一直以来，老美为了巩固自身的科技霸权，肆无忌惮的打压他国高新技术企业，前有日本东芝、法国阿尔斯通，如今有中国华为，在这些被美国打压的企业中，只有华为抗住了压力，且凭借着积极有效的应对措施，打破了老美的封锁，如芯片。
由于老美修改半导体行业规则，台积电和三星停止帮助华为代工芯片，高通、英特尔和英伟达等美芯企业也被禁止向华为出口高端芯片，且随着美日荷《三方协议》的出台，中芯国际等大陆半导体企业获得中高端光刻机的难度直线提升，这也直接导致了华为等国内科技企业芯片严重短缺局面的出现，迎来“至暗时刻”！
但让拜登及其团队做梦都没想到的是，华为仅用了三年的时间，就打破了美国的芯片封锁，麒麟芯片以王者姿态回归。华为手机虽然经历了三年的低谷期，甚至多次越过“生死线”，可一旦回归，就以绝对优势击败苹果，以17％的市场份额登上国内市场今年第一季度第一大手机供应商的宝座。
芯片制造是一项非常庞大的项目，且华为之前在该领域没有任何技术积累，之所以能够在这么短的时间内打破老美的芯片封锁，凭借的不仅仅是自身的努力和在科研领域不计成本的投入，还有国家和国内半导体相关企业的鼎力支持，这才有了如今的“华为麒麟”速度。
麒麟芯片只是国产芯片发展的一个“缩影”，国内半导体产业链的整体水平得到了巨大的提升。如我国在2023年初实现14nm纯正“中国芯”的量产，日产能更是达到了10亿枚，砍单进口芯片589枚，另外，国产芯片今年第一季度产能再创新高，总产量达到了981亿枚，同比增长40%，并且芯片的出口量也同比提升20％。
国产芯片自给率大幅度提升，高通、英特尔、英伟达等美芯企业损失惨重。据海关总署公布的数据显示，我国今年第一季度进口芯片规模大幅度下降，进口金额同比减少3500亿元，其中，美芯企业被砍单情况颇为严重。除此之外，我国近期宣布的一个消息，更是让美媒直接破防：轮到美国人操心了！
日前，国家大基金三期正式成立，注册资金为3440亿元。国家给大基金三期的任务只有一个，就是解决光刻机等工业母机被卡脖子的问题，彻底打破美西方的芯片封锁。当前能被视为国产芯片“绊脚石”的只有光刻机，尤其是EUV光刻机，直接阻断了高端国产芯片的发展，一旦光刻机短缺的问题被解决，凭借中芯国际等大陆企业所掌握的芯片制造工艺技术，美芯垄断高端芯片市场的美媒就会应声破碎。
“真理永远存在于炮弹的射程范围之内！”只有自己实现了真正的强大，才能够赢得他人的尊重，只要我们坚持不懈的走自主化道路，在芯片的研发上极尽“舍得”，抱着不破楼兰终不还的坚定信念，就一定会在短时间内创造一个新的奇迹。
在美西方严密的技术封锁下，5G、航天航空、高铁、手撕钢、超级钢等领域实现了“弯道超车”，芯片怎么可能成为我国科技崛起道路上的“拦路虎”？虽然当下的国产芯片与西方芯片存在着不小的差距，但在中国科技工作者的努力下，“中国芯”用不了几年就能彻底打破封锁，成为世界科技文明进步的推动剂！