（记者 张苏慧）据央视新闻报道，在第二十一届中国国际半导体博览会上，一家科技企业研发的国产高性能汽车芯片引来多方关注。值得注意的是，一些国产品牌车企也开始在高性能芯片上加速布局。今年1—10月，我国新能源汽车产销分别完成977.9万辆和975万辆，同比分别增长33%和33.9%；汽车向电动化、智能化、网联化发展的趋势带动了市场对汽车芯片的需求，整车企业纷纷布局并深度参与到汽车电子尤其是汽车芯片领域，成为产业发展的一大亮点。
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车企加速布局芯片赛道
我国新能源汽车首次突破年产1000万辆，汽车芯片的市场需求激增。同时，汽车进入智能化“下半场”，对于芯片的依赖程度更高。中汽协数据显示，新能源汽车搭载的芯片数量约500—800颗，而高智能化新能源汽车的芯片数量将超过1000颗。若实现L5级自动驾驶，汽车搭载的芯片很有可能达到1200颗以上。
目前，我国汽车厂商、科技企业等正加大研发力度，进入汽车芯片赛道。例如，近日，东风汽车发布了首颗国产自主可控的高性能微控制单元芯片——DF30芯片，通过中国整车厂基于自身的应用场景理解，根据差异化和核心竞争力需求定制的高端MCU（微控制单元）芯片，打通了芯片开发全流程，在国产车规级芯片的开发模式上实现了创新。
据了解，新势力车企多为自主研发，今年7月和8月，蔚来和小鹏先后宣布其自主研发的芯片成功流片，理想汽车计划在香港建立芯片研发办公室，加速自研智能驾驶芯片。传统车企则多为联合开发，从2021年开始，上汽、东风、吉利、长城等车企，开始规模化地投资芯片产业，布局的产品覆盖了车身控制芯片、智能座舱芯片、自动驾驶芯片等。其中，投资MCU、IGBT、SiC这些控制类芯片的车企不在少数。
我国正加快推进，汽车芯片行业标准制定
随着汽车芯片行业快速的发展，我国加快了产业标准的制定。工业和信息化部2022年3月发布的《2022年汽车标准化工作要点》就提出，开展汽车企业芯片需求及汽车芯片产业技术能力调研，联合集成电路、半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系。推进MCU控制芯片、感知芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、计算芯片和新能源汽车专用芯片等标准研究和立项。
2023年6月，工业和信息化部等五部门发布《制造业可靠性提升实施意见》，重点聚焦核心控制、电源驱动、IGBT、大算力计算、高容量存储、信息通信、功率模拟、高精度传感器等车规级汽车芯片，通过多层推进、多方协同，深入推进相关产品可靠性水平持续提升。
工业和信息化部今年1月发布的《国家汽车芯片标准体系建设指南》（以下简称“指南”）提出，到2025年将制定30项以上汽车芯片重点标准；到2030年，将制定70项以上汽车芯片相关标准，基本完成对汽车芯片典型应用场景及试验方法的全覆盖。《指南》提出将加快汽车芯片环境及可靠性、电动汽车芯片环境及可靠性、汽车芯片信息安全等关键标准的研制工作。此外，还将推动制定智能驾驶计算芯片、汽车ETC芯片、红外热成像芯片、蜂窝通信芯片、安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片等一系列重要标准，以进一步细化并明确各类汽车芯片的技术要求和试验方法。
《指南》的制定对我国汽车芯片产业发展具有支撑和引领作用。在构建和完善汽车芯片行业标准体系的同时，将有效指引我国汽车芯片产业技术的发展，有利于支撑我国相关产业构建可持续发展的良性生态，推动我国汽车芯片产业更好地满足汽车的技术和产业发展需求。
芯片自给自足为新兴领域发展铺路
工业和信息化部赛迪研究院集成电路研究所所长周峰表示，随着智能驾驶等级的不断升级，汽车单车搭载的车规级芯片的数量和价值将持续增长。车规级芯片需求的增长也将全方位带动国内芯片产业链各环节的发展。
随着国产车规级芯片的自主研发能力逐渐增强，我国新能源汽车产业将迎来更广阔的发展空间。芯片自给自足不仅可以降低对进口芯片的依赖，还可以有效降低成本，提高整个产业链的自主可控性，从而为新能源汽车的普及提供坚实的技术保障。
除了直接推动新能源汽车市场外，芯片自给自足还将加速云网底座、智算、人工智能应用等领域的发展。汽车智能化所需的大量数据处理、算法优化等工作，需要高性能芯片的支持。而随着汽车芯片产业的壮大，将催生更多针对云计算、大数据分析等方向的技术创新，推动智慧交通、智慧城市等新兴领域的发展。