未来半导体
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由于平均价格上涨 内存行业收入预计将在 2025 年创下新高
聚辰股份、芯源微、澜起科技股价集体下跌
美国为赢得芯片战争和下一代技术进步 保护台湾半导体成为其任务
台积电进入晶圆代工2.0时代 业务拓展到芯片制造的更多环节
特朗普点名台湾交保护费 台积电股价下跌2.37%
国家大基金二期等在太原成立硅材料技术公司
三星将采用 4 纳米代工工艺量产 HBM4
大基金二期入股重庆芯联微电子有限公司
日月光半导体启动美国第二厂区 发展扩大测试服务
AI热潮推动台积电市值突破万亿美元
台积电下周试产2nm 2025年苹果将是首个客户
890亿产业母基金成立 瞄准集成电路和人工智能等领域
韩企SKC美国工厂即将开始玻璃基板生产
高通中国公司减资至4.8亿美元
AMD 和英伟达的需求推动FOPLP发展 预计 2027-2028 年实现量产
紫光国芯成功登陆新三板
国家大基金一期减持 二期投资
2nm需求超预期 台积电明年资本支出冲新高
服务器需求支撑下半年DRAM价格预估第三季涨幅达8%至13%
英特尔计划最快2026年量产玻璃基板
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