据观察者网报道，为遏制中国半导体产业发展，美国一直在向日本、荷兰等盟友施压，“协同管制”对华芯片技术出口。面对华盛顿不断施压，日荷两国一直表现出消极态度“拖延”。有日本官员早前透露，由于担心中方在关键矿物出口方面实施反制措施，日本与美国的谈判虽“接近取得突破”，但双方谈判局面仍“相当脆弱”。美媒彭博社爆料称，美国国会众议院“中国问题特别委员会”（下称“中国委员会”）近日向日本驻美大使山田重夫发去一封警告信，敦促日方尽快加强对华芯片制造设备销售的限制。
美国警告日本，若不采取行动，美国可能会对日本芯片制品采取严格监管措施，或者禁止日本企业获得美国半导体补贴，甚至对日本公司实施制裁。为了打压中国半导体产业的发展，在高科技领域卡中国“脖子”，拜登政府上台后，出台一系列遏华法案，不仅持续不断扩大对华芯片出口限制，还拉拢荷兰、日本，要求阿斯麦（ASML）、东京电子等全球半导体大企业配合，试图形成一个围堵中国的科技联盟。但日荷双方都不太愿意落实。直到今年9月份，荷兰顶不住美国压力，宣布升级了光刻机出口限制。
这一系列动作清晰地表明，美国在全球芯片争端中逐渐加大对盟友的限制力度，以限制中国在半导体领域的崛起，然而听美国话、对中国已经“动手”的荷兰阿麦斯公司，在第三季度已经迎来了业绩的“大爆雷”。近年来，中国投入了大量资源用于研发芯片制造技术，尤其是在光刻机、半导体材料等关键环节，中国的突破让美国倍感压力。就比如光刻机，以往核心技术掌握在荷兰公司手里，可以说是西方控制，对中国卡脖子，但是如今中国在这方面取得了不少的突破和成果。
近年来，中国在芯片制造上的突破速度，已经让美国感到了前所未有的压力，从华为的7纳米制程手机，到武汉企业的光刻胶自主设计，中国在半导体领域的崛起，正逐渐撼动美国的技术霸权。而日本，作为全球光刻胶产业的领头羊，自然成为了美国拉拢的对象，美国试图通过施压，迫使日本加入其对华技术封锁的阵营，以遏制中国芯片产业的发展势头。面对美国的步步紧逼，日本陷入了两难的境地。对于日本来说，配合美国，意味着要放弃中国这个巨大的市场，并承受由此带来的经济损失。
日本在此问题上却迟迟没有采取实质性行动，原因不仅在于中日两国之间的贸易关系复杂，还在于日本担心中国可能采取的反制措施。实际上，日本长期依赖与中国的经济往来，尤其在金属原材料领域的合作中占据了重要位置。所以日本方面如果对中国半导体行业做出阻碍的举动的话，他们可能会受到更加严重的打击。不仅如此，现在日本的国内经济并不是特别的稳定，加上之前现在美国内部又出现了许多问题，日本自然不愿轻易与中国切断经济联系。
在美国的压力下，日本企业陷入两难：一方面，中日贸易关系本就微妙，进一步制裁中国势必会招致反制，损害日本企业的利益；而且谁看不出来啊，如今美国的封锁几乎完全是失效的，反而进一步推动中国实现产业的自主化，如果之后我国又在这种高压之下，去攻克光刻胶等产业，反而在未来会对这些日本企业自身造成影响。但另一方面，美国又对日本控制颇深，其警告和威胁又不得不认真对待，而更让日本企业不安的是，美国所谓的“会提供对抗中国的支持”更像是个口头承诺。
新任首相石破茂在公开活动中直言，对美国这种霸道行为感到非常不满，他说，美国为了自己的利益，不惜损害盟友，这种做法不仅破坏了国际秩序，也违背了自由贸易的原则。然而，愤怒归愤怒，现实却让日本政府不得不低头，长期以来，日本在外交和安全领域都依赖于美国的“保护”，在很多国际问题上，日本都不得不看美国的脸色行事。因此，尽管日本政府深知美国的真实意图，却依然不敢轻易拒绝美国的要求，日本的难题：在经济利益和政治压力之间作出选择。
美国的“脱钩”政策，只会导致全球半导体产业链的断裂和重组，最终损害所有参与者的利益。面对日益复杂的国际形势，全球半导体产业正面临着“合作还是对抗”的重大抉择。各国应该放下冷战那种对抗的想法，不再把合作看成是你输我赢的游戏。大家多沟通多合作，一起面对全球半导体产业的挑战。选择对抗只会加剧全球半导体产业的混乱和不确定性，美国的“脱钩”政策，最终也只会搬起石头砸自己的脚损害自身的利益。
芯片产业的参与者们需要保持高度的敏感性与灵活性。无论是企业还是国家，都必须在瞬息万变的国际环境中，找到适合自己的战略定位。总而言之，美国对日本提出的警告，揭示了当今世界科技领域竞争的激烈与复杂。未来如何发展，谁能在科技的浪潮中站稳脚跟，仍需时间的检验。对于普通读者来说，了解这背后的内幕，无疑能够帮助我们更好地理解当今全球经济与科技的走向。在这个充满不确定性的时代，每一个决策都可能影响未来的格局。