商务部今天（3日）发的通告，从今天起，我们采取了更加严格的对美出口限制措施，禁止了军民两用的物资出口给美国军方，基本禁止了镓、锗等重要的军工和半导体原料的对美出口。这一举措将对美国军工和半导体产业造成影响，尤其是在半导体材料领域，中国在全球镓产量中占比高达98%，对全球供应链具有重要影响。
进一步的措施包括原则上禁止镓、锗、锑、超硬材料等相关物项对美出口，对石墨两用物项对美出口实施更严格的最终用户和最终用途审查。这些措施将对美国相关产业的技术发展和供应链稳定性带来挑战，尤其是在半导体制造设备和高带宽存储器（HBM）领域。
中国的这一行动是对美国近期对华半导体出口管制措施的回应。美方的措施进一步加严了对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。中国的回应显示了其维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务的决心。
在我看来，这些措施可能会加剧中美之间的贸易和技术摩擦，对全球供应链造成一定的影响。同时，这也反映了全球供应链中关键材料和技术的分布不均，以及各国在维护自身利益时可能采取的单边行动。长远来看，这可能会促使各国重新评估和调整其在全球供应链中的位置，寻求更加多元化和安全的供应来源。
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