【摘要】一派是已经上市、携重资本转型投入的芯片公司（如国芯科技、兆易创新），另一派是头部VC投资的新兴汽车芯片公司（如芯驰、爱芯元智、芯必达），同时还兼有海外巨头对汽车芯片市场的长期统治。
在卷度升级的环境中，如果不靠收并购的传统慢节奏做法，尽快找到关键定位就至关重要。
从已有经验判断，如果想要站稳市场，要么需要像恩智浦一样形成类似于汽车芯片平台的概念，能够收取可观的服务费；要么用IP形成一个很齐全的芯片目录，做足够的成本摊销。
基于此，通过主SoC以点带面，见缝插针、多点打援式建设好自家的芯片产品矩阵就成为一种“以小博大”的重要解法。
以下是正文：
公元200年的某个深夜，袁绍尚在营帐中思考着排山倒海般的猛攻大计之时，曹操正带队逼近其粮草大营乌巢。
如此一场规模浩大的战争，却在一把大火之后，被悄然改变了战局。
面对兵力十倍于自己的敌人，曹操的头脑显然很清晰，既然明知道拼不过袁绍厚重的资本，就不如保持灵活的身位找准某一点猛攻。
历史车轮辗转，以少对多的战争如今开始在汽车芯片这个极具包容性的产业打响。
截至目前，汽车芯片大致可以分为主控芯片（包含SoC计算芯片和MCU控制芯片）、功率芯片、存储芯片、通信芯片及其他芯片(传感芯片为主)几大类。
根据中国汽车工业协会介绍，目前单车芯片需求约为300-500颗，而当下的智能电动车单车芯片搭载量则超过了1000颗，未来L4级别车辆的单车芯片需求更将超过3000颗。
但中国汽车芯片国产化率却仅有8%左右，其中以车规级MCU为代表的核心芯片自给率不到5%，尤其在动力系统、底盘控制和ADAS等功能领域MCU芯片均被以瑞萨、英飞凌和恩智浦为代表的国外巨头垄断。
一方面，国内厂商在海外巨头的笼罩下抢夺份额，另一方面，国产芯片新势力面对重资本下场的对手开始找寻一条快速通路。
市场涌入诸多玩家、竞争加剧的当下，如何找准定位，越过诸多远超自身资本量的对手打出自家品牌力，成为汽车芯片厂商的以小博大艺术。
01
两派玩家，各有优势
当前国内的汽车芯片领域，两派玩家形势分明。
一类已经上市，原本并不做车规级芯片业务，而是从消费电子等其他业务或硬件制造业起家，往往有自己的产线积累和实际设计、销售的经验，其中甚至有部分厂家是从线控、传感器等一步步积累转型过来的。
这一派别的公司普遍体量大、资源深厚，无论当前在车规级芯片市场上表现如何，都有扎实、深厚的资本积累或主业支撑，车规级芯片是寻找的新增长曲线。
至少在当前阶段，过去的积累能够源源不断地为其提供活血，足以在尚在发展的汽车芯片市场上保有一定地位。
举例而言，国芯科技、兆易创新等都是从消费电子圈带着大体量资源来到汽车芯片市场求解的老牌企业。
国芯科技2022年重点布局汽车电子芯片，当年就实现了400余万颗的汽车电子芯片出货。目前，其汽车电子芯片产品已经进入了比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、长安、长城、一汽、东风、小鹏等众多汽车整机厂商，实现部分汽车电子MCU芯片的国产替代。
兆易创新也是消费电子芯片中积极转型汽车芯片的佼佼者。其车规芯片产品目前出货量有一亿颗，在全球 NOR Flash 市场中排名第三，其 SPI NOR Flash 车规级产品向市场提供了完全国产化的车规级闪存产品。
另一类则是包括芯驰、爱芯元智、芯必达等在内，由知名VC投资的新兴汽车芯片公司。
这部分厂商的明显特点是体量暂时不大，但身段极为灵活，能够迅速根据市场形势做产品线的侧重与转变。
以芯驰为例，专注于汽车半导体，且在SoC和MCU均有布局。2018年成立，目前全系列产品超600万片的出货量，座舱SoC产品居本土市场份额首位，而高性能车规MCU也出货超百万片量级。
跨越漫长市场周期往往有两条路径，一条是积累足够深厚，靠海量资本在区位争夺战中稳住位次。另一条则尤其针对中小新兴厂商，资源相对紧凑，时间相对有限的情况下，如何快速通过市场化的产品检验完成生存乃至反超十分考验功力。
尤其在竞争激烈的汽车芯片市场中，这部分厂商实际容错率很低。
而实践越来越证明，容错率低也许不一定是件坏事，倒逼厂商杀出一条血路的过程，实际见证了不少精准卡位的战略艺术。
02
海外三巨头路径需要选择性吸收
汽车芯片领域，原本是一个被海外巨头高度垄断的市场，恩智浦NXP，瑞萨和英飞凌统治了过去很长一段时间，也各自贡献了诸多发展样本。可以说，三巨头提供的，是一个缓慢竞争环境下的标准成长路线。
恩智浦NXP在汽车雷达技术方面提供尖端技术、全系统解决方案，且具备高度可扩展性。前身是飞利浦于1953年设立的半导体业务部，独立于2006年。
2015年，NXP以118亿美元的价格完成了对飞思卡尔半导体（摩托罗拉半导体部演变而来）的并购，此前，NXP的优势在于射频、传感器、无线NFC、模拟和电源等产品线，而飞思卡尔则是MCU和MPU的重要供应商，主业达成优势并购飞思卡尔后，恩智浦才进一步完善了在汽车芯片领域的布局。
在汽车雷达领域，NXP是当之无愧的领导者。先后推出几代应用于雷达的处理器和收发器，目前汽车雷达芯片产品已经演进到第六代。NXP从一开始就关注77GHz技术，其第二代裸芯片组即是行业首款77GHz PLL；而且在第四代汽车雷达芯片组，恩智浦就过渡到了RFCMOS这一技术，并率先实现量产。
此外，NXP提供了一套完整的雷达传感器解决方案，能够实现汽车应用的360度安全环绕式探测，并支持成像雷达目标识别和分类功能。这些解决方案由新款恩智浦雷达处理器和77GHz收发器组成，为汽车制造商提供了灵活的可扩展配置，能够满足角雷达和前向雷达应用的NCAP要求，同时为4D成像雷达提供了首个具备商业可行性的量产路径。
同时，NXP 雷达产品组合支持优化设计和软件复用，可扩展雷达产品系列使客户能够构建自己的平台，满足不同需求，具备高度可扩展性。
瑞萨成立于2003年，前身是赫赫有名的日立和三菱半导体部门的合体， 2010年又融合了NEC的DRAM部门，更名为瑞萨电子。
其汽车芯片主战场中，收并购是一条主线。
2017年，瑞萨收购Intersil，加强信号链的电源管理；
2019年收购IDT，补充了传感器和连接等领域；
2021年收购Dialog和Celeno，进一步扩大模拟芯片产品、连接产品的组合，增强其在低功耗技术和连接性方面的专长；
2022年收购Reality AI和Steradian，2024年收购Transphorm，获得氮化镓技术，将GaN产品与瑞萨电子的嵌入式处理、电源、连接和模拟产品组合相结合。此外，对PCB设计公司Altium的收购，也让瑞萨在电子设计领域的综合实力更上一层。
英飞凌技术和收购两不误。
IGBT技术是英飞凌的重要迭代，从早期的PT IGBT，发展到非穿通结构NPT、FS IGBT，再到沟槽栅技术的IGBT3、IGBT4，以及更先进的IGBT5（沟槽栅+场截止+表面覆盖铜）、TRENCHSTOP™5，IGBT6和IGBT7技术（微沟槽栅+场截止），耗时几十年做到世界领先。
另一边，2014年，英飞凌收购国际整流器公司，获得GaN和IGBT等功率半导体产线；
2016年，英飞凌收购荷兰MEMS设计公司Innoluce；
2018年，英飞凌收购了Siltectra，获得了“冷切割”技术；
2020年，英飞凌完成了对赛普拉斯的重要收购，提升了在MCU、电源管理芯片、传感器等领域的技术实力和市场份额，而且赛普拉斯在车身和信息娱乐方面的专长，让英飞凌拥有了更完善的32位微控制器产品组合。
彼时，一个明显的特点是对手尚未太卷，迭代节奏尚没有过于紧凑，站在过去，迭代样本可以如同三巨头一样耗费数十年逐步进行。
但同时，海外巨头也提供了一个标准的样本供后来者参考。要么需要像恩智浦一样形成类似于汽车芯片平台的概念，能够收取可观的服务费；要么用IP形成一个很齐全的芯片目录，做足够的成本摊销。
站在如今的节点，行业大招频出，玩家云集。各家消费电子芯片转型来的对手，资本雄厚、经验领先，不断追逐汽车芯片风口的厂商，在资本助力下像雨后春笋一般涌现出来。
基于此，如何在发育周期更短的中国汽车芯片产业调整打法，尤其成为国产汽车芯片厂商需要考量的关键。
03
以小博大的破局之道
这里的“小”，是主SoC、核心位置主芯片的核心竞争力。
尽管当前各家厂商的生存战异常激烈，资本厚度和融资能力也确实是一个重要的考量指标，但终究还要落到车规级芯片的市场认可上，如何打动客户至关重要。
基于已有海外厂商的成熟经验，当前仅有能打的产品还不够，铺量和思考如何盈利同样重要。
而“大”的含义则在于延伸的多细分场景布局，涵盖MCU功能芯片、功率芯片、存储芯片、通信芯片乃至智驾芯片等其它汽车芯片的设计和研发，是在主SoC拥有一定技术基础和客户资源的情况下，根据市场最新需求进行的灵活转身。
通过主SoC以点带面，汽车芯片厂商需要敏锐地关注客户需求，见缝插针，多点打援，建设好自己的芯片产品矩阵，从而形成足够的品牌力。
截至目前，已经有所成绩的国产汽车芯片厂商，无一不是在汽车芯片领域走出了一条独特的“以小博大”之路。
以芯驰为例，以座舱为代表的主SoC产品广受认可后，芯驰积极拓展多细分场景布局，也在MCU等领域大放异彩。
其推出的高性能车规MCU E3系列，在产品性能方面领先同类竞品1-2代，具备多核高算力，单芯片支持多平台，并且软硬件同时做到最高功能安全等级，可广泛应用于电驱、BMS电池管理、底盘、转向、ADAS智能驾驶等核心域控领域，同时可支持定制化的服务需求，已在20多款主流车型上量产，出货量超200万片，客户包括吉利、奇瑞、长安、理想等。
E3系列已经创下多项“国内首个”：作为国内首个支持激光雷达量产的高性能MCU，E3系列已经在理想L系列、理想MEGA，以及路特斯ELETRE、零跑C10、零跑C16等爆款新势力车型上量产；作为国内首个应用于主动悬架的车规控制芯片，搭载芯驰MCU的悬架控制器（CDC）已经在奇瑞瑞虎9、星途瑶光等车型上量产；在电传动领域，由威睿能源打造的OBC+DCDC项目中，采用了芯驰E3系列MCU产品，成功在smart 精灵#1、smart 精灵#3、极氪X等车型上量产并出海欧洲。在2024年10月举办的世界智能网联汽车大会上，芯驰CEO程泰毅透露，近期上市的本土爆款车型上，E3系列产品成为国内首个量产应用于区域控制器的车规MCU。
通过在主SoC拥有一定技术基础上根据市场需求灵活转身，多点打援，形成足够品牌力的同时，实际是在为下一阶段的铺量和成本摊销打基础。
对此，芯驰也多次分享如何获得大量定点并快速落地，总结概括为“聚焦全场景、平台化设计，实现90%的软件可以复用，芯片硬件80%可以复用”“与车企的合作模式为早期联合开发，即从芯片定义阶段就开始合作，比如芯驰E3在尚未量产就已拿到客户订单”“拥有200多家生态合作伙伴，涵盖软件、算法、协议栈、操作系统等各个方面”。
另一边的爱芯元智，则在广阔的AI赛道中精准抓住了端侧和边缘侧芯片作为立足点。
边端侧市场中，爱芯元智在成立之初就制定了主攻视觉领域的战略。行业AI化的大背景下，算力可以靠资本逐步解决，数据的收集则需要良好的切口，而AI收集数据大部分都通过视觉进行，这一点对爱芯元智至关重要。
与此同时，爱芯元智的另一大核心技术爱芯通元混合精度NPU，采用多线程异构多核设计，高效支持混合精度算法设计，并支持Transformer网络结构，为大模型在边缘侧、端侧的应用提供了良好的基础。
相较于架构灵活性较高的GPU，精准定位NPU能够在保证成本和功耗的情况下更加适配AI运算方式。
目前，爱芯元智的第三代NPU芯片——AX650N，则成为了国内边缘侧第一个能支撑大模型落地的芯片平台。
除此之外，武汉光谷近期还冲出了一家车规级数模混合芯片新势力武汉芯必达，其已经完成A1轮融资，融资规模近亿元，由新微资本领投、光谷金控等知名投资机构共同参与。
相较于普通MCU，芯必达在做的系统基础芯片（SBC）集成了包括MCU，电源、接口等在内的不同技术路线的芯片技术，传统MCU厂商往往仅落脚于数字类或模拟类中的某一个，目前还缺乏性能指标能与国际品牌对垒的集成类产品。
数模混合类芯片相对难度较高，能在这个领域进行深入探索突破，也是当前红海竞争下，更令市场放心的国产替代路径。
如此态势下，芯必达在做的数模混合芯片无疑是搅动整个市场的关键抓手。截至目前，芯必达已成功发布9款芯片，其中7款量产交付，产品已被数十家车厂和近百家Tier1厂商采用。
目前国内亟缺能与国际巨头对垒的优质汽车芯片设计企业。底层产品泛滥的情况下，想要价值回归，就必须要打造关键产品力，芯必达从2022年成立后就率先推出了智能SBC产品线，凭借汽车芯片集成化抢占了发展高地。
除此之外，芯必达还在对汽车核心应用领域中所采用的最高等级要求的MCU进行研发，即将量产。
以上三家，无一不是“以小博大”战略踏实落地、有效驱动发展的最好证明。
04
尾声
国产汽车芯片进入中场之战，单点作战很难做到足够的铺量盈利和成本摊销，基于此，不仅要有小而美、还要有大而全的选择性覆盖。
以小博大提供了一种快速竞争市场下的重要解法。
每一家汽车芯片厂商都需要敏锐地意识到，这个时代的“卷”，并非仅仅是一场生存之战，更多的是对各厂商在产品核心定位与竞争力思考上的重要考验。