财联社6月25日电，华工科技在互动平台表示，公司在2024年OFC展会上正式推出了1.6T-200G/λ高速硅光模块方案，产品采用自研单波200G硅光芯片，并兼容薄膜铌酸锂调制器和量子点激光器。