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据消息，台积电将于下周开始试产2nm节点制程的晶片，试产工作将于新竹宝山的新建晶圆厂内实施，同时将测试所需设备和零组件，这些设备与零组件已在第二季度开始入厂安装。据悉，苹果计划2025年在其产品中采用2nm节点制程所生产的晶片，这使得接下来的iPhone 17系列可能是第一批采用该先进制程所生产出来晶片的装置。
据了解，iPhone 15 Pro 使用的是采用台积电 3nm 工艺制造的 A17 Pro 芯片。这种工艺可以在更小的空间内封装更多的晶体管，从而提高性能和效率。苹果最近发布的 iPad Pro 中使用的 M4 芯片采用了这种 3nm 技术的增强版。预计转向 2nm 制程将带来进一步的提升，预计性能将比 3nm 工艺提升 10-15%，功耗降低最高可达 30%。
台积电正朝着明年启动2nm芯片的大规模生产迈进，公司正加紧步伐，以确保在全面生产之前实现高良品率。目前，台积电是唯一一家能够满足苹果在规模和质量上对于2nm和3nm芯片制造需求的公司。但对于3nm芯片，苹果已经预订了台积电所有的可用产能，并且台积电计划在年底前将这一生产节点的产能扩大至原来的两倍，以应对需求的大幅增长。预计2nm芯片将首先在2025年的iPhone 17系列中得到应用。
尽管2nm芯片具有诸多优势，但其研发和量产也面临着诸多挑战。例如，更小的工艺尺寸意味着更高的制造难度和成本；同时，还需要解决功耗、散热等问题以确保芯片的稳定性和可靠性。