2016年，台积电开发并命名了InFO FOWLP技术，并将其应用于iPhone 7的A10处理器。TrendForce指出，从那时起，OSAT供应商一直在努力开发FOWLP（扇出型面板级封装）和FOPLP（扇出型面板级封装）技术，以提供更具成本效益的封装解决方案。
从第二季度开始，AMD等芯片公司积极与台积电和OSAT供应商合作，探讨将FOPLP技术用于芯片封装，并帮助推动行业对FOPLP的兴趣。TrendForce观察到引入FOPLP封装技术主要有三种模式：首先，OSAT供应商从传统消费性IC封装方法过渡到FOPLP。其次，封装AI GPU的代工厂和OSAT供应商正在将2.5D封装从晶圆级过渡到面板级。第三，正在封装消费性IC的面板制造商。
纵观消费类IC OSAT 厂商由传统封装转型至 FOPLP 的案例，AMD 已与 PTI 及 ASE 洽谈 PC CPU 产品，而高通则与 ASE 洽谈 PMIC 产品。目前由于 FOPLP 的线宽及间距尚未达到 FOWLP 的水平，FOPLP 的应用暂时仅限于成熟工艺及 PMIC 等成本敏感型产品。待技术成熟后，主流消费类IC 产品将采用 FOPLP。
在代工厂和 OSAT 供应商将 AI GPU 封装从晶圆级转向面板级 2.5D 方面，AMD 和 NVIDIA 一直在与台积电和矽品探讨 AI GPU 产品，重点是在现有 2.5D 模型下扩大芯片封装尺寸。但由于技术挑战，代工厂和 OSAT 供应商仍在评估这一转变。
代表面板厂封装消费性IC发展方向的恩智浦(NXP)、意法半导体(STMicroelectronics)目前正与群创光电洽谈封装PMIC产品事宜。
FOPLP 技术对封测行业的影响主要体现在以下几点：首先，OSAT 供应商可以提供低成本的封装方案，提升其在现有消费级 IC 中的市场份额，甚至进入多芯片封装和异构集成业务。其次，面板制造商可以进入半导体封装业务。第三，代工厂和 OSAT 供应商可以降低 2.5D 封装模型的成本结构，有可能将 2.5D 封装服务从 AI GPU 市场扩展到消费级 IC 市场。最后，GPU 供应商可以增加 AI GPU 的封装尺寸。
TrendForce 认为，FOPLP 的优点和缺点以及采用的激励和挑战并存。主要优势是单位成本较低和封装尺寸较大，但技术和设备系统仍需开发，商业化过程具有很大的不确定性。FOPLP 封装技术在消费 IC 和 AI GPU 应用中的预计量产时间表分别为 2024 年下半年至 2026 年和 2027-28 年。
