1、投资5.7亿元！这一半导体专用设备智造项目正式启动
8月23日，浙江大和半导体产业园 - 半导体专用设备智造项目开工奠基仪式在常山举行。
据悉，浙江大和半导体产业园半导体专用设备智造项目由浙江富乐德半导体材料有限公司投资，该项目建设主要用于半导体设备核心部件生产、部套装配、精密包装机械核心部件生产及装配等，并提供配套的表面处理技术服务。项目占地面积79亩，总投资5.7亿元，由半导体设备部套装配车间、表面处理车间、包装机械生产车间三个车间组成。项目建成后将新增厂房面积8万平方米，新增年销售额10亿元以上。
浙江大和半导体产业园-半导体专用设备智造项目计划明年8月竣工，全面投产后，第四期产业园将实现每年10亿元以上的生产规模，一、二、三、四期半导体产业园年产值将超50亿元。浙江大和半导体产业园将紧密围绕省“415X”先进制造业集群培育工程，着力打造一个集高纯石英部件、精密半导体装备部件、热电制冷器及消费电子产品、高纯硅部件、陶瓷产品生产、研发、销售为一体，年销售额50亿元以上的集成电路特色产业集群。
2、传这家电子大厂解散先进封装业务组
2023年初，三星电子聘请台积电前研发副处长林俊成，担任半导体部门先进封装业务组的副总裁。近日有消息称，该业务组已解散。有传闻称中国大陆晶圆厂正试图招募林俊成，他的下一步行动备受瞩目。
林俊成拥有“半导体封装专家”的称号。加入台积电前，林俊成服务于美光科技。1999年到2017年，林俊成皆效力于台积电，任期长达近19年。任内他不仅统筹台积电450多项美国专利权的申请，还曾为台积电争取到和苹果合作的大单，对于台积电所擅长的3D封装技术也奠定了良好的基础。离开台积电后，他在天虹科技（Skytech）担任CEO，丰富的工作经历，帮助他积累了扎实的封装设备生产经验。
2022年，三星成立了先进封装工作团队，并在2023年正式升级为先进封装业务组（Advanced Packaging Business Team）。业内人士透露，林俊成将加入先进封装业务组，并担任副总裁，日后将负责先进封装技术的开发工作。
不过，业内人士透露，该工作组已于近期解散，成员已回到存储、先进制程和先进封装等部门。同时，林俊成与三星的两年合约也即将到期，三星似乎不太可能再续约。
有传言称，中国大陆半导体厂正在与林俊成接触，但预计他会优先考虑中国台湾半导体公司的机会。
对此，三星以内部组织重组为由确认工作组已解散，但拒绝对人事问题发表评论。
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