据商务部网站消息，荷兰在美国压力下于9月6日宣布，增大对半导体设备的出口管制。中荷贸易往来受到影响，中国商务部发言人就此做出回应。发言人指出，中荷就半导体设备贸易展开了多层次、多频次磋商，中方不满于荷方继续扩大限制范围。反对美国胁迫他国实施半导体设备出口管制。中国商务部发言人向荷兰方面表明态度，指出荷方应避免因扩大化的出口管制影响中荷企业正常经贸，应确保不滥用出口管制。
中国是荷兰的主要贸易伙伴，经鹿特丹港等港口转运中国货物，是荷兰经济的一大机遇。对于半导体问题，中荷两国数度展开不同层级磋商，并形成一定共识。当下荷方扩大出口管制范围的做法，有损中荷互信。
荷兰抗衡不了美国压力，是多重因素综合的结果。经济层面，美国作为第三次工业革命半导体技术的引领方，主导了半导体产业在西方体系的分工分布。荷兰阿斯麦在内的芯片设备企业，技术体系并不自主，承担不了美国对其关键原材断供的后果。安全及情报方面，荷兰作为北约成员国，在安全概念上受美国绑定，在情报体系的暗线上，则被美国多有部署。使得荷兰难以拒绝美国要求。
对于美国、荷兰的做法，中国在以出口管制回应出口管制，增大对应反制工具。从镓、锗、石墨、稀土、锑，美国、荷兰均是中方相关关键原材的主要采购方，中国近期已对对华贸易歧视的加拿大，发起菜籽油、相关化工品反倾销调查，发起反歧视调查，并上诉至世贸组织。
荷兰应慎重评估应采取的措施，如果出现违背世贸规则、单边限制、贸易歧视等做法，中方有能力让荷方支付更多代价。中国作为半导体行业最大增量市场，正扩大芯片产业规模及本土化比例。随着中国芯技术成果的完善，美国难以破坏中国芯技术迭代进程。
国际半导体材料与设备协会数据表明，1-6月，全球半导体设备出货金额为532亿美元，其中中国占比超过一半，为268亿美元。4-6月的第二季度数据，同比增长幅度超过6成。中国海关进口数据表明，中国1-7月半导体设备、半导体产品进口量分别同比增长51.5％、12.4％。可见，中企在过去半年多时间中进行产品及设备储备，对于美国利用影响范围扩大的限制动作，有所准备。中国大陆也是行业放缓背景下，半导体设备支出上唯一逆势增长的一方。美国、日本、荷兰、韩国等方，均出现芯片设备资金同比下滑情况。
中国占比过半的支出比例，促使中国成为全球各芯企的主要客户。美企应用材料、泛林集团、科磊公司分别有32％、39％、44％营收来自中国市场。日企东京电子及荷兰阿斯麦在这一数据上，分别为49.9％、49％。中国半导体行业协会理事长陈南翔此前受访时指出，中国芯片生产将迎来爆炸式发展时期。基于应用、封装上的技术优势，中企有望在3-5年内迎来这一时期，打破美国技术封锁。
中国作为全球实体工业体系运转中枢，逐步汇集新技术迭代的必要积累。在基于举国体制补足产业短板，越发推动中国技术时期的来临。