美国PCB协会施压：2027年起，军工禁用中国产PCB！

台积电CoWoS引入格芯，20亿美元协议瞄准2028年量产

吾拾微电子完成亿元A轮融资，加码先进封装晶圆键合设备研发扩产

Marvell 2nm光互连技术：四项业界首款与产业影响

华虹12 英寸晶圆产线-FAB9B项目获25.36亿元资金

全球首款玻璃基射频芯片实现量产

阿里发布最强国产AI芯片真武V900

礼鼎半导体二园区先进IC载板数智化制造基地项目开工

瑞能半导体北京工厂已竣工投产 正产能爬坡

长鑫存储第五代DRAM技术平台实现量产

iTGV2027 | 国际玻璃通孔技术创新与应用论坛设置1场主论坛、11场分论坛，报告120场，推动玻璃基板从中试转向量产！

晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设即将完工

村田停产部分MLCC！

三星砸400亿日元赴日搞封装，中国产业如何作答？11月南京揭晓

上海先封科技公布共封装光学散热新专利

微纳核芯再融10亿，存算一体开始“交卷”

天微电子终止收购秀为科技60%股权

美国加码量子芯片制造：格芯获35.7亿政府研发注资，共建本土代工产线

未来半导体生态大会-封装测试暨玻璃基板量产工艺展，定于2027年5月12–14日无锡国际会议中心盛大启幕！

国科光芯完成数亿元B+轮融资，氮化硅硅光赛道再获资本加码