2025半导体展会|2025上海半导体展览会
2025上海国际半导体技术及应用创新展览会
时间：2025年8月7-9日 地点：上海新国际博览中心
展会介绍
电子信息制造业是国民经济的战略性、基础性、先导性产业，规模总量大、产业链条长、涉及领域广，是稳定工业经济增长的重要领域。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，预计2024年全球半导体市场的销售额将增长12%，达到5760亿美元。
日常安排
报到布展：2025年08月5-6日（09：00—17：00）开幕时间：2025年08月7日（09：00）
展出时间：2025年08月7-9日（09：00—16：30）闭幕时间：2025年08月9日（16：00）
展览范围
IC设计、芯片展区：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、 LED照明及显示驱动类芯片等。
晶圆制造及封装展区：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与测与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等。
半导体设备展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊、波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等。
第三代半导体展区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等。
半导体材料展区：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等。
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半导体产业是全球经济的重要支柱之一，其快速发展带动了对高纯度、高性能石英玻璃材料的需求。随着半导体技术的不断进步，对石英玻璃材料的性能要求也越来越高，推动了石英玻璃材料的技术进步和产品升级。
各国政府对半导体产业的重视和支持，为半导体用石英玻璃材料市场提供了良好的发展环境。