1，高通芯片业务起源
上世纪90年代的高通，在通信领域还只是一个“非主流玩家”。但在其不懈努力之下，CDMA技术终于在1993年成为了全球标准。
不过，这时候的高通还面临着“灵魂三问”之推广问题。
首问，如何说服手机厂商来生产CDMA手机？二问，手机所需的CDMA芯片哪里有？三问，没有CDMA无线基础设施那手机如何开通服务？
没办法，豁出去的高通只能选择——啥都自己干！
1995年，高通的CDMA芯片业务和CDMA无线业务正式启航，与此同时还于总部所在地的圣迭戈，生产自有品牌之CDMA手机。
紧接着，第一个CDMA系统就于1995年十一月份，在香港完成了商业部署。后面的1996年，又先后在韩国和美国进行了部署。
这样高通生产的芯片、无线设备、手机，就成了CDMA系统部署的配套设施，于是到了1996年底全球CDMA用户规模迅速超过了100万。
啥都自己做的好处，在起步阶段确实显著，但是若想进一步地推广CDMA系统，却会遇到各种困难。
例如采用高通芯片的手机厂商和无线设备厂商，会担忧高通做大之后自身地位受到威胁——这种“既当裁判又当球员”的供应商谁会不怕？
最终在1999年，高通毅然转型，将手机业务和无线业务分别出售给了京瓷和爱立信，自身则专注于技术许可（QTL）和半导体芯片（QCT）两大业务。
2，Snapdragon 诞生
高通的芯片业务起步虽早，但相较于有一代手机霸主诺基亚撑腰的德州仪器来说，可谓是处于长期被打压的状态。但是，3G技术的不断发展，却给了高通弯道超车的大机会。
毕竟，3G时代的三大技术标准皆以CDMA技术为基底，也就是说3G技术的核心专利基本都掌握在高通手里。于是在2005年，高通憋出了旗下第一代自研CPU微架构——即“Scorpion架构”这个大招。
2006年，高通的自研 Hexagon DSP 紧随着也问世了，在这些基础上又诞生了高通首个SoC片上系统。也就是说，德州仪器首创的“CPU+DSP”异构计算平台，已经被高通学透了！
就在高通“万事俱备只欠东风”的关键时刻，德州仪器非常“配合”地掉链子了。
2007年，德州仪器的最大客户诺基亚开始了新的多供应商战略，当时意法半导体和英飞凌为了争抢这来之不易的机会都挤破头了——这两家皆献上利润极低的报价！
同时，受益于 EV-DO 和 WCDMA/HSPA 等3G芯片的强劲需求，高通可谓受益非凡。
最终当2007年过去后，高通欣喜地发现，自己首次打败了以往的手机芯片霸主德州仪器——顺利完成了在全球无线半导体领域的逆袭（销售额）！
正是在这历史性的2007年之十一月份，高通 Snapdragon 处理器第一次登上历史舞台，其开山之作则是S1系列的MSM7225。
这款产品的型号命名很重要，因为 MSM 为“Mobile Station Modem”的简称，意译为“移动基带工作站”，而且其所集成的是当时最火热的3G基带！
所以纵使其与同时代的其它移动SoC一样，也没有集成GPU，但依然不改其所具之里程碑历史意义！
2008年，本就因基带芯片更新换代速度太快，投入回报比起自身所长——工业芯片差太多，而心生倦怠的德州仪器，又遭遇了金融危机的冲击，于是德仪的基带业务就被卖掉了！
高通一看手机芯片领域最大的对手，竟然“自宫”了！这必须庆祝一番，于是就发布了S1系列的旗舰级产品QSD8250/8650，完整集成了高通自研的基带、CPU、GPU、DSP，可谓是高通当时自研技术的集大成之作！
这两个型号规格是一样的，第二位数字中，“2”代表支持WCDMA，“6”则代表额外支持CDMA2000，也就是说只有所支持之3G网络制式的不同。接下来，高通还将完成一件大事。
3，骁龙芯片帝国
由于高通的 Adreno GPU 一直都是和 ATI 合作推出的，但由于2006年AMD收购ATI后经营每况愈下，再加上2008年金融危机一冲击，连续亏损几年的AMD情急之下连晶圆生产业务都剥离了。
但这还不够，看着 ATI 那毫无作为的移动处理器（Imageon）业务，AMD决定停止更新，并寻找接盘方。高通见此直接急了，毕竟合作了那么久，要是这个业务被竞争对手接去可就麻烦了。
但移动处理器业务高通根本不稀罕，ATI 的移动绘图技术才是高通想要的，而且若是能接手过来的话以后就不用交授权费了。最终在2009年，高通花费了6500万美元，让 Adreno 变成了“亲儿子”。
接下来，高通就真正开始发力了。首先，2010年推出了定位更高的S2系列处理器——制程升级为45nm工艺，旗舰型号为MSM8255/8655，基于65nm工艺的S1系列则开始往中低端靠。
不过，手机芯片市场的新晋玩家英伟达却不按套路出牌，在同一年推出了业界首款双核手机芯片 Tegra2。高通自然不甘示弱，直接在2010年六月份推出了采用双核CPU架构的 MSM8260/8660，这就是全新的S3系列旗舰型号。
实际上，S2系列和S3系列还有小部分没有集成基带的产品，其型号前缀为 APQ，这是 Application Processor Qualcomm 的简称，意译过来就是“高通应用处理器”的意思。
当时高通的称霸策略是“挟基带以令诸侯”，所以其主打产品就是集成3G基带之SoC。但为了进一步巩固市场，高通在2011年直接推出了搭配 APQ 产品的4G基带品牌 Gobi。
英伟达一看高通这么猛，只能继续一条道走到黑，于2011年十一月份发布了全球首款四核手机芯片 Tegra3。但高通却不慌不忙，专心搞自研的 Krait 微架构（后面用在S4系列上面）。
2012年，全新的S4系列，伴随“骁龙”这个中文名一起诞生。首先推出的是中高端定位之 Plus 子系列，之后推出的便是定位最高端之 Pro 子系列——高通首款四核处理器 APQ8064 便属于该子系列，这两个系列的制程都升级为了最新之28nm工艺。
S4系列后面还推出了入门级的 Play 子系列（基于45nm工艺），至此S4系列正式取代了之前的三个系列。而伴随着高通旧产品线一同退出历史舞台的，还有德州仪器。
尾声：
原来，面对掌握高达48%的全球手机芯片市场份额之高通，德州仪器当时已经败退至第五名！
所以在连续亏损两个季度之后，2012年九月份德州仪器终于扛不住了——正式宣布退出手机芯片市场。面对如此喜事，高通自然又要庆祝一番。
于是在2013年初，正式推出了800、600、400、200这四个全新命名的处理器系列，从此开启了新征程。
很快，在4G全面普及的前夜，2014年英伟达也撑不住了，也宣布放弃手机芯片市场。
回望高通称霸的这些年，退出手机芯片市场的又何止德州仪器和英伟达，旧时代前十名的那些大玩家中，和高通一起脱颖而出的也就联发科一个而已。
只不过，后面又相继兴起了三星、苹果和华为等主要玩家。
虽说联发科后来居上，这几年在手机芯片出货量上超越了高通，但由于其中低端芯片占比过高，所以在整体营收上依然大幅落后于高通。
也就是说，若按手机芯片营收来算的话，高通依然是霸主。
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