台积电计划于9月推出新一轮CyberShuttle原型制造服务。据中国台湾《工商时报》报道，按照惯例，客户每年有两次提交项目的机会，分别
在3月和9月。据报道，本次服务的亮点将是2纳米工艺，为领先企业提供了抢占先机的机会。
台积电的2纳米技术进展顺利，新竹宝山新厂预计将于明年实现量产。此前有传言称，苹果正考虑在2025年采用2纳米芯片，iPhone 17系列有望成为首批使用这些芯片的设备。
据报道，台积电的N2P和A16技术都预计将在2026年下半年进入量产阶段，这将在能效和芯片密度方面带来改进。
尽管首批2纳米试产的客户意向尚未确定，但ASIC公司仍积极参与此次CyberShuttle服务。然而，这项技术可能会维持台积电在先进工艺方面的领先地位，确保其未来的技术优势。
CyberShuttle（晶圆共乘）或称MPW（多项目晶圆），是指将不同客户的芯片同时放在同一片测试晶圆（Test Wafer）上，不仅可共同分担光罩的成本，并能快速完成晶片试产和验证，强化客户的成本优势与经营效率。
市场初估，目前台积电3纳米制程每片晶圆约2万美元，2纳米报价大概2.4万~2.5万美元，是中小型IC设计业重沉重的负担。
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ASIC（特定应用集成电路）相关业者透露，随着技术发展，纳米级光罩成本每一代制程价格呈指数级成长; 纳米时代，创新和速度是成功因素的重要关键。使用传统的ASIC流程进行原型设计，验证会花费大量的时间和金钱，容错空间逐步被压缩，多数晶圆代工业者，提供MPW或Cypershuttle计划，透过多项目分担光罩成本、NRE成本也能显著降低。
台积电指出，现阶段的Cyper Shuttle服务涵盖最广泛的技术范围（从0.5um到3nm），每个月最多能提供10个Shuttles服务。而目前5纳米以下项目多于Fab 18进行，涵盖3纳米FinFET。
台积电的CyberShuttle原型制造服务还可以验证IP、标准单元库和I/O的子电路功能和工艺兼容性，将原型制造成本降低高达90%。
台积电的2纳米技术预计将于9月首次亮相，为测试芯片提供机会。