OpenAI自研AI ASIC芯片
OpenAI搁置与台积电共建晶圆厂计划，转而自研ASIC芯片，
并与博通、Marvell等合作，计划利用台积电的3nm及A16制程技术生产这些芯片，以加速AI技术发展。OpenAI有望成为博通前四大客户。
由于博通、Marvell也都是台积电长期客户，两家美商协助OpenAI开发的ASIC芯片。依据芯片设计规划，预定陆续在台积电3nm家族与后续A16制程投片生产。
尽管台积电尚未正式量产其A16 Angstrom工艺，但市场已对其寄予厚望，特别是当传出苹果提前下单的消息后。更令人瞩目的是，OpenAI也加入了这场技术竞赛，计划利用A16工艺开发一款定制芯片，以增强其Sora视频生成能力。据悉，OpenAI曾与台积电深入探讨建设专用代工厂的可能性，旨在加速芯片的研发与生产，但最终因盈利性等综合考量而放弃了这一计划。然而，这并未阻碍OpenAI前进的步伐，其仍与台积电紧密合作，致力于将A16工艺应用于自研芯片，以提升技术竞争力。
1.6nm工艺：
A16 Angstrom工艺以其卓越的性能指标，如相比下一代N2P工艺在相同电压下提供8-10%的速度提升，以及在相同速度下实现高达20%的功耗降低，正吸引着全球科技巨头的目光。其高达110%的密度增加，更是为服务器等高性能应用提供了理想选择。
（A16工艺在相同电压下提升时钟频率高达10%，降低功耗15%-20%，并显著提升晶体管密度7%-10%（有报道称高达110%），从而提升芯片集成度与性能。）
对于OpenAI而言，这款基于A16工艺的芯片将显著提升Sora的视频生成能力，甚至可能融入苹果的生成式AI功能套件中，助力苹果产品销量攀升。尽管量产尚需时日，预计最早于2026年启动，但市场对这款芯片及其背后技术的期待已不言而喻。
关于A16工艺
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A16工艺是台积电的创新半导体技术，采用GAA纳米片晶体管与超级电源轨设计，提升芯片性能与效率，预计实现时钟频率提升、功耗降低及晶体管密度大幅增加。该技术专为AI、HPC等高性能应用打造，适合数据中心产品，巩固台积电在高端芯片制造领域的地位。OpenAI等公司已考虑采用A16开发定制化芯片。预计该工艺将于2026年下半年量产，推动科技产业进一步发展。
A16 Angstrom（埃米angstrom，1埃米=0.1纳米）是台积电（TSMC）开发的一种先进的半导体制造工艺。
技术特点
纳米片晶体管技术：A16工艺采用了全环绕栅（GAA）纳米片晶体管技术，这是当前半导体技术的前沿之一，有助于提升芯片的性能和效率。
超级电源轨（Super Power Rail, SPR）：A16工艺引入了背面供电网络（BSPDN），即超级电源轨（SPR），这是一种创新的电源供应方式。SPR通过特殊接触方式将电源直接连至晶体管源极与漏极，有效降低电阻，从而最大化性能与功率效率。这种设计专为AI和HPC（高性能计算）处理器量身打造，有助于应对复杂信号布线与密集电源传输需求。