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超微（AMD）传出有意跨足手机芯片领域，扩大进军移动装置市场，相关新品将采用台积电3纳米制程生产，助攻台积电3纳米产能利用率维持「超满载」盛况，订单能见度直达2026下半年。
对于相关传闻，超微不予评论。台积电也不评论市场传闻，亦不评论与单一客户的业务细节。
业界盛传，超微MI300系列加速处理器（APU）在AI伺服器领域快速冲刺之际，也规画要推出移动装置APU加速处理器芯片，采台积电3纳米制程，扩大手机战线。
超微先前与三星的自研处理器「Exynos 2200」合作，三星自研处理器加入超微RDNA 2架构的三星Xclipse GPU，让三星手机支援光线追踪图像处理功能。不过，超微上述与三星合作，并非手机关键主芯片相关领域。
业界研判，由于超微已在手机领域与三星合作，其新款APU可望先用于三星旗舰机种。若超微APU最终用于三星智能手机，将再次出现三星智能移动装置内部再度出现内建台积操刀芯片的状况。此前，三星S系列旗舰手机搭载的高通处理器即由台积电代工。
法人看好，超微今年有望续居台积电前三大客户，并与台积电延伸先进封装合作。根据超微与台积电技术论坛释出的资讯，超微MI300系列不仅采用台积5纳米家族制程，并藉由台积电3DFabirc平台多种技术整合，例如将5纳米绘图处理器与中央处理器以SoIC -X技术堆叠于底层芯片，并再整合在CoWoS封装，实现百万兆级高速运算创新。
研调机构集邦科技（TrendForce）先前的报告指出，台积电不仅最大客户苹果积极采用3纳米制程，超微、联发科、高通等主要客户也相继导入台积电3纳米。法人看好，随着客户群在3纳米应用日益多元，台积电3纳米家族订单能见度并已延长至2026下半年。
台积电3纳米需求超强，今年相关产能较去年大增三倍仍无法满足客户订单，外传已陆续祭出多项措施来扩充更多产能，并加速开出节奏并上修产能目标，相关订单尚未包含英特尔CPU委外订单。
台积电3纳米家族成员包含N3、N3E及N3P以及N3X、N3A等，既有N3技术持续升级之际，N3E在2023年第4季量产瞄准AI加速器、高阶智能手机、资料中心等应用所需。
N3P预定2024下半年量产，估将成为2026年移动装置、消费产品、基地台等主流应用；至于N3X、N3A则是分别为高速运算、车用客户等客制化产品打造。
移动市场，自研芯片大混战
移动市场自研芯片大混战，继大陆手机品牌小米完成3纳米手机系统单芯片（SoC）研发，超微（AMD）也传出延伸产品线至手机芯片。法人研判，超微向手机品牌提供的芯片价格，应会比高通、联发科更低，借此争抢市占，值此智能手机市场进入高原期之际，超微这个大咖加入后，联发科、高通恐面临更激烈的竞争。
小米先前传出自研手机系统单芯片10月已设计定案，性能足以比美甚至超越市面上顶级移动处理器，震撼市场。
业界有一说是，小米自研芯片应非主芯片，而需搭配高通或联发科主芯片，或是用于特殊机种并限定市场销售。不过，超微进军移动市场，有可能让市场竞争更大。
业界分析，各大厂都体会到自研手机芯片的好处，就是芯片设计效能不必妥协，惟当下智能手机市场已迈入高原期，若手机品牌厂导入自研芯片风潮扩大，势必降低向高通、联发科等专业手机芯片厂采购，一旦超微这样的科技巨头也投入战局，势必会先以低价抢市，让高通、联发科更有压力。
业界人士指出，现阶段自研芯片目前看来最成功仍是苹果，拥有庞大出海口。
苹果主管近期分享Apple Silicon自研芯片成功秘密，关键在对手无法直接先用第二代3纳米等最新技术，而苹果从中获益匪浅，最新技术替产品和客户带来好处。
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