了，而中国芯片产业也加大了投资，可以说，举国之力就是要与之一战。
根据数据，2024年上半年，中韩芯片出口额出炉，其中，韩国芯片出口额约658.3亿美元，而中国的芯片出口额则高达763亿美元。很显然，中国的芯片产能有了大幅提升，并且在芯片出口方面已经取得了突破。
都知道，中国是芯片进口大国，对芯片进口的依赖度相当高。而芯片出口额这个数据，在一定程度上可以凸显中国芯片的自产能力，只有实现了自给自足，才能加大出口，也就是说，我国在成熟芯片领域有了很大的进步和突破，可喜可贺。
但有进步不代表实现了超越，尽管出口额实现了领先，中韩芯片的技术实力还是存在比较大差异的，无论是芯片制造、还是芯片设计，我国都稍逊色一些，所以说，未来我们还需要继续努力，持续加码科研投入，争取能够在芯片设计、芯片制造等方面取得突破性进展，路远且艰，任重道远，继续努力吧！