中国速度和效率正把美国芯片围堵墙戳穿，这堵墙反将美国自己隔离

我曾经预计2027年，美国的芯片围堵将全面失败，但现在看起来，似乎这个时间预测还是有点保守。

拜登政府再次把中国140多家半导体企业纳入黑名单，实际上就意味着美国逐渐失去这场芯片战争的主导权。

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据悉，未来麒麟芯片将按照k9020/9030/9040规律迭代。如今已经首发的麒麟9020内部数据小核能效已经平均提升了50%。

★前不久华为发布的mate70网友测试跑分已经完全碾压了苹果，虽然跑分并不能完全说明系统，软件和芯片的性能，但也能从某种程度上反应芯片的效能。

真正让美国感到焦虑的并非华为麒麟芯片的进步，而是中国在科技创新与产业链上更新迭代的速度与效率，美国已经完全不是对手了。

★ 比如华为与苹果，2024年，苹果勉强发布了一个新产品，但除了接口之外，全身上下与创新毫无关联，反观华为，新产品与新技术却接二连三发布。

这种巨大的反差不仅仅出现在消费电子产品上，中国正把科技创新应用于更大规模的场景上，比如全球首例远程单臂单孔机器人手术成功。

★ 实际上，无论是芯片还是人工智能，中国在科技应用效率与迭代速度上，远远超过了美国。

再牛的技术都是可以通过努力去超越的，但迭代速度与应用效率却不是你想模仿就能模仿得了的。

★ 美国试图用科技“小院高墙”阻挡中国在科技创新上的进步，但是却阻挡不了中国自己在科技创新上的迭代速度，更是阻挡不了中国产业效率的提升。

结语：科研环境，人才聚集与资金投入能力，中国已经逐渐追上了美国，但很显然在科技创新迭代速度与产业应用上，美国加速度落后。如此一来，美国的围堵墙最终堵不住中国，反而会把它自己与世界隔离起来。